今（1）日，矽迪半導(dǎo)體官方宣布，公司已于2023年9月完成數(shù)千萬天使輪融資。本輪融資由九合創(chuàng)投領(lǐng)投，融資資金主要用于產(chǎn)品的研發(fā)和生產(chǎn)。
據(jù)悉，矽迪半導(dǎo)體成立于2023年2月，公司專注研發(fā)銷售功率模塊及應(yīng)用解決方案，主營業(yè)務(wù)為功率模塊應(yīng)用及解決方案，核心要素包括三個部分：功率模塊應(yīng)用解決方案、仿真平臺PLSIM和功率半導(dǎo)體模塊的研發(fā)和生產(chǎn)；主要客戶涉及半導(dǎo)體工廠、光伏、儲能PCS、UPS、高頻感應(yīng)加熱電源、特種電源、高壓電源、長晶電源和高頻數(shù)字切割機等行業(yè)。
目前，矽迪半導(dǎo)體已推出核心產(chǎn)品升壓轉(zhuǎn)換器，該產(chǎn)品采用了IGBT并聯(lián)SiC MOSFET技術(shù)，組合轉(zhuǎn)換效率達(dá)99%，成本可降低至全SiC方案的6成左右，在滿足客戶對高效率和小型化需求的同時，可顯著降低生產(chǎn)成本。
圖源：拍信網(wǎng)正版圖庫
據(jù)悉，功率模塊是功率電力電子器件按一定的功能組合再灌封成一個模塊。隨著全球能源危機的加劇和環(huán)境保護意識的提高，電力電子技術(shù)在新能源汽車、智能制造、新能源等領(lǐng)域的應(yīng)用將會不斷增加，為功率半導(dǎo)體器件帶來更大的市場需求，功率模塊也成為相關(guān)企業(yè)競逐的熱門賽道。
比如，博湃半導(dǎo)體在2024年3月完成數(shù)億元A輪融資。在第三代半導(dǎo)體SiC功率模塊方面，博湃半導(dǎo)體2014年率先將動態(tài)壓頭燒結(jié)設(shè)備投放市場，2016年為半導(dǎo)體公司完成T*模塊的封裝開發(fā)、原型樣品制作，并為大規(guī)模生產(chǎn)提供了完整的工藝流程，幫助新能源汽車公司實現(xiàn)了對于SiC功率模塊的量產(chǎn)化應(yīng)用。
道宜半導(dǎo)體則在2024年2月完成數(shù)千萬元PreA++輪融資。該公司是一家專業(yè)從事各種半導(dǎo)體器件、功率模塊等電子封裝用環(huán)氧塑封料的研發(fā)、制造、銷售和技術(shù)服務(wù)企業(yè)。
項目方面，智新半導(dǎo)體二期產(chǎn)線在2023年末順利下線首批采用納米銀燒結(jié)技術(shù)的碳化硅模塊；正齊半導(dǎo)體年產(chǎn)6萬顆高階功率模塊研發(fā)生產(chǎn)項目則在2023年10月簽約落戶杭州。（集邦化合物半導(dǎo)體 Winter整理）
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