化合物半導體芯片廠商光電子先導院完成新一輪融資

作者 | 發(fā)布日期 2024 年 08 月 20 日 18:00 | 分類 企業(yè)

8月20日,據(jù)陜西光電子先導院科技有限公司(以下簡稱:光電子先導院)官微消息,光電子先導院日前宣布完成數(shù)億元B輪融資,本輪融資由西安財金城市更新基金、西科控股、光子強鏈基金聯(lián)合投資,融資資金將主要用于“先進光子器件工程創(chuàng)新平臺”全面升級。據(jù)了解,光電子先導院此前已完成2輪融資,包括2015年的天使輪和2018年的A輪融資。

source:光電子先導院

官網資料顯示,光電子先導院成立于2015年10月,面向光子產業(yè),專注于化合物半導體領域。目前,光電子先導院已經建成了光子芯片公共服務平臺和先進光子器件工程創(chuàng)新平臺,擁有化合物芯片關鍵設備100余臺(套),擁有百級到十萬級潔凈廠房8000㎡,具備砷化鎵(GaAs)等化合物半導體材料的光刻、刻蝕、薄膜制備等關鍵工藝能力,是集研發(fā)、中試、檢測等全流程技術服務于一體的光電子芯片共性技術平臺。

其中,光電子先導院打造的先進光子器件工程創(chuàng)新平臺于2023年3月正式啟用,專注于提供砷化鎵基化合物光電芯片中試代工服務。截至2024年6月末,該平臺已與30余家光電芯片企業(yè)達成意向服務協(xié)議,其中已與近20家簽署中試代工合同,合計提供超百次服務。

據(jù)悉,光電子先導院于2024年對先進光子器件工程創(chuàng)新平臺進行全面升級。一方面,計劃投資2.2億元,新增高可靠車規(guī)級激光器芯片工藝設備,開發(fā)面向車載激光雷達領域的激光器芯片工藝技術,進一步增強化合物光電芯片研發(fā)、中試代工能力;另一方面,計劃投資7.5億元,補充硅光工藝設備,開發(fā)130nm硅光工藝技術。

值得一提的是,光電子先導院在今年7月初與國家開發(fā)銀行陜西省分行簽訂總額為5億元的28年超長期貸款協(xié)議,共同加速“先進光子器件工程創(chuàng)新平臺”升級。(集邦化合物半導體Zac整理)

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