11月16日，芯聯(lián)集成宣布正式發(fā)布全新碳化硅G2.0技術(shù)平臺(tái)，采用了8英寸更先進(jìn)制造技術(shù)，已達(dá)到全球領(lǐng)先水平。
據(jù)介紹，該技術(shù)平臺(tái)通過器件結(jié)構(gòu)與工藝制程的雙重優(yōu)化，實(shí)現(xiàn)“高效率、高功率密度、高可靠”核心目標(biāo)，全面覆蓋電驅(qū)與電源兩大核心應(yīng)用場(chǎng)景，可廣泛應(yīng)用新能源汽車主驅(qū)、車載電源及AI數(shù)據(jù)中心電源等廣闊市場(chǎng)。
在電驅(qū)領(lǐng)域，芯聯(lián)集成碳化硅G2.0電驅(qū)版憑借更低導(dǎo)通損耗與優(yōu)異開關(guān)軟度，功率密度提升20%，可顯著增強(qiáng)新能源汽車主驅(qū)系統(tǒng)動(dòng)力輸出與能效表現(xiàn)，為整車?yán)m(xù)航提升提供關(guān)鍵支撐。
圖片來源：芯聯(lián)集成
在電源場(chǎng)景中，芯聯(lián)集成碳化硅G2.0電源版針對(duì)性優(yōu)化寄生電容設(shè)計(jì)，通過封裝優(yōu)化強(qiáng)化散熱，開關(guān)損耗降低高達(dá)30%，兼具強(qiáng)化的動(dòng)態(tài)可靠性設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)電源轉(zhuǎn)換效率與系統(tǒng)功率密度大幅提升，完美適配SST、HVDC等AI數(shù)據(jù)中心電源及車載OBC電源需求。
資料顯示，芯聯(lián)集成成立于2018年，是一家專注于功率、傳感和傳輸應(yīng)用領(lǐng)域，提供模擬芯片及模塊封裝的代工服務(wù)的制造商。主要從事MEMS、IGBT、MOSFET、模擬ICMCU的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售，為汽車、新能源、工控家電等領(lǐng)域提供完整的一站式芯片系統(tǒng)代工方案。
11月12日，芯聯(lián)集成旗下產(chǎn)業(yè)投資機(jī)構(gòu)芯聯(lián)資本宣布完成首期12.5億元主基金募集。該支基金整體規(guī)模預(yù)計(jì)超15億元，當(dāng)前重點(diǎn)布局半導(dǎo)體上游(設(shè)備、材料和零部件）、設(shè)計(jì)公司以及下游人工智能、機(jī)器人和新能源等硬科技相關(guān)領(lǐng)域。
在財(cái)報(bào)表現(xiàn)方面，10月27日芯聯(lián)集成發(fā)布了2025年第三季度財(cái)報(bào)，數(shù)據(jù)顯示，第三季度公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收19.27億元，同比增長(zhǎng)15.52%。受第三季度良好業(yè)績(jī)帶動(dòng)，公司前三季度累計(jì)營(yíng)業(yè)收入達(dá)54.22億元，同比增長(zhǎng)19.23%，實(shí)現(xiàn)毛利率3.97%，連續(xù)五個(gè)季度正毛利增長(zhǎng)，盈利基本面持續(xù)夯實(shí)。
此外，據(jù)介紹，芯聯(lián)集成自主研發(fā)的8英寸SiCMOSFET器件已送樣歐美AI公司，這也標(biāo)志著芯聯(lián)集成在“新能源+AI”雙賽道布局中取得關(guān)鍵突破。
（集邦化合物半導(dǎo)體 Niko 整理）
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