11月20日，據(jù)“吳中發(fā)布”官微消息，芯谷半導體研發(fā)智造項目兩幢研發(fā)樓主體結(jié)構(gòu)近日正式封頂，預計明年12月底即可交付使用。
source：吳中發(fā)布
該項目占地面積110.9畝，建筑面積約30萬平方米，計劃總投資16.8億元，規(guī)劃建造2幢研發(fā)辦公樓、4幢高標準廠房。
目前，廠房主... [詳內(nèi)文]
芯谷第三代半導體設備項目主體結(jié)構(gòu)正式封頂 |
| 作者 chen, zac|發(fā)布日期 2024 年 11 月 21 日 18:00 | 分類 產(chǎn)業(yè) |