Author Archives: florafeng

碳化硅襯底龍頭天岳先進入選2024年中國新經(jīng)濟TOP500榜單

作者 |發(fā)布日期 2025 年 03 月 05 日 15:37 | 分類 碳化硅SiC
近期,2024年中國新經(jīng)濟企業(yè)TOP500榜單發(fā)布。騰訊、寧德時代、比亞迪、華為、中航、中芯國際、北方華創(chuàng)、中微公司、華潤微、天岳先進等知名企業(yè)上榜。 該榜單由中國企業(yè)評價協(xié)會主持并聯(lián)合北京大學國家發(fā)展研究院和中指研究院連續(xù)五年開展。從創(chuàng)新驅動、盈利能力、成長速度等多個維度,挖掘...  [詳內文]

鼎龍股份:布局以碳化硅為代表的化合物半導體用拋光墊

作者 |發(fā)布日期 2025 年 03 月 05 日 15:17 | 分類 碳化硅SiC
近期,鼎龍股份回復投資者問題中表示,在CMP拋光材料領域,公司全面布局以碳化硅為代表的化合物半導體用拋光墊,銅及阻擋層拋光液等多款新產品在客戶端驗證進度不斷推進。 鼎龍股份創(chuàng)立于2000年,2010年創(chuàng)業(yè)板上市,是一家從事集成電路設計、半導體材料及打印復印通用耗材研發(fā)、生產及服務...  [詳內文]

武漢東湖綜保區(qū)先導稀材項目即將全部封頂

作者 |發(fā)布日期 2025 年 03 月 04 日 14:48 | 分類 功率 , 射頻
媒體報道,武漢東湖綜保區(qū)先導稀材項目預計3月中旬可實現(xiàn)全部封頂,年底前完成設備安裝并交付投產。 該項目計劃投資120億元,涵蓋生產車間、研發(fā)中心、辦公樓及配套設施,于2024年3月簽約落戶,同年7月底實質開工。 當前國產光通信、射頻芯片正處于上升期,武漢及周邊相關生態(tài)集聚度高,對...  [詳內文]

龍騰半導體:二期晶圓產線進行中

作者 |發(fā)布日期 2025 年 03 月 04 日 14:43 | 分類 功率
近期,龍騰半導體股份有限公司接受了《西安新聞》的專題報道。 該公司聯(lián)席CEO陳橋梁先生表示,龍騰半導體作為陜西省半導體及集成電路重點產業(yè)鏈“鏈主”企業(yè),通過不斷的技術革新、產品升級與IDM戰(zhàn)略布局,成功構建了“應用+設計+工藝+材料+設備”五位一體的融合創(chuàng)新商業(yè)模式。在8英寸功率...  [詳內文]

忱芯儀器(廣州)有限公司揭牌營業(yè)

作者 |發(fā)布日期 2025 年 03 月 03 日 11:33 | 分類 氮化鎵GaN , 碳化硅SiC
2月27日,忱芯儀器(廣州)有限公司在廣州南沙留學創(chuàng)業(yè)園區(qū)正式揭牌營業(yè)。 在2月28日閉幕的南沙兩會上,區(qū)政府工作報告顯示,2024年南沙半導體與集成電路規(guī)上企業(yè)產值增長33.8%,而“做實化合物半導體產業(yè)集聚區(qū)”則是2025年的重點工作之一。檢驗檢測設備這一核心環(huán)節(jié)的落地,意味...  [詳內文]

這家廠商碳化硅襯底,送樣AR廠商

作者 |發(fā)布日期 2025 年 03 月 03 日 10:48 | 分類 碳化硅SiC
近期,媒體報道三安光電與國外頭部AR終端廠商、國內光學元件代工廠等重點客戶緊密合作,目前已向多家客戶送樣驗證,產品持續(xù)迭代。 資料顯示,碳化硅(SiC)作為一種第三代半導體材料,以其高折射率、高導熱性、高硬度和抗輻射等特性,逐漸成為AR眼鏡光學元件的理想材料。其折射率高達2.7,...  [詳內文]

晶升股份發(fā)布業(yè)績快報

作者 |發(fā)布日期 2025 年 02 月 28 日 16:00 | 分類 產業(yè)
2月27日,晶升股份發(fā)布2024年度業(yè)績快報,報告期內,公司 2024 年度實現(xiàn)營業(yè)總收入 42,503.88 萬元,較上年同期增長 4.80%;實現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤 5,325.03 萬元,較上年同期減少 25.02%;歸屬于母公司所有者的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤 2...  [詳內文]

這家碳化硅廠商將獲得1500萬元資金支持

作者 |發(fā)布日期 2025 年 02 月 28 日 15:49 | 分類 碳化硅SiC
近期,東莞市工業(yè)和信息化局發(fā)布《2025年廣東省制造業(yè)當家重點任務保障專項企業(yè)技術改造資金項目資助計劃》,76家企業(yè)共計將獲得超3.08億省技改資金,資金重點流向高端裝備制造、新材料與新能源、智能終端與電子元件、綠色制造、食品加工與包裝、傳統(tǒng)產業(yè)升級六大領域。 其中,廣東天域半導...  [詳內文]

芯聯(lián)集成、國博電子發(fā)布最新財報

作者 |發(fā)布日期 2025 年 02 月 27 日 11:10 | 分類 氮化鎵GaN , 碳化硅SiC
在半導體行業(yè)持續(xù)創(chuàng)新發(fā)展的浪潮中,碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)作為第三代半導體材料的代表,正逐漸成為行業(yè)焦點。近期,芯聯(lián)集成與南京國博電子發(fā)布的最新財報,芯聯(lián)集成在碳化硅(SiC)業(yè)務上實現(xiàn)高速增長,營收大幅提升且減虧明顯;南京國博電子雖業(yè)績承壓,但在氮化鎵(GaN)業(yè)務方...  [詳內文]

英飛凌預測2025年GaN功率半導體應用趨勢

作者 |發(fā)布日期 2025 年 02 月 27 日 10:16 | 分類 氮化鎵GaN
近期,英飛凌發(fā)布《2025年GaN功率半導體預測報告》,針對氮化鎵(GaN)功率半導體在消費電子、儲能、移動出行、電信基礎設施等領域的應用以及未來前景展望做出了詳細解讀。 英飛凌指出,氮化鎵功率半導體正處于高速增長軌道,并在多個行業(yè)逐步邁向關鍵拐點。目前消費類充電器和適配器已率先...  [詳內文]