4月8日，高測(cè)股份召開(kāi)2025年度業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)，在披露全年經(jīng)營(yíng)情況的同時(shí)，重點(diǎn)釋放了泛半導(dǎo)體、機(jī)器人、鈣鈦礦等新業(yè)務(wù)的突破性進(jìn)展。其中，公司8英寸碳化硅減薄機(jī)已進(jìn)入客戶試用階段。
據(jù)悉，高測(cè)股份成立于2006年，2020年登陸科創(chuàng)板，是國(guó)內(nèi)高硬脆材料切割領(lǐng)域全產(chǎn)業(yè)鏈領(lǐng)先企業(yè)。公司以輪胎測(cè)控設(shè)備起家，2015年后聚焦光伏賽道，憑借“切割設(shè)備+切割耗材+切割工藝+代工服務(wù)”的四位一體技術(shù)閉環(huán)，成為全球硅片切割設(shè)備與金剛線核心供應(yīng)商。
高測(cè)股份2021年切入碳化硅襯底加工賽道，公司逐步構(gòu)建起全制程設(shè)備供應(yīng)能力，成為國(guó)內(nèi)少數(shù)能提供碳化硅“切片—倒角—減薄”全流程設(shè)備的企業(yè)。
據(jù)業(yè)績(jī)會(huì)披露，公司碳化硅業(yè)務(wù)進(jìn)展持續(xù)提速：2021年推出6寸碳化硅金剛線切片機(jī)，實(shí)現(xiàn)零的突破；2022年升級(jí)8寸兼容機(jī)型并獲得頭部客戶批量訂單；2024年推出碳化硅專用倒角機(jī)，解決襯底邊緣崩邊難題；2025年研發(fā)成功的8寸碳化硅全自動(dòng)減薄機(jī)，目前已進(jìn)入客戶試用階段，可實(shí)現(xiàn)表面粗糙度≤3nm，滿足車(chē)規(guī)級(jí)功率器件超薄襯底加工需求。
管理層在業(yè)績(jī)會(huì)上明確，泛半導(dǎo)體是公司未來(lái)3-5年戰(zhàn)略重心，碳化硅則是其中最成熟、進(jìn)展最快的板塊。未來(lái)，公司將持續(xù)深耕碳化硅等新業(yè)務(wù)，依托核心技術(shù)優(yōu)勢(shì)，打造第二增長(zhǎng)曲線，同時(shí)為國(guó)產(chǎn)碳化硅裝備自主可控提供支撐。
（集邦化合物半導(dǎo)體整理）
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