近期，東莞市工業(yè)和信息化局發(fā)布《2025年廣東省制造業(yè)當家重點任務(wù)保障專項企業(yè)技術(shù)改造資金項目資助計劃》，76家企業(yè)共計將獲得超3.08億省技改資金，資金重點流向高端裝備制造、新材料與新能源、智能終端與電子元件、綠色制造、食品加工與包裝、傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)升級六大領(lǐng)域。
其中，廣東天域半導體作為新材料與新能源代表公司，將獲得1500萬元頂格資金支持。
資料顯示，天域半導體成立于2009年，總部位于廣東東莞松山湖，主要從事各類碳化硅外延片的設(shè)計、研發(fā)及制造，產(chǎn)品主要應(yīng)用于電動汽車、光伏、儲能、鐵路等領(lǐng)域。
近年，隨著國內(nèi)第三代半導體市場需求的快速增長，天域半導體頻繁受到資本青睞，已經(jīng)完成多輪融資，投資方包括比亞迪、上汽尚頎、海爾資本等。
2024年末，天域半導體遞表港交所，尋求赴港上市。據(jù)悉，此次IPO，擬將所得資金用于擴張產(chǎn)能、提升研發(fā)與創(chuàng)新能力、戰(zhàn)略投資/收購、以及擴展市場等方面。（集邦化合物半導體整理）
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