11月3日，據“網信正定”官微消息，位于河北正定高新技術產業(yè)開發(fā)區(qū)的晶馳機電半導體材料裝備研發(fā)生產項目于11月2日舉行投產儀式。
source：網信正定
據悉，晶馳機電在今年7月11日與河北正定縣舉行半導體材料裝備研發(fā)生產項目簽約儀式。簽約儀式上，正定縣人民政府、正定國控集團分別與晶馳機電簽署招商入駐協(xié)議和投資合作協(xié)議。
據介紹，晶馳機電半導體材料裝備研發(fā)生產項目總投資2億元，占地約50.26畝，總建筑面積約20000平方米，項目分兩期建設，一期建設計劃時間為2025年—2026年。項目以金剛石設備與碳化硅外延設備為產品核心，專注于第三代和第四代半導體材料裝備的研發(fā)、生產。
官微資料顯示，晶馳機電成立于2021年7月，其總部與研發(fā)中心位于杭州市浙江大學杭州國際科創(chuàng)中心，專注于碳化硅、金剛石、氮化鋁等第三、四代半導體材料裝備的研發(fā)、生產、銷售和應用推廣。
今年10月，晶馳機電完成數(shù)千萬元天使輪融資，由河北正茂產業(yè)投資有限公司（正定縣政府產業(yè)投資基金）領投。
晶馳機電表示，本次融資將有助于推動其在第三代、第四代半導體材料裝備的研發(fā)和市場推廣，提升其在國內第三代、第四代半導體裝備行業(yè)競爭力，加速推動半導體設備國產化進程。（集邦化合物半導體Zac整理）
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