9月27日,綠能芯創(chuàng)電子科技有限公司(下文簡稱“綠能芯創(chuàng)”)官方公眾號發(fā)文稱,公司和譜析光晶半導體科技有限公司(下文簡稱“譜析光晶”)、乾晶半導體有限公司(下文簡稱“乾晶半導體”)于9月25日簽訂了三方戰(zhàn)略合作協(xié)議。
source:綠能芯創(chuàng)
綠能芯創(chuàng)CEO廖奇泊指出,國外SiC的頭部公司多為全產業(yè)鏈一體化公司,如Wolfspeed,羅姆,安森美等,公司內部的產業(yè)鏈上下游各環(huán)節(jié)協(xié)同,帶來技術的快速進步和成本的下降。
而我國SiC產業(yè)起步晚,產業(yè)的集中度低,產業(yè)鏈上下游企業(yè)各自研發(fā),缺乏基于市場需求導向的開發(fā)合作;產品同質化嚴重,價格競爭激烈,缺乏差異化產品和解決方案。
國產襯底材料的一致性沒能達到進口產品的水準,襯底接收下游器件良率和產品可靠性的反饋少,器件和產品端對襯底的缺陷理解程度低,無法建立起缺陷和器件失效對應關系,造成產品的良率進步和成本下降緩慢。
基于SiC目前產業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀,三方決定通過產品解決方案、功率器件制造和襯底材料端三方的戰(zhàn)略合作,打破產業(yè)上下游之間的技術壁壘,共享技術研發(fā)成果,減少重復和分散的研發(fā)投入,加快新型SiC器件的開發(fā),加速進入新興市場,為客戶提供更加有針對性的創(chuàng)新解決方案,在產品開發(fā)上分擔風險和成本,在市場拓展上共享資源。
三方約定緊密配合、共同投入開發(fā)及驗證應用于特殊領域的SiC相關產品,簽約同時項目啟動(9月),并簽訂了5年內4.5億的意向訂單。
據(jù)了解,三家企業(yè)概況如下:
綠能芯創(chuàng)擁有6英寸SiC線,配備集芯片研發(fā)、工藝開發(fā)、生產制造、產品銷售的資深團隊。
譜析光晶致力于寬禁帶半導體芯片設計制造以及應用的清華系公司,團隊以極高溫半導體系統(tǒng)研發(fā)作為切入,創(chuàng)造過該領域的高溫記錄。
乾晶半導體主要從事SiC的單晶生長和襯底加工的研發(fā),其六英寸SiC拋光片已經通過客戶驗證,工藝技術轉入衢州生產基地開展產業(yè)化,項目擬月產六英寸SiC拋光片5千片,計劃于2024年二季度達產。其八英寸SiC晶體生長技術于2023年四季度轉入蕭山研發(fā)中心進行中試。
這三家公司的產品涵蓋SiC襯底、外延以及相關元器件領域,它們之間無論是產品還是技術的側重都不相同,三者合作能互相填補產品與技術領域的空白。
根據(jù)TrendForce集邦咨詢旗下化合物半導體研究處最新報告《2023 SiC功率半導體市場分析報告-Part1》分析,2023年整體SiC功率元件市場規(guī)模將達22.8億美元,年成長41.4%。
TrendForce集邦咨詢預期,至2026年SiC功率元件市場規(guī)??赏_53.3億美元。
source:TrendForce 集邦咨詢
就目前火熱且具有潛力的SiC市場,國外安森美、wolfspeed、羅姆等紛紛布局,國內天科合達、山東天岳、三安光電等也在加緊部署。不少車企也盯上了SiC產品在車用領域的廣闊前景,紛紛進入SiC市場。
在面對技術頻繁更新和其他企業(yè)不斷涌入的局面時,非龍頭企業(yè)的市場競爭壓力變大,花費在科研和構建所屬體系的代價也越發(fā)龐大。只有聯(lián)手,非龍頭企業(yè)才能在競爭越發(fā)激烈的SiC市場站穩(wěn)腳。
相比于互相競爭,合作共贏或許才是主流。(文:集邦化合物半導體Morty整理)
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