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參會(huì)參展：王老師 ?19276486107 同微
碳化硅襯底、封測(cè)企業(yè)免費(fèi)參會(huì)！
一、大會(huì)基本信息
會(huì)議主辦：半導(dǎo)體芯鏈 無錫國(guó)際碳化硅大會(huì)組織委員會(huì)?、全國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)學(xué)研協(xié)同創(chuàng)新平臺(tái)
承辦單位：安徽富邦通會(huì)展服務(wù)限公司
會(huì)議時(shí)間：2026年4月9-10日(9日?qǐng)?bào)到）
會(huì)議地點(diǎn)：中國(guó)無錫?錫州花園酒店
贊助形式：獨(dú)家總冠名、晚宴贊助、聯(lián)合主辦、協(xié)辦單位、贊助單位、支持單位、展臺(tái)等其他贊助合作方案請(qǐng)聯(lián)系組委會(huì)！
支持單位：中國(guó)科學(xué)院半導(dǎo)體研究所、中國(guó)科學(xué)院微電子研究所、中國(guó)科學(xué)院物理研究所、湖南三安半導(dǎo)體有限責(zé)任公司、山東天岳先進(jìn)科技股份有限公司、華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司、江蘇天科合達(dá)半導(dǎo)體有限公司、浙江晶盛機(jī)電股份有限公司、南京盛鑫半導(dǎo)體材料有限公司、通威微電子有限公司、無錫華瑛微電子技術(shù)有限公司、惠然微電子無錫有限公司、合肥科晶材料技術(shù)有限公司、沈陽科晶自動(dòng)化設(shè)備有限公司、常州臻晶半導(dǎo)體有限公司、COMSOL中國(guó)、英飛凌、杭州乾晶半導(dǎo)體有限公司、河北同光半導(dǎo)體股份有限公司、山西爍科晶體有限公司、浙江晶瑞電子材料有限公司、浙江晶越半導(dǎo)體有限公司、寧波阿爾法半導(dǎo)體有限公司、合肥高納半導(dǎo)體科技有限責(zé)任公司、江蘇超芯星半導(dǎo)體有限公司、合肥露笑半導(dǎo)體材料有限公司、陜西立晶芯科半導(dǎo)體科技有限公司、華陽新興科技（天津）集團(tuán)有限公司、青禾晶元半導(dǎo)體科技（集團(tuán)）有限責(zé)任公司、江蘇第三代半導(dǎo)體研究院有限公司、忱芯科技（上海）有限公司、領(lǐng)先光學(xué)技術(shù)江蘇有限公司、泛半導(dǎo)體行業(yè)聯(lián)盟（芯盟）、半導(dǎo)體俱樂部semicon.com.cn、Soitec、心安紀(jì)、初芯半導(dǎo)體、集邦化合物半導(dǎo)體
二、參會(huì)名單
COMSOL中國(guó)、SGS通標(biāo)標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)服務(wù)有限公司、soitec、安徽祥泰芯材料科技有限公司、安徽芯塔電子科技有限公司、安泊智匯半導(dǎo)體設(shè)備（上海）有限公司、荌益國(guó)際有限公司、北方工業(yè)大學(xué)、北華教育科技（蘇州）有限公司、北京八環(huán)新能電磁技術(shù)有限公司、北京北方華創(chuàng)微電子裝備有限公司、北京國(guó)聯(lián)萬眾半導(dǎo)體科技有限公司、北京華卓精科科技股份有限公司、北京懷柔實(shí)驗(yàn)室、北京鎵和半導(dǎo)體有限公司、北京晶飛半導(dǎo)體科技有限公司、北京晶格領(lǐng)域半導(dǎo)體有限公司、北京科技大學(xué)、北京理工大學(xué)、北京清研半導(dǎo)科技有限公司、北京三安光電有限公司、北京天科合達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司、北京亦盛精密半導(dǎo)體有限公司、貝葉斯機(jī)器人、比亞迪半導(dǎo)體、碧巢智聯(lián)、博哥爾測(cè)量設(shè)備（蘇州）有限公司、博研科技常州金襄新材料科技有限公司、常州臻晶半導(dǎo)體有限公司、忱芯科技（上海）有限公司、大連奧遠(yuǎn)科儀技術(shù)有限公司、大連創(chuàng)銳光譜科技有限公司、大連連城數(shù)控機(jī)器股份有限公司、大族激光、德賽電池、東部超導(dǎo)蘇州有限公司、恩納基智能裝備（無錫）股份有限公司、福建省建陽金石氟業(yè)有限公司、福州大學(xué)、復(fù)旦大學(xué)寧波研究院、復(fù)旦大學(xué)寧波研究院 寬禁帶半導(dǎo)體材料與器件研究所、廣東華恒智能科技有限公司、廣東眾志檢測(cè)儀器有限公司、國(guó)家第三代半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新中心（蘇州）、國(guó)家自然學(xué)基金委員會(huì)高技術(shù)研究發(fā)展中心、?？