近日,德國、荷蘭、法國、比利時、芬蘭、意大利、奧地利、波蘭和西班牙九個國家正式簽署協(xié)議,組建“半導體聯(lián)盟”(Semicon Coalition),旨在通過協(xié)同合作提升芯片自給能力,并強化自身在全球半導體版圖的地位。
上述聯(lián)盟主攻技術(shù)主權(quán)、供應鏈韌性與創(chuàng)新競爭力三大核心方向,將重點...  [詳內(nèi)文]
歐洲九國聯(lián)盟,第三代半導體劃重點 |
作者
KikiWang
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發(fā)布日期:
2025 年 03 月 14 日 16:32
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