臺亞半導體旗下子公司“積亞半導體”昨（15 日）舉辦無塵室啟用暨機臺搬入典禮，積亞半導體總經理王培仁表示，未來將持續(xù)進行機臺搬入及生產調試等相關工程，明年初開始芯片試產、第二季（6 月）底完成產品高度驗證、客戶端性能測試，明年第三季開始量產。
王培仁指出，明年第三季是進入JBS相關元件量產、明年第四季進行DMOS元件相關產品驗證、2025年投入生產DMOS相關元件，并達滿產能。
王培仁表示，根據產能規(guī)劃，希望2025年6英寸晶圓月產能3,000片，預計2026年力行廠產線估計滿產能為每月5,000片，占2025年全球碳化硅元件市場約 2.5%，可為臺灣地區(qū)設備商、系統(tǒng)設計廠商及原物料零件供應商等上下游產業(yè)鏈創(chuàng)造約19.7億元（新臺幣，下同）商機，預計5年后年產值可達50-90億元。
圖片來源：拍信網正版圖庫
積亞半導體總經理王培仁指出，積亞為專職制造碳化硅（SiC）晶圓之公司，未來將以自制磊晶晶圓，客制化生產SiC集成電路晶圓，滿足客戶各類需求，并將陸續(xù)投入數十億元，購置生產機臺、量測設備及建置無塵室等相關設施，
積亞初期生產SiC元件，主要聚焦制造基本家電、云端服務器電源供應器（server PSU）、太陽光電逆變器（PV inverter）等相關功率元件市場，中長期目標為取得車用認證，進入車載充電器（OBC）、車用逆變器（traction inverter）等車載元件市場，擠身國際電動車供應鏈。
積亞未來亦將隨臺亞集團于銅鑼科學園區(qū)花費約近百億建置無塵室、廠務系統(tǒng)、購置生產機臺、量測機臺等設備，建造第二條產能每月達20,000片的碳化硅晶圓產線，未來將可對臺灣地區(qū)相關產業(yè)鏈創(chuàng)造240億商機，屆時積亞產值可望達 150-220億元（占2027年全球碳化硅元件市場約7-10%），并創(chuàng)造數千個就業(yè)機會。
至于人力部分，王培仁表示預計月產能5,000片會希望有250-300位直接員工，如果加上SiC產業(yè)生態(tài)鏈部分，串連起來預計有2,000-3,000人規(guī)模，借此帶動臺灣地區(qū)SiC產業(yè)鏈。（來源：科技新報）
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