低暋⒑贾莞呃る娮涌萍脊煞萦邢薰?、杭州海乾半導(dǎo)體有限公司、杭州芯研科半導(dǎo)體材料有限公司、杭州智谷精工有限公司、合肥高納半導(dǎo)體科技有限責(zé)任公司、合肥晶辰半導(dǎo)體科技有限公司、合肥科晶材料技術(shù)有限公司、合肥露笑半導(dǎo)體材料有限公司、河北同光半導(dǎo)體股份有限公司、宏芯半導(dǎo)體（蘇州）有限公司、湖南三安半導(dǎo)體有限責(zé)任公司、湖南興晟新材料科技有限公司、華進(jìn)半導(dǎo)體、華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司、華清電子材料、華陽新興科技（天津）集團(tuán)有限公司、惠然微電子技術(shù)（無錫）有限公司、基恩士、吉利汽車、極氪汽車、江南大學(xué)、江南大學(xué)物聯(lián)網(wǎng)工程學(xué)院、江蘇超芯星半導(dǎo)體有限公司、江蘇第三代半導(dǎo)體研究院異質(zhì)集成研發(fā)中心、江蘇第三代半導(dǎo)體研究院有限公司、江蘇科沛達(dá)半導(dǎo)體科技有限公司、江蘇雷博微電子設(shè)備有限公司、江蘇天科合達(dá)半導(dǎo)體有限公司、江蘇微導(dǎo)納米科技股份有限公司、江蘇中科智芯集成科技有限公司、金杜律師事務(wù)所、晶豐電子封裝材料（武漢）有限公司、九域半導(dǎo)體科技（蘇州）有限公司、昆山順之晟精密機(jī)械有限公司、聯(lián)盛半導(dǎo)體科技（無錫）有限公司、領(lǐng)先光學(xué)技術(shù)江蘇有限公司、露笑半導(dǎo)體材料有限公司、梅瑞迪亞工業(yè)科技（上海）有限公司、南京理工大學(xué)、南京盛鑫半導(dǎo)體材料有限公司、寧波阿爾法半導(dǎo)體有限公司、謳帕斯半導(dǎo)體設(shè)備（合肥）有限公司、謳帕斯半導(dǎo)體設(shè)備（上海）有限公司、普萊德（北京）智能裝備有限公司、青島華錦新材料科技發(fā)展有限公司、青禾晶元半導(dǎo)體科技（集團(tuán)）有限責(zé)任公司、 青葵智造（上海）科技有限公司、全研科技（江蘇）有限公司、日聯(lián)科技集團(tuán)股份有限公司、瑞能微恩半導(dǎo)體科技(北京)有限公司、賽達(dá)半導(dǎo)體科技有限公司、山東大學(xué)、山東格美鎢鉬金屬材料股份有限公司、山東金德新材料有限公司、山東天岳先進(jìn)科技股份有限公司、山西爍科晶體有限公司、陜西立晶芯科半導(dǎo)體科技有限公司、上海韓科科技股份有限公司、上海潔安流體科技有限公司、上海麥清環(huán)境科技有限公司、上海納騰儀器有限公司、上海普利康途數(shù)字科技有限公司上、海盛劍科技股份有限公司、上海棠旻實(shí)業(yè)有限公司、上海小鵬汽車科技有限公司、上海毅篤功率半導(dǎo)體科技有限公司、上海嬰鳥環(huán)?？萍技瘓F(tuán)有限公司、上海涌尚實(shí)業(yè)有限公司、深圳市埃芯半導(dǎo)體科技有限公司、深圳市和粒科技有限公司、深圳市賀盛真空科技有限公司、深圳市朗納研磨材料有限公司、深圳市美浦森半導(dǎo)體有限公司、深圳騰睿微電子科技有限公司、沈陽科晶自動(dòng)化設(shè)備有限公司、蘇科斯（江蘇）半導(dǎo)體設(shè)備科技有限公司、蘇州艾斯達(dá)克智能科技有限公司、蘇州鉑煜諾自動(dòng)化設(shè)備科技有限公司、蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司、蘇州晶拓半導(dǎo)體科技有限公司、蘇州瑞霏光電科技有限公司、天津工業(yè)大學(xué)、天津三星LED有限公司、天津市富林泛泰建筑裝飾工程有限公司、天津市裕豐碳素股份有限公司、通標(biāo)標