氮化鎵作為第三代半導體材料的代表,以其高頻、高電子遷移率、強輻射抗性、低導通電阻以及無反向恢復損耗等顯著優(yōu)勢,在多個領域展現(xiàn)出極大的應用潛力,并吸引相關廠商持續(xù)布局。
近期,市場傳出元芯半導體、賽微電子等公司在氮化鎵領域的新動態(tài)。
元芯推出高性能氮化鎵功率器件
近日,元芯半導體正式發(fā)布全新一代集成化GaN功率芯片ezGaN系列,采用全集成設計,將高壓GaN晶體管、智能驅動電路、多重保護功能(過壓/過流/過溫)及無損電流監(jiān)測模塊整合于單一封裝內。
上述產品具備如下特點:精準無損電流采樣;超寬范圍VCC供電 (5V to 40V);可配置驅動速度,優(yōu)化EMI設計;超短驅動延時(5ns);超短有效PWM脈寬(1.4ns);支持更高頻率工作(50MHz);集成溫度采樣和過溫保護;200V/ns dv/dt耐受能力。
?資料顯示,元芯半導體以高性能高可靠性模擬芯片解決方案和第三代半導體生態(tài)系統(tǒng)為核心,面向光伏儲能、電動汽車、數(shù)據(jù)中心、5G通訊等領域,提供硅基高性能模擬芯片和第三代半導體功率芯片一站式系統(tǒng)整體解決方案,推動低能耗高性能高可靠性功率電子技術的發(fā)展以滿足節(jié)能減碳的迫切需求。
比亞迪&大疆:車載無人機采用氮化鎵技術
近期,比亞迪、大疆共同發(fā)布了智能車載無人機系統(tǒng)——靈鳶。
靈鳶系統(tǒng)采用雙側對夾式100W快充模塊,采用氮化鎵材料將充電效率提升至94%,-30℃低溫環(huán)境下仍可30分鐘補電60%。
這不是大疆無人家首次采用氮化鎵技術,去年7月,大疆發(fā)布了電助力山地車 Amflow PL、Avinox 電助力系統(tǒng)兩大產品,后者就支持氮氮化鎵3倍快充技術,其采用的12A/508W 快充充電器的充電速度是 4A/168W普通充電器的 3 倍,800瓦時電池電量從0%充到75%僅需約1.5小時。
貝爾金發(fā)布11合1 Pro GaN擴展塢
近期,貝爾金(Belkin)推出升級版移動電源、頭戴式耳機以及11 合 1 Pro GaN 擴展塢等多款新品。
這款擴展塢內置電源適配器,供電方面,僅需一根電源線連接插座。該擴展塢最大供電功率150W,單個USB-C端口支持96W,滿足16英寸MacBook Pro 需求,此外提供7.5W、15W和20W充電端口,適用于iPhone、iPad等設備。
同時,該款擴展塢配備 11 個端口,包括10Gb/s USB-A、10Gb/s USB-C、5Gb/s USB-C、96W PD USB-C、3.5mm音頻輸入/輸出、SD卡槽、micro SD卡槽、兩個HDMI 2.0端口和千兆以太網(wǎng)端口。
賽微電子:氮化鎵芯片處于工藝開發(fā)階段
近期,賽微電子在投資者互動平臺透露了相關產線進展情況,其表示:
深圳產線的相關工作正在開展中;MEMS先進封裝測試業(yè)務目前仍處于建設階段。
在試驗線層面,截至目前已在公司MEMS基地(北京FAB3)建成并運營,與客戶需求對接、工藝技術開發(fā)、部分產品試制等相關活動已在公司現(xiàn)有條件下展開,工藝技術團隊搭建持續(xù)進行,與項目相關的設備采購已大規(guī)模實施,該項目實施主體賽積國際目前已在公司控股子公司賽萊克斯北京MEMS基地內租賃部分空間并建成一條小規(guī)模試驗線。
在商業(yè)線層面,基于產線選址、資源要素、發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃等方面的考量,公司仍在謹慎商討決策具體建設方案,有可能是在現(xiàn)有廠房中推進建設;基于MEMS工藝的氮化鎵芯片仍處于工藝開發(fā)階段,還需要時間;公司已持續(xù)開發(fā)、量產各自不同型號類別的濾波器;公司與武漢敏聲保持長期、穩(wěn)定的戰(zhàn)略合作關系。(集邦化合物半導體flora整理)
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