盡管目前6英寸仍是SiC產(chǎn)業(yè)主流，但8英寸熱度正在持續(xù)走高，近期，各大廠商頻頻在8英寸進(jìn)展方面?zhèn)鞒隼孟ⅲ渲芯桶ê鲜⒐铇I(yè)。
5月14日，合盛硅業(yè)在業(yè)績(jī)說明會(huì)上披露，其8英寸SiC襯底研發(fā)進(jìn)展順利，并實(shí)現(xiàn)了樣品的產(chǎn)出，正在推進(jìn)8英寸襯底的量產(chǎn)。具體來看，合盛硅業(yè)計(jì)劃今年二季度末實(shí)現(xiàn)8英寸襯底片量產(chǎn)。屆時(shí)，合盛硅業(yè)將成為SiC產(chǎn)業(yè)又一個(gè)實(shí)現(xiàn)8英寸襯底量產(chǎn)的玩家。
圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫(kù)
合盛硅業(yè)SiC業(yè)務(wù)提速
作為一家工業(yè)硅及有機(jī)硅等硅基新材料產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)及銷售企業(yè)，合盛硅業(yè)已發(fā)展成為國(guó)內(nèi)硅基新材料行業(yè)中業(yè)務(wù)鏈較完整、生產(chǎn)規(guī)模較大的企業(yè)之一，為其切入SiC賽道進(jìn)行了一定的技術(shù)儲(chǔ)備。
在此基礎(chǔ)上，合盛硅業(yè)SiC業(yè)務(wù)近年來持續(xù)加速拓展。投融資方面，2022年，合盛硅業(yè)全資子公司合盛新材擬進(jìn)行增資，本次增資總投資金額為2億元，增資資金在確保滿足子公司正常運(yùn)作所需資金需求的同時(shí)，也在一定程度上加快合盛硅業(yè)SiC業(yè)務(wù)發(fā)展、擴(kuò)大業(yè)務(wù)規(guī)模。
技術(shù)研發(fā)方面，合盛硅業(yè)目前已完整掌握了SiC材料的原料合成、晶體生長(zhǎng)、襯底加工以及晶片外延等全產(chǎn)業(yè)鏈核心工藝技術(shù)，突破了關(guān)鍵材料（多孔石墨、涂層材料）和裝備的技術(shù)壁壘，據(jù)稱，其SiC產(chǎn)品良率處于國(guó)內(nèi)先進(jìn)水平，在關(guān)鍵技術(shù)指標(biāo)方面已追趕上國(guó)際龍頭企業(yè)水平。
市場(chǎng)拓展方面，合盛硅業(yè)6英寸襯底和外延片已得到國(guó)內(nèi)多家下游器件客戶的驗(yàn)證，并順利開發(fā)了日韓、歐美客戶，觸角從國(guó)內(nèi)向全球延伸。
隨著合盛硅業(yè)8英寸襯底量產(chǎn)，通過降本增效提升競(jìng)爭(zhēng)力，以及在技術(shù)水平方面比肩國(guó)內(nèi)外主流廠商，其SiC業(yè)務(wù)規(guī)模有望實(shí)現(xiàn)進(jìn)一步增長(zhǎng)。
全面進(jìn)擊8英寸SiC
目前，8英寸加速替代6英寸，成為SiC行業(yè)主流產(chǎn)品的趨勢(shì)已漸趨明朗，各大廠商積極布局，從襯底、外延、設(shè)備等環(huán)節(jié)，以及產(chǎn)線、供貨等方面全面掀起8英寸熱潮，以期搶占先機(jī)。
襯底方面，青禾晶元在4月宣布，通過技術(shù)創(chuàng)新，在SiC鍵合襯底的研發(fā)上取得突破，在國(guó)內(nèi)率先成功制備了8英寸SiC鍵合襯底。據(jù)稱，先進(jìn)SiC鍵合襯底技術(shù)可以將高、低質(zhì)量SiC襯底進(jìn)行鍵合集成，有效利用低質(zhì)量長(zhǎng)晶襯底，與長(zhǎng)晶技術(shù)一同推進(jìn)SiC材料成本的降低。青禾晶元本次突破8英寸SiC鍵合襯底制備，有望加速8英寸SiC襯底量產(chǎn)進(jìn)程。
外延方面，百識(shí)電子近期宣布正式具備國(guó)產(chǎn)8英寸SiC外延片量產(chǎn)能力。至此，國(guó)內(nèi)8英寸SiC外延賽道又多了一個(gè)新玩家。目前一般外延技術(shù)只能控制表面尺寸較大的致命缺陷，密度大約1/cm2，表面微坑洞數(shù)量高達(dá)每片5,000顆以上。而百識(shí)電子獨(dú)有的外延技術(shù)可將表面缺陷數(shù)量控制在密度小于0.4/cm2，表面微坑洞每片小于1,000個(gè)。
設(shè)備方面，連科半導(dǎo)體近日發(fā)布新一代8英寸SiC長(zhǎng)晶爐，正式實(shí)現(xiàn)了大尺寸SiC襯底設(shè)備的全面供應(yīng)。該設(shè)備具有結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)緊湊、長(zhǎng)晶工藝靈活、節(jié)約環(huán)保的特點(diǎn)。
產(chǎn)線建設(shè)方面，世紀(jì)金芯8英寸SiC加工線近期正式貫通并進(jìn)入小批量生產(chǎn)階段，在8英寸SiC襯底量產(chǎn)方向更進(jìn)一步，這對(duì)于緩解國(guó)內(nèi)大直徑導(dǎo)電型SiC單晶襯底供應(yīng)緊缺局面有積極意義。
簽單方面，一家國(guó)內(nèi)廠商近日與日本某客戶簽訂SiC襯底訂單。按照協(xié)議約定，該廠商將于2024年、2025年、2026年連續(xù)三年向該客戶交付8英寸SiC襯底共13萬片，訂單價(jià)值約2億美元（約14.45億人民幣）。這項(xiàng)合作引發(fā)了廣泛關(guān)注，有望刺激更多廠商謀求8英寸供貨。
上述各大廠商相關(guān)動(dòng)態(tài)，彰顯了8英寸SiC賽道正在蓬勃發(fā)展，未來將有更多技術(shù)研發(fā)進(jìn)展、擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目建設(shè)、簽約合作事項(xiàng)誕生。
小結(jié)
目前，合盛硅業(yè)客戶遍及國(guó)內(nèi)、東亞、歐美等區(qū)域，隨著8英寸襯底正式量產(chǎn)，其合作伙伴數(shù)量有望進(jìn)一步增長(zhǎng)，進(jìn)而不斷深化全球業(yè)務(wù)布局。
同時(shí)，隨著合盛硅業(yè)8英寸量產(chǎn)，有望在一定程度上增強(qiáng)國(guó)內(nèi)襯底廠商的整體實(shí)力，國(guó)產(chǎn)替代將更有底氣。（文：集邦化合物半導(dǎo)體Zac）
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