Silvaco集團與富鼎先進達成碳化硅合作

作者 | 發(fā)布日期 2026 年 04 月 09 日 14:16 | 分類 碳化硅SiC

近日,Silvaco集團宣布已與富鼎先進電子股份有限公司(APEC)達成協(xié)議,進一步擴大雙方的戰(zhàn)略合作伙伴關系。

Silvaco集團是全球領先的半導體設計、數(shù)字孿生建模及AI軟件自動化解決方案供應商。公司總部位于美國加州圣克拉拉,其技術體系涵蓋了從原子級器件仿真(TCAD)到晶體管級電路設計(EDA)的廣泛領域,并提供先進的半導體 IP(SIP)塊及SoC開發(fā)工具。

富鼎先進電子股份有限公司(APEC)成立于1998年,總部位于中國臺灣,是亞洲功率半導體領域的先驅。作為中國臺灣首家成功整合6英寸DMOS及IGBT制程技術的IC設計公司,富鼎先進在MOSFET、IGBT及電源管理IC的開發(fā)領域擁有深厚的技術積淀。

根據(jù)雙方簽署的長期合作協(xié)議,富鼎先進將全面加強對其研發(fā)流程的技術投入,深度部署Silvaco旗下的全棧仿真與設計解決方案。這些核心工具涵蓋了用于高精度器件物理仿真的Victory Device 2D,以及能夠實現(xiàn)TCAD與電路仿真無縫集成的Gateway和SmartSpice表征方案。通過這套完整的技術生態(tài)體系,富鼎先進旨在實現(xiàn)設計技術協(xié)同優(yōu)化(DTCO),從而在工藝開發(fā)與電路設計之間建立起高效的數(shù)據(jù)鏈路。

此次戰(zhàn)略升級的核心目標聚焦于碳化硅(SiC)及先進硅基功率器件的研發(fā)與優(yōu)化。富鼎先進計劃利用Silvaco的仿真技術深入探索復雜的器件物理特性,通過精準的數(shù)字建模預判器件在極端環(huán)境下的性能表現(xiàn)。這種基于仿真驅動的開發(fā)模式,不僅能顯著提升產品的可靠性與能效比,更能大幅縮短從設計概念到量產上市的周期,從而在快速更迭的功率半導體市場中搶占先機。

對于此次深化合作,富鼎先進總裁張程斯(Dr. CS Chang)博士給予了高度評價。他指出,Silvaco的解決方案早已深度融入富鼎先進的設計基因中,是公司研發(fā)體系不可或缺的一部分。通過Victory Device等工具的組合應用,富鼎先進成功克服了從基礎工藝到復雜電路設計之間的技術壁壘,這對于交付具有全球競爭力的碳化硅電源解決方案起到了決定性作用。

Silvaco首席營收官Ian Chen同樣表達了對雙方合作前景的信心。他強調,富鼎先進持續(xù)增加對Silvaco方案的投入,有力地證明了先進仿真工具在推動功率器件創(chuàng)新中的基石地位。隨著全球范圍內電動汽車、工業(yè)自動化及綠色能源產業(yè)的蓬勃發(fā)展,Silvaco將全力支持富鼎先進突破技術邊界,為全球市場提供更高效、更穩(wěn)定的半導體產品。

(集邦化合物半導體整理)

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