11月7日，據(jù)外媒報道，MACOM已經(jīng)收購了位于美國德克薩斯州普萊諾和加利福尼亞州圣地亞哥的無晶圓廠半導體公司ENGIN-IC，該公司設計先進的氮化鎵單片微波集成電路（MMICs）和集成微波模塊組件。預計ENGIN-IC的設計能力將增強MACOM服務其目標市場和獲得市場份額的能力。
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公開資料顯示，ENGIN-IC成立于2014年，自創(chuàng)立以來一直專注于服務美國國防工業(yè)。該公司自籌資金，并利用小型企業(yè)創(chuàng)新研究（SBIR）合同、國防部（DoD）研究項目和為國防主承包商定制集成電路芯片開發(fā)項目來構建其產(chǎn)品。
目前，ENGIN-IC的產(chǎn)品組合包括60多種標準MMICs和更多定制MMICs，包括高效率功率放大器、集成發(fā)射/接收芯片、相位移位器、時延單元（TDUs）、混頻器和調制器，以及S波段至K波段的切換濾波器模塊和L波段至K波段的發(fā)射/接收模塊。
值得一提的是，MACOM近日宣布將引領一個碳化硅基氮化鎵（GaN-on-SiC）技術開發(fā)項目，主要針對于射頻（RF）和微波應用領域。該項目專注于開發(fā)氮化鎵基材料和MMICs的半導體制造工藝，以實現(xiàn)在高壓和毫米波（mmW）頻率下的高效運行。（集邦化合物半導體Zac整理）
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