近期，東科半導體（安徽）股份有限公司（以下簡稱“東科”）迎來里程碑時刻——其自主設(shè)計、封測的第1億顆氮化鎵電源管理芯片正式出貨。
資料顯示，東科總部位于安徽馬鞍山經(jīng)開區(qū)，成立于2011年。為搶占第三代半導體發(fā)展先機，2016年東科前瞻布局、啟動研發(fā)，在業(yè)內(nèi)率先推出并量產(chǎn)了全合封氮化鎵電源管理芯片。
得益于在電源管理芯片領(lǐng)域的深厚技術(shù)積累，東科堅持自主研發(fā)、正向設(shè)計，并與北京大學共同組建第三代半導體聯(lián)合研發(fā)中心，廣泛開展產(chǎn)學研合作，陸續(xù)攻克了氮化鎵電源管理芯片驅(qū)動部分可靠性、安全性等諸多技術(shù)難題。
據(jù)東科董事長謝勇介紹，公司將氮化鎵功率器件、控制及驅(qū)動電路、智能保護功能高效集成于單一芯片，大幅減少外圍元件60%以上，顯著提升了電源的功率密度和轉(zhuǎn)換效率，降低了系統(tǒng)成本和設(shè)計復雜度，為下游客戶帶來了更小體積、更高效率、更簡設(shè)計的良好體驗。
目前，“東科造”氮化鎵電源管理芯片已包括5大類、30多個型號產(chǎn)品，全面適配從消費級快充到工業(yè)電源的多元化應(yīng)用場景，已實現(xiàn)向“安克”等一線品牌的穩(wěn)定供貨。
（集邦化合物半導體整理）
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