文章分類： 化合物半導體

關閉晶圓廠，巨頭撤場，GaN市場大動蕩？

作者 | 發(fā)布日期: 2025 年 12 月 16 日 15:23 |
| 分類: 產(chǎn)業(yè) , 化合物半導體 , 氮化鎵GaN
12月10日，恩智浦一紙關廠公告，疊加此前臺積電的代工停擺，給火熱的氮化鎵賽道澆了一盆冷水。然而，這種“巨頭離場”的表象之下，實則暗流涌動：英諾賽科在港交所敲鐘上市并大幅擴產(chǎn)，全球功率霸主英飛凌砸下50億歐元擴建馬來西亞超級工廠，德州儀器（TI）試圖用12英寸產(chǎn)線將成本殺至地板價...  [詳內文]

涉及化合物半導體，韓國700萬億押注未來芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展

作者 | 發(fā)布日期: 2025 年 12 月 12 日 13:57 |
| 分類: 化合物半導體
近期，韓國對外表示，將投入700萬億韓元（約合5340億美元）加強其半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。業(yè)界認為，在全球半導體產(chǎn)業(yè)競爭加劇、產(chǎn)業(yè)向下一代技術轉型的背景下，韓國此舉意義重大，其資金布局有望為未來產(chǎn)業(yè)發(fā)展奠定基礎。 化合物半導體在列，韓國重金投向四大芯片領域 韓國計劃將位于京畿道龍仁市正...  [詳內文]

芯上微裝首臺350nm步進光刻機發(fā)運，助力國產(chǎn)化合物半導體

作者 | 發(fā)布日期: 2025 年 12 月 02 日 18:33 |
| 分類: 化合物半導體
近期，上海芯上微裝科技股份有限公司（以下簡稱“芯上微裝”）自主研發(fā)的首臺350nm步進光刻機（AST6200 ）正式完成出廠調試與驗收，啟程發(fā)往客戶現(xiàn)場，將為國產(chǎn)化合物半導體制造提供強有力的核心裝備支撐。 圖片來源：芯上微裝 AST6200光刻機是芯上微裝基于多年光學系統(tǒng)設計、...  [詳內文]

TrendForce集邦咨詢分析師亮相APCSCRM 2025，深度解析SiC功率半導體市場趨勢

作者 | 發(fā)布日期: 2025 年 12 月 02 日 18:25 |
| 分類: 功率 , 化合物半導體 , 展會
第六屆亞太碳化硅及相關材料國際會議（APCSCRM 2025）于11月25日至27日在鄭州中原國際會展中心圓滿落幕。本屆大會以“芯聯(lián)新世界，智啟源未來（Wide Bandgap, Wider Future）”為主題，匯聚了全球十多個國家和地區(qū)的800余位專家學者、企業(yè)代表及行業(yè)精...  [詳內文]

英國南威爾士化合物半導體集群劍指10億英鎊營收

作者 | 發(fā)布日期: 2025 年 12 月 01 日 17:49 |
| 分類: 化合物半導體
近期，英國南威爾士CSconnected化合物半導體產(chǎn)業(yè)集群 于卡迪夫舉辦十周年慶典活動。 過去十年，該產(chǎn)業(yè)集群吸引了巨額投資，創(chuàng)造了數(shù)千個高質量就業(yè)崗位，使威爾士躋身全球化合物半導體領域的領先行列。 媒體報道，十年期間，該產(chǎn)業(yè)集群關鍵里程碑包括：化合物半導體中心的成立、卡迪夫大...  [詳內文]

千億元產(chǎn)業(yè)集群崛起，武漢光谷加碼化合物半導體

作者 | 發(fā)布日期: 2025 年 12 月 01 日 17:46 |
| 分類: 化合物半導體
近日，武漢光谷化合物半導體產(chǎn)業(yè)交流會隆重舉行。 據(jù)會上披露，2025年光谷半導體產(chǎn)業(yè)規(guī)模將正式突破1000億元，武漢有望躋身北京、上海、深圳、無錫之后的“半導體第五城”。在這一千億規(guī)模中，硅基半導體與化合物半導體產(chǎn)業(yè)規(guī)模比例為4:1，化合物半導體已明確成為光谷半導體產(chǎn)業(yè)的第二發(fā)展...  [詳內文]

第三代半導體產(chǎn)業(yè)新突破：揚杰科技、南通三責發(fā)力

作者 | 發(fā)布日期: 2025 年 11 月 17 日 14:30 |
| 分類: 化合物半導體
全球半導體產(chǎn)業(yè)競爭日益激烈，第三代半導體產(chǎn)業(yè)憑借其獨特的性能優(yōu)勢，成為各國競相布局的關鍵領域。我國第三代半導體產(chǎn)業(yè)也在加速崛起，近期，揚杰科技與南通三責在第三代半導體相關領域取得重大進展。 1、揚杰科技斬獲權威機構芯片國產(chǎn)化認證 近期，中國質量認證中心（CQC）為揚杰科技頒發(fā)全國...  [詳內文]

涉及三安光電、天岳先進等廠商，中國第三代半導體技術十大進展出爐

作者 | 發(fā)布日期: 2025 年 11 月 14 日 18:01 |
| 分類: 化合物半導體
近期，第十一屆國際第三代半導體論壇&第二十二屆中國國際半導體照明論壇召開，會議現(xiàn)場揭曉“2025年度中國第三代半導體技術十大進展”入選結果。 “全系列12英寸碳化硅襯底全球首發(fā)”、“萬伏級SiC MOSFET器件的研制及其產(chǎn)業(yè)化技術”、“基于氮化鎵Micro-LED的高速...  [詳內文]

安森美、納微半導體公布碳化硅/氮化鎵業(yè)務最新進展

作者 | 發(fā)布日期: 2025 年 11 月 05 日 17:55 |
| 分類: 化合物半導體
近日，安森美與納微半導體相繼公布2025年第三季度財報，并披露碳化硅（SiC）與氮化鎵（GaN）業(yè)務最新進展。 1、安森美：碳化硅市場表現(xiàn)符合預期 安森美公布的2025年第三季度業(yè)績顯示。該季安森美實現(xiàn)收入15.509億美元，環(huán)比增長6%；GAAP毛利率為17.0%。 按業(yè)務劃分...  [詳內文]

士蘭集宏、化合積電等3個三代半項目投產(chǎn)/封頂

作者 | 發(fā)布日期: 2025 年 11 月 05 日 17:47 |
| 分類: 企業(yè) , 化合物半導體
近期，國內第三代半導體多個項目迎來新進展，包括化合積電呼和浩特規(guī)模化金剛石智造工廠投產(chǎn)、士蘭集宏8英寸SiC項目一期已投片試產(chǎn)、博威公司氮化鎵微波產(chǎn)品精密制造生產(chǎn)線建設項目年底完工。 從金剛石、碳化硅到氮化鎵，從呼和浩特、廈門到石家莊，重點項目的落地、試產(chǎn)與建設提速，彰顯了我國在...  [詳內文]