近日，2家國(guó)內(nèi)碳化硅外延廠商相繼完成了新一輪融資。
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瀚天天成完成Pre-IPO輪融資
據(jù)廈門產(chǎn)投官微消息，12月31日，廈門產(chǎn)投聯(lián)合兩只工銀AIC基金共同助力碳化硅外延片企業(yè)瀚天天成電子科技（廈門）股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱：瀚天天成）增資擴(kuò)產(chǎn)，完成瀚天天成本輪Pre-IPO輪融資。
廈門產(chǎn)投消息顯示，瀚天天成于2011年在廈門成立，是國(guó)內(nèi)首家商業(yè)化生產(chǎn)3英寸、4英寸、6英寸和8英寸碳化硅外延晶片的制造商。
根據(jù)天眼查信息，自2011年成立至今，瀚天天成已完成近10輪融資。在本輪融資加持下，瀚天天成將加快在廈門投資建設(shè)8英寸碳化硅外延片生產(chǎn)線。
據(jù)介紹，廈門產(chǎn)投2024年已投資士蘭微在廈門落地的8英寸碳化硅功率器件芯片制造生產(chǎn)線，本次領(lǐng)投瀚天天成，廈門產(chǎn)投將形成在碳化硅外延和器件產(chǎn)業(yè)鏈的聯(lián)動(dòng)布局。
目前，士蘭微旗下廈門士蘭明鎵化合物半導(dǎo)體有限公司碳化硅功率器件生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目已驗(yàn)收。該項(xiàng)目依托現(xiàn)有廠房，新增一條SiC產(chǎn)線，主要生產(chǎn)SiC功率芯片產(chǎn)品。項(xiàng)目新增SiC產(chǎn)能規(guī)模為MOSFET芯片28.8萬(wàn)片/年、SBD芯片28.8萬(wàn)片/年。
百識(shí)電子完成數(shù)億元B輪融資
據(jù)百識(shí)電子官微消息，百識(shí)電子近日完成數(shù)億元B輪融資，由投中資本、華泰證券擔(dān)任本輪融資財(cái)務(wù)顧問。
資料顯示，百識(shí)電子成立于2019年8月，可提供6英寸碳化硅，以及6英寸、8英寸硅基氮化鎵（GaN-on-Si）專業(yè)外延代工服務(wù)。在2024年4月，百識(shí)電子宣布其正式具備國(guó)產(chǎn)8英寸碳化硅外延片量產(chǎn)能力。
根據(jù)天眼查信息，在本輪融資之前，百識(shí)電子已相繼完成5輪融資。
碳化硅外延技術(shù)是碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，隨著大尺寸外延片的發(fā)展、外延設(shè)備的改進(jìn)以及器件性能的提升，碳化硅外延技術(shù)將為第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展提供有力支撐，相關(guān)企業(yè)將獲得發(fā)展機(jī)遇，其中也包括融資機(jī)會(huì)。（集邦化合物半導(dǎo)體Zac整理）
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