在半導(dǎo)體行業(yè)面臨周期性調(diào)整的背景下,碳化硅(SiC)功率半導(dǎo)體領(lǐng)域依然保持著高強(qiáng)度的市場活躍度。產(chǎn)業(yè)最新動態(tài)顯示,上下游企業(yè)間的深度綁定與技術(shù)協(xié)同已成為行業(yè)發(fā)展的新常態(tài)。
近日,天域半導(dǎo)體、芯聯(lián)集成、基本半導(dǎo)體三家企業(yè)接連披露了最新的戰(zhàn)略合作進(jìn)展,合作范圍覆蓋了上游外延片材料、中...  [詳內(nèi)文]
天域半導(dǎo)體、芯聯(lián)集成相繼披露新合作,碳化硅朋友圈再擴(kuò)容! |
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作者
KikiWang
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發(fā)布日期:
2026 年 02 月 10 日 15:29
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關(guān)鍵字:
SiC碳化硅
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