2.56億元,晶科電子擬收購(gòu)碳化硅企業(yè)股權(quán)

作者 | 發(fā)布日期 2026 年 04 月 10 日 13:01 | 分類 碳化硅SiC

4月8日,晶科電子股份發(fā)布公告,宣布其作為有限合伙人參與的廣州天澤(有限合伙),已與相關(guān)賣方訂立股權(quán)轉(zhuǎn)讓協(xié)議,擬收購(gòu)目標(biāo)公司廣東芯聚能半導(dǎo)體有限公司注冊(cè)資本合共約815.62萬(wàn)元,相關(guān)交易構(gòu)成上市規(guī)則項(xiàng)下的須予披露交易及關(guān)連交易,尚需獨(dú)立股東批準(zhǔn)。此次收購(gòu)背后,是晶科電子加碼第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈布局的重要舉措。

圖片來(lái)源:晶科電子公告截圖

本次交易并非單一股權(quán)轉(zhuǎn)讓,還包含增資環(huán)節(jié),整體涉及總代價(jià)約2.56億元。其中股權(quán)轉(zhuǎn)讓對(duì)應(yīng)芯聚能3.26%股權(quán),代價(jià)1.884億元;增資對(duì)應(yīng)芯聚能6.54%股權(quán),代價(jià)4.496億元,晶科電子按合伙份額承擔(dān)約2.56億元。交易完成后,晶科電子將間接持有芯聚能約3.8435%的實(shí)際經(jīng)濟(jì)權(quán)益,芯聚能不會(huì)納入其合并財(cái)務(wù)報(bào)表。

此次交易的核心關(guān)聯(lián)的是,目標(biāo)公司芯聚能是國(guó)內(nèi)第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域的核心企業(yè),深耕碳化硅(SiC)這一第三代半導(dǎo)體核心賽道。作為國(guó)家專精特新“小巨人”企業(yè),芯聚能聚焦碳化硅功率器件及模塊的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售,主打車規(guī)級(jí)碳化硅主驅(qū)模塊,填補(bǔ)了國(guó)產(chǎn)品牌在該領(lǐng)域的空白,打破了進(jìn)口壟斷。

公開(kāi)信息顯示,芯聚能的產(chǎn)品涵蓋車規(guī)級(jí)、工業(yè)級(jí)功率模塊及分立器件,廣泛應(yīng)用于新能源汽車、光伏儲(chǔ)能、工業(yè)控制等第三代半導(dǎo)體核心應(yīng)用場(chǎng)景,其碳化硅主驅(qū)模塊已累計(jì)裝車超40萬(wàn)輛,2023年度營(yíng)收同比增長(zhǎng)95.36%,市場(chǎng)占有率達(dá)23.51%,在國(guó)內(nèi)處于領(lǐng)先地位。而碳化硅與此前關(guān)注的氮化鎵同屬寬禁帶半導(dǎo)體,是第三代半導(dǎo)體的兩大核心技術(shù)分支。

晶科電子此次通過(guò)廣州天澤間接收購(gòu)芯聚能股權(quán),本質(zhì)是完善其在第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域的布局。據(jù)悉,晶科電子已深度參與大灣區(qū)第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)布局,此次交易可強(qiáng)化其與芯聚能的協(xié)同效應(yīng),借助芯聚能在碳化硅領(lǐng)域的技術(shù)與產(chǎn)業(yè)化優(yōu)勢(shì),拓寬自身在第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域的業(yè)務(wù)邊界。

(集邦化合物半導(dǎo)體整理)

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