文章分類： 企業(yè)

國產(chǎn)射頻芯片廠擬科創(chuàng)板IPO

作者 | 發(fā)布日期: 2025 年 04 月 24 日 13:47 | | 分類: 企業(yè) , 射頻
近日，國產(chǎn)射頻芯片廠商銳石創(chuàng)芯（重慶）科技股份有限公司（以下簡稱“銳石創(chuàng)芯”）正式啟動科創(chuàng)板IPO進程，重慶證監(jiān)局已受理其輔導備案，輔導機構為廣發(fā)證券。 銳石創(chuàng)芯成立于2017年4月，總部位于重慶兩江新區(qū)，注冊資本超過3.8億元。公司專注于4G/5G射頻前端分立器件及模組的研發(fā)、...  [詳內文]

強強聯(lián)合，華潤微和美的簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議

作者 | 發(fā)布日期: 2025 年 04 月 24 日 13:44 |
| 分類: 企業(yè)
近日，華潤微電子與美的集團在美的總部（廣東佛山）全球創(chuàng)新中心正式簽訂了戰(zhàn)略合作協(xié)議，雙方將在半導體創(chuàng)新技術、行業(yè)智能化升級應用、供應鏈完善等多個關鍵領域展開深度合作。 source：華潤微電子 據(jù)悉，雙方將共同探索半導體技術的創(chuàng)新應用，特別是在智能功率模塊、功率器件和功率集成電...  [詳內文]

濟南打造第三代半導體產(chǎn)業(yè)高地，加快推進相關項目建設

作者 | 發(fā)布日期: 2025 年 04 月 23 日 16:10 |
| 分類: 企業(yè) , 氮化鎵GaN , 碳化硅SiC
近期，濟南發(fā)布《2025年國民經(jīng)濟和社會發(fā)展計劃》，提出要加快培育產(chǎn)業(yè)新動能，打造第三代半導體產(chǎn)業(yè)高地，加快推進山東中晶芯源碳化硅單晶和襯底項目、山東天岳碳化硅材料產(chǎn)業(yè)化項目建設，加大碳化硅上下游領域布局力度，爭取集成電路關鍵材料和第三代半導體項目獲得國家支持。 近年濟南市依托政...  [詳內文]

四款新品集體亮相，SiC與GaN齊發(fā)力

作者 | 發(fā)布日期: 2025 年 04 月 23 日 16:06 |
| 分類: 企業(yè) , 功率 , 氮化鎵GaN
近期，第三代半導體領域動作頻頻，碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）兩大技術路線均有新品亮相，如英飛凌、英諾賽科、華潤微電子、派恩杰半導體不斷推出新產(chǎn)品，為功率器件市場注入新活力。 英飛凌推出全球首款集成肖特基二極管的工業(yè)用GaN晶體管產(chǎn)品系列 4月22日，英飛凌官微宣布推出Coo...  [詳內文]

芯干線第三代半導體打入多個全球一線品牌供應鏈

作者 | 發(fā)布日期: 2025 年 04 月 22 日 15:43 |
| 分類: 企業(yè) , 氮化鎵GaN , 碳化硅SiC
近期，南京芯干線科技透露，今年第一季度，公司以第三代半導體技術為核心驅動力，在AI算力基礎設施、消費電子快充、高端音響電源及商用儲能領域連破壁壘，成功打入多個全球一線品牌供應鏈。 source：芯干線科技 AI算力基建領域，芯干線自主研發(fā)的 700V增強型氮化鎵（GaN）功率器...  [詳內文]

投資3.1億元，英飛凌無錫功率半導體項目擴產(chǎn)

作者 | 發(fā)布日期: 2025 年 04 月 22 日 15:40 |
| 分類: 企業(yè) , 功率
4月15日，上汽英飛凌汽車功率半導體（上海）有限公司發(fā)布了關于其無錫擴建功率半導體模塊產(chǎn)線項目的環(huán)境影響評價（環(huán)評）公告。此次擴建項目擬新增總投資3.1億元人民幣，旨在進一步提升其在汽車功率半導體領域的產(chǎn)能。 source：集邦化合物半導體截圖 根據(jù)公告，計劃選址于無錫分公司，...  [詳內文]

兩家大廠推出第3代SiC MOSFET產(chǎn)品

作者 | 發(fā)布日期: 2025 年 04 月 22 日 15:34 |
| 分類: 企業(yè) , 碳化硅SiC
近日，清純半導體和VBsemi（微碧半導體）分別推出了其第三代碳化硅（SiC）MOSFET產(chǎn)品平臺，標志著功率半導體技術在快充效率、高功率密度應用等領域取得了重大突破。 01 清純半導體推出第3代SiC MOSFET產(chǎn)品平臺 4月21日，清純半導體官微宣布，推出第3代碳化硅（Si...  [詳內文]

電網(wǎng)領域開啟碳化硅產(chǎn)業(yè)化應用新藍海，天岳先進助力行業(yè)新突破

作者 | 發(fā)布日期: 2025 年 04 月 21 日 14:10 |
| 分類: 企業(yè) , 碳化硅SiC
近期，中國電機工程學會電力系統(tǒng)電力電子器件專委會主任委員邱宇峰在接受央媒《經(jīng)濟日報》采訪時表示，“作為成熟的第三代半導體材料，碳化硅取代現(xiàn)行的硅基是必然趨勢。碳化硅產(chǎn)業(yè)會有兩波應用浪潮，第一波在電動汽車領域，第二波在電網(wǎng)領域。可以肯定的是，碳化硅在電網(wǎng)上的需求將堪比新能源汽車?！?..  [詳內文]

晶盛機電、拉普拉斯2024年報出爐

作者 | 發(fā)布日期: 2025 年 04 月 21 日 14:08 |
| 分類: 企業(yè) , 碳化硅SiC
近期，拉普拉斯、晶盛機電兩家碳化硅領域相關公司相繼公布2024年報。   1、拉普拉斯營收同比增長93.12% 拉普拉斯實現(xiàn)營業(yè)總收入57.28億元，同比增長93.12%；歸屬凈利潤7.29億元，同比增長77.53%。 2024年，拉普拉斯研發(fā)費用為2.96億元，同比增...  [詳內文]

功率半導體領域新一批專利曝光

作者 | 發(fā)布日期: 2025 年 04 月 21 日 14:06 |
| 分類: 企業(yè) , 功率
隨著新能源汽車、光伏儲能等產(chǎn)業(yè)對高性能功率器件需求的激增，以碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）為代表的第三代半導體技術迎來新的發(fā)展機遇。近日，國家知識產(chǎn)權局顯示，國內一些企業(yè)在功率器件散熱設計、封裝工藝及晶圓處理等關鍵領域取得系列專利。 1、寧德時代取得功率半導體器件和散熱裝置專...  [詳內文]