芯聯(lián)集成上半年?duì)I收增長24.93%,國內(nèi)首條8英寸SiC MOSFET產(chǎn)線已實(shí)現(xiàn)批量量產(chǎn)

作者 | 發(fā)布日期 2025 年 08 月 05 日 14:06 | 分類 企業(yè)

8月4日,芯聯(lián)集成發(fā)布了2025年半年度業(yè)績公告,公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入34.57億元,同比增長24.93%。這一增長主要得益于公司在新能源汽車和工控領(lǐng)域的強(qiáng)勁表現(xiàn),其中車載領(lǐng)域營收同比增長23%,工控領(lǐng)域同比增長35%。同時(shí),AI作為公司第四大核心市場(chǎng)方向,在上半年實(shí)現(xiàn)營收貢獻(xiàn)占比6%,為收入的可持續(xù)增長注入了新的活力。

圖片來源:芯聯(lián)集成

在盈利方面,芯聯(lián)集成的歸母凈利潤虧損幅度同比收窄63.82%,2025年第二季度實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤0.12億元,這是公司首次單季度盈利轉(zhuǎn)正。經(jīng)營活動(dòng)產(chǎn)生的現(xiàn)金流凈額為9.8億元,同比增長77%。毛利率為3.54%,同比增長7.79個(gè)百分點(diǎn)。

圖片來源:芯聯(lián)集成

在市場(chǎng)拓展方面,芯聯(lián)集成取得了顯著進(jìn)展。公司已成功導(dǎo)入多個(gè)消費(fèi)類、綠色出行類客戶項(xiàng)目,客戶數(shù)量增長25%,模擬IC代工產(chǎn)品數(shù)量增長140%,已成功覆蓋70%以上的主流設(shè)計(jì)公司。海外市場(chǎng)拓展方面,公司正加速布局海外市場(chǎng),已成功導(dǎo)入多個(gè)消費(fèi)類、綠色出行類客戶項(xiàng)目。

AI作為公司第四大核心市場(chǎng)方向,上半年貢獻(xiàn)營收1.96億元,占公司總營收的6%。在AI領(lǐng)域,芯聯(lián)集成取得了多項(xiàng)突破,包括用于AI服務(wù)器和數(shù)據(jù)中心的數(shù)據(jù)傳輸芯片進(jìn)入量產(chǎn),第二代高效率數(shù)據(jù)中心專用電源管理芯片制造平臺(tái)發(fā)布并獲得關(guān)鍵客戶導(dǎo)入。此外,公司還開發(fā)完成了國內(nèi)首個(gè)55nm BCD集成DrMOS芯片,該芯片通過客戶驗(yàn)證并逐漸放量。

此外值得注意的是,在新能源汽車和新型電力系統(tǒng)領(lǐng)域,芯聯(lián)集成的碳化硅(SiC)業(yè)務(wù)取得了重大突破,成為其業(yè)績?cè)鲩L的重要驅(qū)動(dòng)力。

在新能源汽車領(lǐng)域,芯聯(lián)集成的6英寸SiC MOSFET新增項(xiàng)目定點(diǎn)超10個(gè),新增5家汽車客戶項(xiàng)目進(jìn)入量產(chǎn)階段。上半年,公司建設(shè)的國內(nèi)首條8英寸SiC MOSFET產(chǎn)線已實(shí)現(xiàn)批量量產(chǎn),關(guān)鍵性能指標(biāo)業(yè)界領(lǐng)先。隨著與終端客戶的合作深度和黏性不斷加強(qiáng),公司車規(guī)功率模組批量交付,相關(guān)收入增長200%。

目前,芯聯(lián)集成的汽車業(yè)務(wù)正從單器件擴(kuò)展到芯片系統(tǒng)解決方案,為動(dòng)力域、底盤域等五大領(lǐng)域提供一站式芯片系統(tǒng)代工解決方案。今年上半年,公司已導(dǎo)入客戶15家,覆蓋多個(gè)產(chǎn)業(yè)頭部企業(yè)。部分客戶項(xiàng)目預(yù)計(jì)2025年下半年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

在新型電力系統(tǒng)領(lǐng)域,芯聯(lián)集成已建立完整的風(fēng)光儲(chǔ)產(chǎn)品系列,并與行業(yè)頭部客戶建立了緊密合作。公司4500V IGBT具有高耐壓能力,能夠滿足高壓電網(wǎng)環(huán)境下穩(wěn)定運(yùn)行的需求,目前已成功量產(chǎn)掛網(wǎng)。全新封裝的工業(yè)變頻模組采用公司自研微溝槽場(chǎng)截止技術(shù)芯片,已進(jìn)入量產(chǎn)階段,能夠幫助客戶進(jìn)一步提升系統(tǒng)可靠性和性價(jià)比。

芯聯(lián)集成持續(xù)優(yōu)化180納米BCD40V/60V/120V平臺(tái)工藝,推進(jìn)技術(shù)迭代升級(jí),不斷完善下一代更先進(jìn)BCD工藝平臺(tái)開發(fā),以滿足客戶在音頻、數(shù)字電源和協(xié)議芯片等數(shù)?;旌袭a(chǎn)品的需求。大量客戶的導(dǎo)入和產(chǎn)品平臺(tái)的相繼量產(chǎn)與迭代,進(jìn)一步帶動(dòng)了12英寸模擬IC業(yè)務(wù)的快速增長。

 

(集邦化合物半導(dǎo)體整理)

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