2月27日晚間，上交所官網(wǎng)顯示，上海證券交易所上市審核委員會定于2026年3月5日召開2026年第7次上市審核委員會審議會議，屆時將審議重慶臻寶科技股份有限公司（以下簡稱“臻寶科技”）的首發(fā)事項。
此次IPO，臻寶科技擬募集資金119,752.30萬元，用于半導體及泛半導體精密零部件及材料生產(chǎn)基地項目、臻寶科技研發(fā)中心建設項目、上海臻寶半導體裝備零部件研發(fā)中心項目。
依托多年技術沉淀與產(chǎn)業(yè)化實踐，臻寶科技在硬脆材料精密加工、核心材料自主制備等關鍵領域?qū)崿F(xiàn)突破，核心產(chǎn)品矩陣全面覆蓋半導體刻蝕、薄膜沉積等關鍵工藝環(huán)節(jié)，硅上部電極、曲面硅上部電極、石英環(huán)、碳化硅環(huán)等拳頭產(chǎn)品性能已達到國際主流水平。
該公司打通了從核心材料到終端產(chǎn)品的全流程生產(chǎn)鏈路，自主量產(chǎn)大直徑單晶硅棒、陶瓷造粒粉、CVD-SiC等關鍵原材料，實現(xiàn)了硅、石英、工程塑料、碳化硅及其他陶瓷材料零部件的規(guī)模化生產(chǎn)。
其中，臻寶科技自主研發(fā)的CVD-SiC材料制備技術，填補了國內(nèi)碳化硅材料、碳化硅環(huán)到后段表面處理一體化制備的技術空白，為碳化硅氣體分配盤等更前沿產(chǎn)品的研發(fā)奠定堅實基礎。
（集邦化合物半導體整理）
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