2026年4月2日，積塔半導(dǎo)體在上海舉辦了以“共創(chuàng)價(jià)值、協(xié)同增長(zhǎng)”為主題的2026半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新研討會(huì)。來自汽車、具身智能、芯片設(shè)計(jì)等領(lǐng)域的260余名產(chǎn)業(yè)鏈代表齊聚一堂，圍繞技術(shù)突破與生態(tài)協(xié)作展開深入交流。
據(jù)介紹，積塔半導(dǎo)體從技術(shù)研發(fā)起步，逐步走向規(guī)?；慨a(chǎn)，目前已建成臨港、徐匯兩大生產(chǎn)基地，并通過德國(guó)汽車工業(yè)質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)A級(jí)審核，成為具備完整車規(guī)級(jí)芯片制造資質(zhì)的特色工藝代工企業(yè)。公司提出以誠(chéng)信、創(chuàng)新、合作、共贏為發(fā)展導(dǎo)向，在車規(guī)級(jí)SiC MOSFET、高壓IGBT、先進(jìn)BCD及40/28nm邏輯工藝等方面取得關(guān)鍵進(jìn)展，同時(shí)強(qiáng)調(diào)開放協(xié)同，致力于與產(chǎn)業(yè)鏈伙伴共同創(chuàng)造價(jià)值。
會(huì)上，積塔半導(dǎo)體展示了其在數(shù)?；旌掀脚_(tái)與綜合性代工能力方面的最新成果，系統(tǒng)介紹了CMOS與BCD工藝平臺(tái)的發(fā)展路線，并明確了構(gòu)建方案化代工能力的技術(shù)路徑。本次研討會(huì)的重點(diǎn)環(huán)節(jié)之一是積塔半導(dǎo)體與#英飛凌 正式簽署項(xiàng)目合作協(xié)議，雙方將在嵌入式非易失存儲(chǔ)等領(lǐng)域開展技術(shù)協(xié)作，推動(dòng)特色工藝代工能力的提升。
圖片來源：積塔半導(dǎo)體
在存儲(chǔ)技術(shù)布局上，積塔半導(dǎo)體目前擁有eFlash、SONOS、RRAM三條并行路線，為客戶提供多種選擇。此次引入的SONOS技術(shù)，憑借良好的工藝兼容性、較低的集成成本以及成熟的生產(chǎn)數(shù)據(jù)，進(jìn)一步豐富了積塔在高可靠性、成本敏感場(chǎng)景中的解決方案。依托持續(xù)完善的工藝體系，積塔可向客戶提供“存儲(chǔ)+控制+驅(qū)動(dòng)+功率”的一站式代工服務(wù)，實(shí)現(xiàn)從單一工藝優(yōu)勢(shì)向方案化平臺(tái)能力的轉(zhuǎn)型。
來自聯(lián)合電子、傅利葉集團(tuán)、復(fù)旦大學(xué)等機(jī)構(gòu)的演講嘉賓分別就新一代電子電氣架構(gòu)、具身智能、新型存儲(chǔ)器件等前沿話題分享了觀點(diǎn)。與會(huì)各方普遍認(rèn)為，代工行業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)焦點(diǎn)正從產(chǎn)能與價(jià)格轉(zhuǎn)向方案化服務(wù)能力，產(chǎn)業(yè)協(xié)同將成為未來發(fā)展的核心驅(qū)動(dòng)力。
（集邦化合物半導(dǎo)體整理）
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