文章分類: 企業(yè)

SiC材料企業(yè)安儲科技完成Pre-A輪融資

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 03 月 21 日 11:23 |
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3月19日,中科創(chuàng)星官微發(fā)文稱,張家港安儲科技有限公司(下文簡稱“安儲科技”)宣布已完成Pre-A輪融資,本輪融資由中科創(chuàng)星領(lǐng)投,天匯資本和張家港智慧創(chuàng)投跟投。資金將用于產(chǎn)能擴(kuò)建與設(shè)備研發(fā)。 據(jù)介紹,安儲科技成立于2020年,專注于先進(jìn)電子材料研發(fā)、生產(chǎn)和銷售,主營產(chǎn)品為配方型功...  [詳內(nèi)文]

國內(nèi)首個6英寸氧化鎵襯底產(chǎn)業(yè)化公司誕生

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 03 月 21 日 11:21 |
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3月20日,杭州鎵仁半導(dǎo)體有限公司(下文簡稱“鎵仁半導(dǎo)體”)宣布,公司聯(lián)合浙江大學(xué)杭州國際科創(chuàng)中心先進(jìn)半導(dǎo)體研究院、硅及先進(jìn)半導(dǎo)體材料全國重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室,采用自主開創(chuàng)的鑄造法于今年2月成功制備了高質(zhì)量6英寸非故意摻雜及導(dǎo)電型氧化鎵(β-Ga2O3)單晶,并加工獲得了6英寸氧化鎵襯底片...  [詳內(nèi)文]

GaN器件廠商Odyssey宣布出售資產(chǎn)

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 03 月 20 日 14:58 |
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近日,美國GaN器件廠商Odyssey宣布出售公司資產(chǎn)。 目前,Odyssey已與客戶簽署最終協(xié)議,將其大部分資產(chǎn)出售給一家大型半導(dǎo)體公司,交易金額為952萬美元,目前買家信息處于保密狀態(tài)。 資料顯示,Odyssey成立于2019年,專注基于專有的氮化鎵(GaN)處理技術(shù)開發(fā)高壓...  [詳內(nèi)文]

SiC功率模塊封裝廠商博湃半導(dǎo)體完成數(shù)億元融資

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 03 月 19 日 17:11 |
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近日,蘇州博湃半導(dǎo)體技術(shù)有限公司(以下簡稱博湃半導(dǎo)體)完成數(shù)億元A輪融資,本輪融資由天創(chuàng)資本領(lǐng)投,永鑫方舟跟投,融資資金主要用于博湃半導(dǎo)體擴(kuò)大產(chǎn)能。 圖片來源:拍信網(wǎng)正版圖庫 此前,博湃半導(dǎo)體曾在2021年12月和2022年8月分別完成天使輪和Pre-A輪融資,投資方包括國科京...  [詳內(nèi)文]

超2億,SiC襯底廠商科友半導(dǎo)體簽下長單

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 03 月 19 日 17:10 |
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近期,國內(nèi)碳化硅(SiC)襯底廠商哈爾濱科友半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)裝備與技術(shù)研究院有限公司(以下簡稱科友半導(dǎo)體)與歐洲一家國際知名企業(yè)簽訂長單,簽約額超過2億元人民幣。 圖片來源:拍信網(wǎng)正版圖庫 據(jù)科友半導(dǎo)體技術(shù)總監(jiān)張勝濤介紹,科友半導(dǎo)體的產(chǎn)品已經(jīng)通過了客戶的前期驗(yàn)證,正在進(jìn)行長訂單的生產(chǎn)...  [詳內(nèi)文]

聚焦SiC,三方聯(lián)合啟動科技重大專項(xiàng)

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 03 月 15 日 17:39 |
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SiC上車進(jìn)展方面,市場上又有利好消息傳出。近日,深圳愛仕特科技有限公司(以下簡稱愛仕特)、深圳市英威騰電動汽車驅(qū)動技術(shù)有限公司、中國科學(xué)院深圳先進(jìn)技術(shù)研究院簽署合作協(xié)議,聯(lián)合開發(fā)基于SiC的新能源汽車高集成度多功能驅(qū)動系統(tǒng),獲得了2023年度深圳市創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)計(jì)劃—科技重大專項(xiàng)項(xiàng)目...  [詳內(nèi)文]

捷捷微電、均勝電子等5家SiC相關(guān)廠商公布2023年業(yè)績

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 03 月 14 日 18:00 |
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近日,芯聯(lián)集成、晶升股份、高測股份、均勝電子、捷捷微電先后公布了2023年業(yè)績,其中,有3家廠商營收和凈利潤均實(shí)現(xiàn)同比增長,一家企業(yè)凈利潤同比下滑,另外一家則沒有實(shí)現(xiàn)盈利。 晶升股份2023年凈利潤同比增長109.03% 2月25日晚間,SiC長晶設(shè)備企業(yè)晶升股份披露2023年...  [詳內(nèi)文]

三菱電機(jī)新SiC工廠將于4月開建

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 03 月 14 日 17:50 |
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3月14日,據(jù)日經(jīng)網(wǎng)消息,三菱電機(jī)將于4月開始在熊本縣菊池市建設(shè)新SiC廠房。 三菱電機(jī)將投資約1,000億日元(折合人民幣約48.56億元)來生產(chǎn)具有高節(jié)能性能的碳化硅(SiC)功率半導(dǎo)體,該廠房計(jì)劃于2026年4月投入運(yùn)營。三菱電機(jī)表示,與2022年相比,公司2026年的晶片...  [詳內(nèi)文]

合計(jì)91.8億,2個第三代半導(dǎo)體項(xiàng)目披露新進(jìn)展

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 03 月 13 日 18:00 |
| 分類: 企業(yè)
近日,合計(jì)投資91.8億元的芯粵能和晶旭半導(dǎo)體兩個第三代半導(dǎo)體項(xiàng)目同時披露了最新進(jìn)展。 圖片來源:拍信網(wǎng)正版圖庫 芯粵能SiC芯片制造項(xiàng)目加速一期產(chǎn)能爬坡 在這兩個項(xiàng)目當(dāng)中,芯粵能碳化硅(SiC)芯片制造項(xiàng)目是廣東“強(qiáng)芯工程”重大項(xiàng)目,總投資額為75億元,占地150畝,一期投資...  [詳內(nèi)文]

安森美宣布成立模擬與混合信號事業(yè)部

作者 | 發(fā)布日期: 2024 年 03 月 13 日 17:20 |
| 分類: 企業(yè)
3月13日,安森美(onsemi)宣布成立模擬與混合信號事業(yè)部(AMG),并由新任命的事業(yè)部總裁Sudhir Gopalswamy領(lǐng)導(dǎo)。該事業(yè)部將專注于擴(kuò)大安森美行業(yè)領(lǐng)先的電源管理和傳感器接口產(chǎn)品組合,解鎖價值193億美元的新增市場,并加速公司在汽車、工業(yè)和云端市場的增長。 此外...  [詳內(nèi)文]