2月27日晚間，上交所官網(wǎng)顯示，上海證券交易所上市審核委員會(huì)定于2026年3月5日召開(kāi)2026年第7次上市審核委員會(huì)審議會(huì)議，屆時(shí)將審議重慶臻寶科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“臻寶科技”）的首發(fā)事項(xiàng)。
此次IPO，臻寶科技擬募集資金119,752.30萬(wàn)元，用于半導(dǎo)體及泛半導(dǎo)體精密零部件及材料生產(chǎn)基地項(xiàng)目、臻寶科技研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目、上海臻寶半導(dǎo)體裝備零部件研發(fā)中心項(xiàng)目。
依托多年技術(shù)沉淀與產(chǎn)業(yè)化實(shí)踐，臻寶科技在硬脆材料精密加工、核心材料自主制備等關(guān)鍵領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破，核心產(chǎn)品矩陣全面覆蓋半導(dǎo)體刻蝕、薄膜沉積等關(guān)鍵工藝環(huán)節(jié)，硅上部電極、曲面硅上部電極、石英環(huán)、碳化硅環(huán)等拳頭產(chǎn)品性能已達(dá)到國(guó)際主流水平。
該公司打通了從核心材料到終端產(chǎn)品的全流程生產(chǎn)鏈路，自主量產(chǎn)大直徑單晶硅棒、陶瓷造粒粉、CVD-SiC等關(guān)鍵原材料，實(shí)現(xiàn)了硅、石英、工程塑料、碳化硅及其他陶瓷材料零部件的規(guī)?；a(chǎn)。
其中，臻寶科技自主研發(fā)的CVD-SiC材料制備技術(shù)，填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)碳化硅材料、碳化硅環(huán)到后段表面處理一體化制備的技術(shù)空白，為碳化硅氣體分配盤等更前沿產(chǎn)品的研發(fā)奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。
（集邦化合物半導(dǎo)體整理）
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