全球半導體產(chǎn)業(yè)競爭日益激烈，第三代半導體產(chǎn)業(yè)憑借其獨特的性能優(yōu)勢，成為各國競相布局的關鍵領域。我國第三代半導體產(chǎn)業(yè)也在加速崛起，近期，揚杰科技與南通三責在第三代半導體相關領域取得重大進展。
1、揚杰科技斬獲權威機構芯片國產(chǎn)化認證
近期，中國質(zhì)量認證中心（CQC）為揚杰科技頒發(fā)全國首張芯片（半導體器件）國產(chǎn)化證書，標志著揚州半導體產(chǎn)業(yè)尤其第三代半導體產(chǎn)業(yè)在加速布局中走向高端引領。
圖片來源：揚杰科技
資料顯示，揚杰科技是國內(nèi)功率半導體領域的頭部企業(yè)，主營業(yè)務覆蓋功率半導體硅片、芯片及器件的全產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)，包括設計、制造、封裝測試及終端銷售。其產(chǎn)品已廣泛應用于新能源汽車、光伏、儲能、工業(yè)電源等領域。
今年5月9日，揚杰科技SiC車規(guī)級功率半導體模塊封裝項目正式開工。該項目計劃總投資10億元，聚焦車規(guī)級功率半導體模塊產(chǎn)品，實現(xiàn)”芯片設計—封裝測試—模塊集成”全鏈條布局，標志著揚州進入第三代半導體時代。
10月28日揚杰科技封裝生產(chǎn)線項目正式開工建設，項目建設完成后，將進一步完善揚杰科技“設計-制造-封裝”IDM全產(chǎn)業(yè)鏈布局，同時將進一步增強揚州半導體、集成電路產(chǎn)業(yè)鏈韌性和國際國內(nèi)產(chǎn)業(yè)競爭優(yōu)勢。
揚杰電子科技股份有限公司公共事務總經(jīng)理范鋒斌介紹，揚杰科技組建了超過1000人的專業(yè)研發(fā)團隊，近年來累計投入研發(fā)資金近20億元，建成了國內(nèi)領先的芯片設計中心和封裝測試產(chǎn)線。未來三年，公司將繼續(xù)加大研發(fā)投入，讓國產(chǎn)芯片服務更多客戶。
2、南通三責突破大尺寸碳化硅技術
近期，江蘇省新材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會正式發(fā)布 2025 年“江蘇省新材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會科學技術獎” 評審結果公示，南通三責精密陶瓷有限公司憑借 “半導體用大尺寸高純碳化硅陶瓷材料” 項目，斬獲二等獎，該項目主要完成人為閆永杰、唐倩、馬良來、顧進、姚玉璽。
圖片來源：江蘇省新材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會
資料顯示，南通三責為三責新材集團下屬公司，為國家級專精特新“小巨人”企業(yè)，該公司專注于高性能碳化硅結構陶瓷領域研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和工程應用的高新技術企業(yè)。
自成立以來，始終堅持技術創(chuàng)新驅(qū)動發(fā)展戰(zhàn)略，不斷加大研發(fā)投入，利用先進的碳化硅陶瓷燒結技術和生產(chǎn)設備，致力于為精細化工和制藥、航空航天、石油化工、新能源材料、電子玻璃、微電子和半導體、光學等各個領域的裝備用戶提供優(yōu)質(zhì)實用的高性能碳化硅陶瓷解決方案，推動高性能碳化硅陶瓷在節(jié)能環(huán)保和先進制造的應用。
碳化硅陶瓷憑借高純度、高致密度、高強度、高導熱系數(shù)及低熱膨脹系數(shù)等優(yōu)異特性，成為光刻機等集成電路核心裝備精密部件的首選材料，而大尺寸、復雜結構碳化硅部件的制備技術長期被國外少數(shù)企業(yè)壟斷，嚴重制約我國相關產(chǎn)業(yè)發(fā)展。此次南通三責的技術突破，為我國半導體裝備國產(chǎn)化提供了關鍵材料支撐。
（集邦化合物半導體 秦妍 整理）
更多SiC和GaN的市場資訊，請關注微信公眾賬號：集邦化合物半導體。