文章分類： 企業(yè)

士蘭集宏、化合積電等3個三代半項目投產(chǎn)/封頂

作者 | 發(fā)布日期: 2025 年 11 月 05 日 17:47 |
| 分類: 企業(yè) , 化合物半導體
近期，國內(nèi)第三代半導體多個項目迎來新進展，包括化合積電呼和浩特規(guī)?；饎偸窃旃S投產(chǎn)、士蘭集宏8英寸SiC項目一期已投片試產(chǎn)、博威公司氮化鎵微波產(chǎn)品精密制造生產(chǎn)線建設項目年底完工。 從金剛石、碳化硅到氮化鎵，從呼和浩特、廈門到石家莊，重點項目的落地、試產(chǎn)與建設提速，彰顯了我國在...  [詳內(nèi)文]

兩家公司完成新一輪融資，分別瞄準化合物、功率半導體擴產(chǎn)！

作者 | 發(fā)布日期: 2025 年 11 月 04 日 14:46 |
| 分類: 企業(yè)
近期，化合物半導體與功率半導體在資本市場熱度持續(xù)攀升，多家相關企業(yè)獲得資本注入。其中，唐晶量子獲普華資本投資，融資將用于加速技術開發(fā)與擴大產(chǎn)能，鞏固其在化合物半導體材料領域的領先地位；安徽陶芯科完成數(shù)千萬元Pre-A輪融資，由新安江資本領投，資金將用于產(chǎn)能擴建、技術研發(fā)及市場拓展...  [詳內(nèi)文]

芯承半導體完成數(shù)千萬元A輪融資，加碼先進封裝基板戰(zhàn)略布局

作者 | 發(fā)布日期: 2025 年 11 月 04 日 9:43 |
| 分類: 企業(yè)
近日，中山芯承半導體有限公司（以下簡稱“芯承半導體”或者“公司”）完成數(shù)千萬元A輪融資，本輪融資由老股東中山投控集團牽頭市場化投資機構、銀行等金融機構聯(lián)合投資；本輪融資資金主要用于高密度倒裝基板的規(guī)模量產(chǎn)和產(chǎn)能擴產(chǎn)。 關于芯承/ INTRODUCTION 中山芯承半導體成立于2...  [詳內(nèi)文]

積塔半導體7.2億元成立新公司！

作者 | 發(fā)布日期: 2025 年 11 月 03 日 14:38 | | 分類: 企業(yè)
近日，上海積塔創(chuàng)能半導體有限公司正式成立，注冊資本高達7.2億元人民幣。經(jīng)營范圍包含半導體分立器件銷售、電力電子元器件銷售、電子元器件批發(fā)、電子元器件零售、電子產(chǎn)品銷售等。 根據(jù)企查查數(shù)據(jù)顯示，該新公司由上海積塔半導體有限公司全資控股，于2025年10月20日在上海市市場監(jiān)督管理...  [詳內(nèi)文]

碳化硅領域又一家新公司成立，注冊資本300萬

作者 | 發(fā)布日期: 2025 年 10 月 31 日 14:32 |
| 分類: 企業(yè) , 碳化硅SiC
天眼查App顯示，10月27日，保定森力克碳化硅新材料有限公司成立，企業(yè)注冊地址位于河北省保定市，法定代表人為李祎森，注冊資本300萬人民幣。 圖片來源：天眼查截圖 公司經(jīng)營范圍包括新材料技術研發(fā)、技術服務、機械設備研發(fā)與銷售、特種陶瓷制品銷售等。從其經(jīng)營范圍來看，該公司將重點...  [詳內(nèi)文]

天岳先進最新業(yè)績披露，研發(fā)瞄準大尺寸襯底技術和新應用

作者 | 發(fā)布日期: 2025 年 10 月 29 日 16:21 |
| 分類: 企業(yè)
近期，天岳先進披露其H股上市后的首份季度報告。2025年前三季度，天岳先進實現(xiàn)營業(yè)收入11.12億元，同比下降13.21%；歸母凈利潤111.99萬元，同比下降99.22%。 圖片來源：天岳先進公告截圖 針對上述業(yè)績變化，天岳先進在財報中表示主要是受到以下三方面影響： 一是為提...  [詳內(nèi)文]

瞄準碳化硅，豫信電科與芯聯(lián)集成簽約

作者 | 發(fā)布日期: 2025 年 10 月 24 日 18:45 |
| 分類: 企業(yè) , 碳化硅SiC
10月23日，在2025半導體材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展（鄭州）大會上，鄭州高新區(qū)管委會與麥斯克電子、豫信電科與芯聯(lián)集成電路制造股份有限公司（以下簡稱芯聯(lián)集成）兩項合作項目相繼簽約。 圖片來源：鄭州高新發(fā)布 其中，豫信電科與芯聯(lián)集成的合作則重點謀劃半導體晶圓及模組制造項目落地，涵蓋硅基、碳化硅...  [詳內(nèi)文]

英飛凌首席營銷官入局Wolfspeed

作者 | 發(fā)布日期: 2025 年 10 月 24 日 18:42 | | 分類: 企業(yè)
Wolfspeed近日宣布重磅人事任命，原英飛凌高管Matthias Buchner加入Wolfspeed擔任全球銷售高級副總裁兼首席營銷官（CMO），此舉標志著Wolfspeed正全力加速其下一代200毫米SiC平臺的市場滲透，旨在搶占電動汽車、AI數(shù)據(jù)中心等高增長領域的主導權...  [詳內(nèi)文]

試生產(chǎn)/開工，兩個碳化硅陶瓷項目有新進展

作者 | 發(fā)布日期: 2025 年 10 月 23 日 18:13 |
| 分類: 企業(yè) , 碳化硅SiC
碳化硅陶瓷作為一種高性能結構陶瓷材料，具有高硬度、高導熱性和低熱膨脹系數(shù)等特性，在半導體領域發(fā)揮著至關重要的作用。近日，兩個碳化硅陶瓷項目迎來新進展，包括浙江芯之純半導體材料有限公司半導體級高純陶瓷產(chǎn)品建設項目進入試生產(chǎn)階段、新疆乾景精細陶瓷有限公司高性能精細陶瓷制品項目正式開工...  [詳內(nèi)文]

天域半導體通過港交所上市聆訊

作者 | 發(fā)布日期: 2025 年 10 月 22 日 17:45 |
| 分類: 企業(yè)
10月21日，廣東天域半導體股份有限公司成功通過港交所主板上市聆訊，中信證券為其獨家保薦人。這意味著天域半導體向在港交所上市邁出了關鍵一步。 圖片來源：天域半導體招股書截圖 資料顯示，天域半導體專注于碳化硅外延片的研發(fā)、量產(chǎn)及銷售，產(chǎn)品涵蓋4英寸、6英寸及8英寸等多種規(guī)格，廣泛...  [詳內(nèi)文]