(biāo)準(zhǔn)、通威微電子有限公司、無錫鴻成電子科技有限公司、無錫華瑛微電子技術(shù)有限公司、無錫凱必特斯半導(dǎo)體科技有限公司、無錫能芯檢測(cè)科技有限公司、無錫芯譜半導(dǎo)體科技有限公司、無錫中光精密儀器設(shè)備廠、吾拾微電子蘇州有限公司、武漢理工大學(xué)、西安電子科技大學(xué)、西安和其光電科技股份有限公司、西安交通大學(xué)國(guó)家技術(shù)轉(zhuǎn)移中心、西安眾力為半導(dǎo)體科技有限公司、西門子（中國(guó)）有限公司、數(shù)字化工廠集團(tuán)、小米汽車、芯合半導(dǎo)體(合肥)有限公司、芯和半導(dǎo)體科技(上海)股份有限公司、信息產(chǎn)業(yè)電子第十一設(shè)計(jì)研究院科技工程股份有限公司蘇州分公司 、炫列（上海）環(huán)境工程技術(shù)有限公司、煙臺(tái)德邦科技股份有限公司、煙臺(tái)齊新半導(dǎo)體技術(shù)研究院有限公司、研微（江蘇）半導(dǎo)體科技有限公司、揚(yáng)州晶格半導(dǎo)體有限公司、英飛凌、 甬江實(shí)驗(yàn)室、御微半導(dǎo)體技術(shù)有限公司、浙江博來納潤(rùn)電子材料有限公司、浙江海洋大學(xué)、浙江晶瑞電子材料有限公司、浙江晶盛機(jī)電股份有限公司、浙江晶越半導(dǎo)體有限公司、鄭州琦升精密制造有限公司、志橙半導(dǎo)體材料股份有限公司、中電科半導(dǎo)體材料有限公司、中國(guó)科學(xué)院半導(dǎo)體研究所、中國(guó)科學(xué)院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所、中國(guó)科學(xué)院微電子研究所中國(guó)科學(xué)院物理研究所、中科納通電子技術(shù)蘇州公司、中山芯承半導(dǎo)體有限公司、中芯國(guó)際、中芯國(guó)際集成電路制造(天津)有限公司、中銀證券
三、演講嘉賓及報(bào)告題目
-題目：液相法生長(zhǎng)碳化硅研究進(jìn)展
中國(guó)科學(xué)院物理研究所 研究員–李輝
-題目：國(guó)際半導(dǎo)體材料和技術(shù)發(fā)展態(tài)勢(shì)
國(guó)家自然學(xué)基金委員會(huì)高技術(shù)研究發(fā)展中心，原技術(shù)總師–史冬梅
-題目：高功率碳化硅二極管及產(chǎn)業(yè)化
山東大學(xué) ? ?副研究員–崔瀠心
-題目：面向AIDC SST與HVDC供電系統(tǒng)的碳化硅功率器件測(cè)試及應(yīng)用解決方案
忱芯科技（上海）有限公司 ? 總經(jīng)理–毛賽君
-題目：SiC功率器件的應(yīng)用藍(lán)圖：機(jī)遇與征程
復(fù)旦大學(xué)寧波研究院 寬禁帶半導(dǎo)體材料與器件研究所 ?所長(zhǎng)–陳東坡
-題目：碳化硅單晶材料進(jìn)展
湖南三安半導(dǎo)體有限責(zé)任公司 ? 材料研發(fā)副總經(jīng)理–高玉強(qiáng)
-題目：新能源汽車電控選框架還是塑封模塊
英飛凌 ? ?高級(jí)市場(chǎng)經(jīng)理–張昌明
-題目：液相法碳化硅晶體研發(fā)進(jìn)展及未來應(yīng)用
常州臻晶半導(dǎo)體有限公司 市場(chǎng)總監(jiān)–蔣志強(qiáng)
-題目：大尺寸碳化硅晶體生長(zhǎng)技術(shù)進(jìn)展（擬）
寧波阿爾法半導(dǎo)體有限公司 副總經(jīng)理–周勛
-題目：高純度碳化硅粉體清潔生產(chǎn)
福州大學(xué) ?教授–洪若瑜
-題目：碳化硅常溫鍵合技術(shù)的研發(fā)與應(yīng)用
國(guó)家第三代半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新中心（蘇州）江蘇第三代半導(dǎo)體研究院異質(zhì)集成研發(fā)中心主任，首席科學(xué)家–梁劍波
-題目：AI + EDA 賦能 Chiplet 先進(jìn)封裝STCO設(shè)計(jì)
芯和半導(dǎo)體科技(上海)股份有限公司 ?創(chuàng)始人、總裁 代文亮
-題目：面向高可靠性集成電路封裝的新型焊接材料與技術(shù)探索
北京理工大學(xué) ? 教授–馬兆龍
