2026年3月17日，天域半導(dǎo)體在港交所正式發(fā)布盈利預(yù)警公告，披露其2025財(cái)政年度（截至2025年12月31日）業(yè)績預(yù)期。
公告顯示，集團(tuán)預(yù)期2025財(cái)年錄得凈虧損約人民幣5500萬元至6500萬元，相較于2024財(cái)年約人民幣5.003億元的凈虧損，虧損幅度大幅減少約87%至89%。
圖片來源：天域半導(dǎo)體公告截圖
董事會(huì)在公告中解釋，虧損收窄主要得益于兩大核心因素：一是2025財(cái)年未發(fā)生2024財(cái)年確認(rèn)的重大一次性存貨撇減撥備約人民幣3.151億元；二是集團(tuán)業(yè)務(wù)穩(wěn)步增長，帶動(dòng)整體收入同比增加約人民幣1.90億元。
公告同時(shí)提及，2025年前五個(gè)月集團(tuán)曾錄得約人民幣950萬元凈盈利，全年仍錄得虧損主要受匯兌虧損、貿(mào)易應(yīng)收款項(xiàng)減值撥備等非經(jīng)營性因素影響。
公開資料顯示，天域半導(dǎo)體成立于2009年，是國內(nèi)首批實(shí)現(xiàn)第三代半導(dǎo)體碳化硅外延片產(chǎn)業(yè)化的企業(yè)。公司主營4英寸、6英寸及8英寸碳化硅外延片，同時(shí)提供外延代工、清洗及檢測等增值服務(wù)，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于電動(dòng)汽車、光伏儲(chǔ)能、軌道交通等領(lǐng)域。
除業(yè)績改善外，天域半導(dǎo)體近期在合作布局上持續(xù)發(fā)力。
1月16日，天域半導(dǎo)體及青禾晶元簽訂戰(zhàn)略合作協(xié)議。雙方同意建立戰(zhàn)略合作，憑借天域半導(dǎo)體在碳化硅材料領(lǐng)域的優(yōu)勢及青禾晶元在鍵合設(shè)備定制與優(yōu)化方面的能力，共同開展鍵合材料（包括鍵合碳化硅（bonded SiC）、絕緣體上硅（SOI）、絕緣體上壓電基板（POI）、超大尺寸（12英寸及以上）SiC復(fù)合散熱基板）的工藝開發(fā)與技術(shù)迭代。
圖片來源：天域半導(dǎo)體
隨后2月與韓國功率半導(dǎo)體企業(yè)EYEQ Lab Inc.簽署為期三年的戰(zhàn)略合作協(xié)議。雙方將聚焦碳化硅（SiC）外延片的供應(yīng)與應(yīng)用，建立長期穩(wěn)定的戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，攜手完善全球第三代半導(dǎo)體供應(yīng)鏈布局。
圖片來源：天域半導(dǎo)體
作為國內(nèi)重要自制碳化硅外延片制造商，天域半導(dǎo)體目前6英寸及8英寸外延片年度產(chǎn)能約42萬片，東莞生態(tài)園新基地預(yù)計(jì)已投產(chǎn)，或?qū)⑦M(jìn)一步釋放產(chǎn)能。
（集邦化合物半導(dǎo)體 Niko 整理）
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