12月11日，據(jù)瑞福芯科技官微消息，12月6日，瑞福芯科技總經(jīng)理周旭光與中科院先進研究院中科中孵總經(jīng)理涂樂平、深圳錦帛方激光科技有限公司總經(jīng)理助理胡澎一道到江蘇東臺市就瑞福芯科技“車規(guī)級SiC半導體功率模塊產(chǎn)業(yè)化項目”落地東臺高新技術(shù)開發(fā)區(qū)，與東臺高新區(qū)正式簽署了《投資協(xié)議》、《... [詳內(nèi)文]
投資超10億，瑞福芯碳化硅模塊項目正式簽約 |
| 作者 chen, zac|發(fā)布日期 2024 年 12 月 11 日 18:00 | 分類 產(chǎn)業(yè) |