5月6日，英飛凌宣布已與中國電動汽車制造商小米達成協(xié)議，將在2027年之前向小米新款SU7電動汽車提供先進的SiC功率模塊(HybridPACK Drive G2 CoolSiC)以及裸芯片產(chǎn)品。HybridPACK Drive是英飛凌市場領先的電動汽車功率模塊系列產(chǎn)品，自 2017 年以來已售出近 850 萬個。
source：小米汽車
此外，英飛凌還將為小米汽車提供更廣泛的產(chǎn)品，包括 EiceDRIVER柵極驅動器和十多個用于各種應用的微控制器。兩家公司還同意在SiC汽車應用方面進一步合作，以充分利用英飛凌SiC產(chǎn)品組合的優(yōu)勢。
小米身為智能手機制造商，于三月份開始銷售其首款電動汽車。該公司旨在通過其高端SU7 Max撼動電動汽車市場，其售價為299,900元人民幣（41500美元），而特斯拉Model S的售價為684,900元人民幣，保時捷電動車的售價為150萬元人民幣。
小米汽車副總裁兼供應鏈部總經(jīng)理黃振宇表示：“英飛凌是重要的合作伙伴，在功率半導體領域擁有領先的技術和彈性制造能力，以及高度可擴展的微控制器產(chǎn)品組合。兩家公司的合作不僅有利于穩(wěn)定小米汽車的SiC供應，也有利于我們?yōu)榭蛻舸蛟旄咝阅堋踩煽?、功能領先的豪華汽車?！?/p>
英飛凌汽車事業(yè)部總裁 Peter Schiefer 表示：“我們非常高興與小米汽車等充滿活力的企業(yè)合作，為他們提供SiC產(chǎn)品，旨在進一步提高電動汽車的性能。作為汽車行業(yè)的領先合作伙伴，我們憑借廣泛的產(chǎn)品組合、系統(tǒng)理解和多站點制造基地，在塑造未來移動出行方面處于有利地位。”
根據(jù)國際能源署（IEA）的數(shù)據(jù)，去年全球電動汽車銷量接近1400萬輛，其中95%來自中國、歐洲和美國。IEA表示，中國是最大的電動汽車市場，占2023年新電動汽車注冊量的近60%。近25%的電動汽車銷量來自歐洲，10%來自美國。
隨著電動汽車和綠色能源需求的加速增長，全球對SiC芯片的爭奪也日趨白熱化。SiC是一種寬禁帶半導體材料，它可以承受高電壓和高溫。這些芯片主要用于電動汽車電驅逆變器和充電系統(tǒng)，以及光伏、風電等綠色能源領域。
英飛凌正在擴大其位于馬來西亞和奧地利的SiC產(chǎn)能，并與Stellantis、現(xiàn)代等汽車制造商簽署了此類芯片的長期供應協(xié)議。
多家芯片制造商正在關注中國的汽車半導體市場。美國芯片制造商英偉達早些時候表示，將深化與一系列中國電動汽車制造商的合作關系，其中包括比亞迪，以開發(fā)專為人工智能和自動駕駛應用而設計的先進的下一代車載計算芯片平臺。（集邦化合物半導體Morty編譯）
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