-題目：STCO芯片封裝系統(tǒng)設(shè)計(jì)新范式：2.5D/3D先進(jìn)封裝EDA賦能全流程設(shè)計(jì)、仿真與驗(yàn)證的協(xié)同創(chuàng)新
珠海硅芯科技有限公司創(chuàng)始人兼CEO–趙毅
-題目：面向系統(tǒng)集成的先進(jìn)封裝技術(shù)
華進(jìn)半導(dǎo)體 主任研發(fā)工程師–嚴(yán)陽陽
-題目：設(shè)計(jì)先行，構(gòu)筑產(chǎn)業(yè)基石的前沿密碼
信息產(chǎn)業(yè)電子第十一設(shè)計(jì)研究院科技工程股份有限公司蘇州分公司 ?副總工–劉陽
-題目：基于自主實(shí)驗(yàn)技術(shù)的固相法合成單相及均質(zhì)材料
合肥科晶材料技術(shù)有限公司 副總經(jīng)理–安唐林
-題目：先進(jìn)鍵合集成技術(shù)在碳化硅領(lǐng)域的應(yīng)用及產(chǎn)業(yè)化
青禾晶元半導(dǎo)體科技（集團(tuán)）有限責(zé)任公司 ?副總經(jīng)理–劉福超
-題目：大尺寸晶圓室溫臨時(shí)鍵合與精密減薄
甬江實(shí)驗(yàn)室 ?功能材料與器件異構(gòu)集成研究中心主任–萬青
-題目：碳化硅襯底材料的技術(shù)進(jìn)展以及應(yīng)用展望
山東天岳先進(jìn)科技股份有限公司 ?市場(chǎng)總監(jiān)–王雅儒
-題目：COMSOL 多物理場(chǎng)仿真在功率半導(dǎo)體中的應(yīng)用
COMSOL中國(guó) ?技術(shù)總監(jiān)–王剛
-題目：電子束賦能碳化硅功率半導(dǎo)體與先進(jìn)封裝
惠然微電子技術(shù)（無錫）有限公司 執(zhí)行總裁–王永海
-題目：碳化硅功率模塊封裝散熱提升技術(shù)進(jìn)展案例（擬）
天津工業(yè)大學(xué) ? ?教授–梅云輝
-題目：國(guó)產(chǎn)燒結(jié)銀/燒結(jié)銅在功率器件封裝可靠性評(píng)估與應(yīng)用實(shí)踐
南京理工大學(xué)/中科納通電子技術(shù)蘇州公司 ? 總經(jīng)理–范曄
-題目：高性能人工智能芯片的先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)與仿真方法
浙江海洋大學(xué) 教授 俄羅斯工程院外籍院士–陳宏銘
-題目：氮化鎵電子器件的研究與應(yīng)用
江南大學(xué) ? 教授–敖金平
-題目：基于離子束技術(shù)的寬禁帶半導(dǎo)體異質(zhì)集成材料與器件
中國(guó)科學(xué)院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所 ?研究員–游天桂
-題目：晶豐公司芯片封裝關(guān)鍵材料的國(guó)產(chǎn)替代
晶豐電子封裝材料（武漢）有限公司 副總經(jīng)理–朱順利
陸續(xù)更新?。ㄅ琶环窒群螅?/strong>
四、會(huì)議日程
五、會(huì)議注冊(cè)及繳費(fèi)
會(huì)議注冊(cè)報(bào)名二維碼
會(huì)議注冊(cè)費(fèi)：2600元/人；（含會(huì)議期間提供午、晚餐及茶歇、會(huì)議資料）住宿統(tǒng)一安排，費(fèi)用自理。
注：本次會(huì)議提供電子普票，并發(fā)送至參會(huì)代表的郵箱或微信，發(fā)票內(nèi)容為“會(huì)議費(fèi)”。
*所有參會(huì)人員需提前報(bào)名并繳費(fèi)，會(huì)議期間憑參會(huì)證進(jìn)出!
付款請(qǐng)注明：“無錫會(huì)議+單位+姓名”，并將付款憑證保留，便于報(bào)到時(shí)查驗(yàn)。
展位預(yù)定
本次會(huì)議設(shè)有限量展位：（往屆展商九折優(yōu)惠）包括VIP2位名額，用餐、展臺(tái)搭建、資料費(fèi)等。
另外還有企業(yè)演講、茶歇視頻、行架廣告、椅背廣告、代表證廣告、資料袋廣告贊助等，歡迎來電咨詢。
參展/贊助：王老師：19276486107（微同）
六、聯(lián)系我們
演講&贊助&參會(huì)
王老師：19276486107（微同）
郵 ? 箱：nikai010@163.com
七、往屆風(fēng)采
