文章分類： 企業(yè)

這家公司宣布進軍12吋碳化硅！

作者 | 發(fā)布日期: 2025 年 09 月 03 日 14:26 |
| 分類: 企業(yè) , 碳化硅SiC
隨著電動車、新能源及AI服務器等領域對高功率、高可靠性半導體需求的持續(xù)攀升，第三代半導體的重要性凸顯。中國臺灣地區(qū)加速發(fā)力，積極布局。近日格棋化合物半導體宣布將加速布局12吋碳化硅。 格棋：進軍12吋碳化硅 據(jù)科技新報報道，9月2日，格棋化合物半導體宣布將往大尺寸碳化硅布局。董事...  [詳內文]

漢磊投控啟動SiC產能倍增計劃！

作者 | 發(fā)布日期: 2025 年 09 月 02 日 14:58 |
| 分類: 企業(yè) , 碳化硅SiC
中國臺灣化合物半導體代表廠商漢磊先進投資控股在八月召開業(yè)績說明會時披露，已正式啟動新一輪的產能倍增與技術深化計劃。 圖片：漢磊控股 漢磊投控董事長黃民奇表示，我們的目標不僅是擴大產能，更是要透過深度的垂直整合，為全球頂尖客戶提供一個兼具彈性、質量與成本優(yōu)勢的非IDM（整合元件制...  [詳內文]

清華系射頻前端芯片企業(yè)，正式赴港IPO

作者 | 發(fā)布日期: 2025 年 09 月 01 日 14:09 |
| 分類: 企業(yè)
8月29日，飛驤科技正式向香港聯(lián)合交易所遞交主板上市申請，啟動赴港IPO進程，國信證券（香港）為其獨家保薦人。 圖片來源：飛驤科技上市申請書截圖 飛驤科技是一家總部位于中國的無晶圓廠半導體公司，成立于2015年，專注于設計、研發(fā)和銷售射頻前端芯片，下游應用領域包括移動智能設備、...  [詳內文]

功率半導體領域再現(xiàn)一起重磅合作！

作者 | 發(fā)布日期: 2025 年 09 月 01 日 14:04 |
| 分類: 企業(yè) , 功率
8月29日，東芝電子元件及存儲裝置株式會社宣布，已與深圳基本半導體股份有限公司（以下簡稱：基本半導體）就功率模塊產品正式簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議。 圖片來源：基本半導體 通過將東芝電子元件擁有的先進SiC及IGBT芯片技術，與基本半導體擁有的高性能、高可靠性模塊技術相結合，致力于在全球...  [詳內文]

英諾賽科聯(lián)手英偉達，數(shù)據(jù)中心業(yè)務飆升180%

作者 | 發(fā)布日期: 2025 年 09 月 01 日 13:59 |
| 分類: 企業(yè)
近日，英諾賽科（Innoscience）公布了其2025年上半年的財務及運營報告。報告顯示，在全球對高能效功率解決方案需求增長的背景下，公司在營收和盈利能力方面均取得了顯著進展。 圖片來源：英諾賽科公告截圖 在截至2025年6月30日的六個月內，英諾賽科實現(xiàn)銷售收入人民幣5....  [詳內文]

國科測試完成數(shù)千萬元融資，系第三代半導體測試廠商

作者 | 發(fā)布日期: 2025 年 08 月 29 日 14:23 |
| 分類: 企業(yè)
近日，第三代半導體檢測設備企業(yè)蘇州國科測試科技有限公司（簡稱“國科測試”）完成數(shù)千萬元A+輪融資，由濟南高新科創(chuàng)投資集團獨家投資。 本輪融資將用于第三代半導體及新能源測試設備產線擴建、晶圓級檢測設備研發(fā)攻堅，高端飛針測試機批量交付，并加速推進全球化戰(zhàn)略布局。 據(jù)介紹，國科測試成立...  [詳內文]

斯達、晶盛機電半年報公布：第三代半導體業(yè)務強勁增長

作者 | 發(fā)布日期: 2025 年 08 月 29 日 14:13 |
| 分類: 企業(yè)
近期，斯達半導體、晶盛機電兩家公司相繼發(fā)布2025年半年報。報告期內，兩家公司均實現(xiàn)營收增長，并在第三代半導體業(yè)務方面表現(xiàn)強勁。 1、晶盛機電：12 英寸碳化硅技術突破 2025年上半年，晶盛機電實現(xiàn)營業(yè)收入57.99 億元，歸屬于上市公司股東的凈利潤6.39億元。 圖片來源：...  [詳內文]

三安光電8英寸碳化硅芯片產線正式通線！

作者 | 發(fā)布日期: 2025 年 08 月 28 日 14:50 |
| 分類: 企業(yè) , 碳化硅SiC
8月27日，三安光電在投資者互動平臺宣布，旗下湖南三安半導體基地的8英寸碳化硅（SiC）芯片產線已正式通線。 湖南三安的8英寸碳化硅芯片產線從建設到通線僅用了不到一年時間，項目進展快于預期。截至2025年8月，湖南三安已形成較完整的碳化硅產業(yè)鏈配套能力：6英寸碳化硅產能達16,0...  [詳內文]

派瑞股份擬變更募投項目，取消碳化硅相關建設內容

作者 | 發(fā)布日期: 2025 年 08 月 28 日 14:44 |
| 分類: 企業(yè) , 碳化硅SiC
8月27日，西安派瑞功率半導體變流技術股份有限公司（以下簡稱“派瑞股份”）發(fā)布公告稱，擬對募集資金投資項目“大功率電力半導體器件及新型功率器件產業(yè)化項目”進行變更。 圖片來源：派瑞股份公告截圖 派瑞股份表示，受國家相關政策調整影響，募投項目被迫延期。現(xiàn)階段碳化硅（SiC）市場已...  [詳內文]

兩家企業(yè)宣布，碳化硅技術再突破！

作者 | 發(fā)布日期: 2025 年 08 月 28 日 14:37 |
| 分類: 企業(yè) , 碳化硅SiC
碳化硅的研發(fā)突破是AR眼鏡發(fā)展的關鍵支撐。近期，連科半導體在12吋碳化硅晶錠取得重要成果，同時，西湖大學與慕德微納共同宣布其碳化硅衍射光波導領域有新突破。 01、連科半導體成功生長出高品質12吋（304mm）碳化硅晶錠 近日，連科半導體在官微宣布，采用中宜創(chuàng)芯提供的7N高純碳化硅...  [詳內文]