近期，#日本羅姆株式會社?與#三菱電機株式會社?相繼推出基于碳化硅（SiC）材料的新型功率半導體模塊，分別聚焦電動汽車與家用電器領域。作為第三代半導體技術的代表，碳化硅憑借耐高壓、低損耗等特性，正持續(xù)拓展其在新能源與消費電子領域的應用邊界。
羅姆開發(fā)新型碳化硅半導體
日本半導體制造商羅姆株式會社最新公布了其面向電動汽車（EV）生態(tài)體系研發(fā)的新一代功率半導體器件。
source：羅姆半導體集團
該產品采用第三代半導體材料碳化硅（SiC）技術，通過創(chuàng)新型電路架構設計，實現了相較傳統(tǒng)同類產品50%的能效躍升，為純電動車型帶來充電速度與續(xù)航能力的雙重突破。
羅姆研發(fā)團隊在此產品上將之前銷售的功率半導體以4~6個一組組合為模塊，以便應對車載充電器輸出功率為22千瓦級的大型純電動汽車。并計劃推出耐壓程度等不同的13種模塊，全面覆蓋不同類型純電動車需求。
與單獨使用半導體時相比，該產品合計安裝面積可減少50%，不僅可以實現輕量化，還有助于延長純電動汽車的續(xù)航里程，同時提高電池的使用效率。
在應用場景方面，羅姆此次開發(fā)的新型半導體不僅可用于純電動汽車的車載充電器，還可應用于充電站。
在生產上，羅姆此次采用跨國制造方式，福岡縣和宮崎縣的工廠將會完成在基板上形成電路的前工序，其泰國工廠將會進行零件組裝的后工序。
此外，對于該新型功率半導體，羅姆計劃當前力爭月產10萬個，并將年銷售額目標定為100億日元。
三菱電機推出全碳化硅和混合碳化硅IPM模塊SLIMDIP
4月22日，日本三菱電機株式會社開始提供用于室內空調和其它家用電器的兩款新型SLIMDIP系列功率半導體模塊的樣品：全碳化硅型號PSF15SG1G6與混合碳化硅型號PSH15SG1G6。并計劃于5月6日至8日在德國紐倫堡舉行的2025年PCIM博覽會和會議上展出，同時也將在日本、中國和其它國家舉辦貿易展覽。
source：三菱電機半導體
這兩款模塊作為三菱電機SLIMDIP系列緊湊型端子優(yōu)化模塊中的第一款 SiC版本，具有出色的輸出和功率損耗降低優(yōu)勢，可以在小容量到大容量電器中實現節(jié)能。
三菱電機新開發(fā)的SiC MOSFET芯片被集成到兩種新的SLIMDIP封裝中，通過優(yōu)化封裝設計實現高輸出與低功耗。與硅基組件相比，全SiC SLIMDIP的功率損耗降低了79%，混合SiC SLIMDIP的功率損耗降低了47%，可適用于各類容量家電節(jié)能場景。
三菱電機在碳化硅領域積累深厚：2010年首次將SiC功率模塊應用于空調；2011年開發(fā)的1200A/1700V混合SiC模塊已用于地鐵逆變系統(tǒng)；2013年實現3.3kV全SiC模塊商業(yè)化；2016年推出搭載SiC-MOSFET的超小型DIPIPM模塊。此次新品進一步豐富了SLIMDIP系列的技術矩陣，為家電能效升級提供更多選擇。（集邦化合物半導體 妮蔻 整理）