1月30日，芯聯(lián)集成、露笑科技和士蘭微三家與SiC相關企業(yè)發(fā)布2023年業(yè)績預告，詳情如下：
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芯聯(lián)集成：SiC業(yè)務營收預計超過10億
芯聯(lián)集成預計2023年度營業(yè)收入約為53.25億元，與上年同期相比增加約7.19億元，同比增長約15.60%。預計2023年度主營業(yè)務收入約為49.04億元，與上年同期相比增加約9.45億元，同比增長約23.88%。
公司預計2023年實現(xiàn)歸母凈利潤為-19.50億元，與上年同期相比將增虧約8.62億元；扣非歸母凈利潤約為-22.92億元，與上年同期相比將增虧約8.89億元。
針對業(yè)績變動原因，芯聯(lián)集成從三個方面做出了說明：
主營業(yè)務的影響：截至報告期期末， 公司擁有了種類完整、技術先進的高質量功率半導體研發(fā)及量產平臺，已成為國內規(guī)模最大的MEMS傳感器芯片，車規(guī)級IGBT 芯片、SiC MOSFET芯片及模組封測等的代工企業(yè)。
研發(fā)投入的影響：報告期內，為保證產品具有國際競爭力，公司持續(xù)在 8 英寸功率半導體、MEMS、連接等方向增加研發(fā)投入，同時公司大幅增加了對SiC MOSFET、12英寸產品方向的研發(fā)力度。
擴產項目影響：報告期內，公司在 12 英寸產線、SiC MOSFET 產線、模組 封測產線等方面進行了大量的戰(zhàn)略規(guī)劃和項目布局。
芯聯(lián)集成表示，面向未來，公司持續(xù)看好汽車電動化、智能化進程，隨著新產品、新應用、新客戶的拓展，預計公司車規(guī)級產品營業(yè)收入將持續(xù)增加，特別是 SiC MOSFET上車速度與數(shù)量將快速提升，公司最新一代的 SiC MOSFET 產品性能已達世界領先水平，正在建設的國內第一條8英寸 SiC 器件研發(fā)產線將于2024年通線，同時將與多家新能源汽車主機廠簽訂合作協(xié)議，2024年SiC業(yè)務營收預計將超過10億元，繼續(xù)鞏固公司在國內車規(guī)級芯片代工與模組封測領域的領先地位。
值得一提的是，近日，芯聯(lián)集成官宣與蔚來簽署了SiC模塊產品的生產供貨協(xié)議。按照雙方簽署的協(xié)議，芯聯(lián)集成將成為蔚來首款自研1200V SiC模塊的生產供應商，該SiC模塊將用于蔚來900V高壓純電平臺。除了合作SiC模塊之外，雙方也在傳感、驅動、連接、控制等領域進行全面的交流和合作。
露笑科技：轉虧為盈，凈利潤1.35億元—1.6億元
露笑科技預計2023年歸母凈利潤為1.35億元—1.6億元，與2022年業(yè)績做對比實現(xiàn)了扭虧為盈，并同比增長152.77% -162.55%；扣非歸母凈利潤1.23億元—1.48億元，同比上升152.86% -163.60%。
針對業(yè)績變動原因，露笑科技表示，報告期內，公司在保持原有主業(yè)穩(wěn)健發(fā)展的同時，積極調整優(yōu)化產品、 業(yè)務結構，新拓展的精密制造業(yè)務為公司提供業(yè)績增長點。并且，公司加強成本與費用管控，期間費用下降，盈利能力提升。
圖片來源：拍信網正版圖庫
士蘭微：士蘭明鎵12億增資完成，加快SiC產線建設
士蘭微預計公司2023年度實現(xiàn)歸屬于母凈利潤為-5200萬元到-3500萬元，與上年同期相比，將出現(xiàn)虧損。
預計2023年度實現(xiàn)歸屬于母公司所有者的扣除非經常性損益后的凈利潤為6500萬元到8500萬元，與上年同期相比，將減少5.4626億元到5.6626億元， 同比減少87%到90%。
對于業(yè)績變動，士蘭微指出5個因素：
1.公司持有昱能科技、安路科技股票價格下跌。
2.受下游普通消費電子市場景氣度相對較低影響。
3.公司完成對參股公司士蘭明鎵的增資，獲得取得士蘭明鎵控制權。
4.受LED芯片市場價格競爭加劇的影響，公司LED芯片價格較去年年末下降10%-15%。
5.公司加大了模擬電路、功率器件、功率模塊、MEMS傳感器、SiC MOSFET等新產品的研發(fā)投入。
此外，士蘭微于今日發(fā)布公告稱，此前公司通過會議，同意公司與國家集成電路產業(yè)投資基金二期股份有限公司、廈門海創(chuàng)發(fā)展基金合伙企業(yè)（有限合伙）以貨幣方式共同出資12億元認繳廈門士蘭明鎵化合物半導體有限公司（下文簡稱“士蘭明鎵”）新增注冊資本1190012891.96元。
截至2024年1月30日，公司與大基金二期、海創(chuàng)發(fā)展基金全部完成上述所有增資款的繳納。士蘭明鎵最新股權分布如下：
士蘭微指出，士蘭明鎵公司正在加快推進“SiC功率器件生產線建設項目”的建設。目前，士蘭明鎵公司已具備月產3000片6吋SiC-MOSFET芯片的生產能力，現(xiàn)有產能已滿載。士蘭明鎵正在加快項目設備的購置和安裝調試，預計2024年年底將具備月產12000片6吋SiC芯片的產能。
近幾個月來，基于士蘭明鎵SiC-MOSFET的電動汽車主驅功率模塊，已通過國內多家客戶的質量認定，與國際大廠的量產水平相當，并已接獲批量訂單開始陸續(xù)交付。
士蘭明鎵資本金的及時到位，有助于“SiC功率器件生產線建設項目”的按期推進，為士蘭微加快實現(xiàn)SiC主驅功率模塊在新能源車市場的發(fā)展打下基礎。
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