小心踩雷!MiniLED關(guān)鍵專(zhuān)利技術(shù)剖析

作者 | 發(fā)布日期 2020 年 11 月 04 日 14:45 | 分類(lèi) 產(chǎn)業(yè)

沒(méi)有侵權(quán)疑慮才是品牌大廠采用的關(guān)鍵因素

一般來(lái)說(shuō),規(guī)模龐大的品牌廠商如蘋(píng)果,三星,LG等公司相當(dāng)重視專(zhuān)利知識(shí)產(chǎn)權(quán),因?yàn)槠涫袌?chǎng)份額若遇到侵權(quán)指控,將導(dǎo)致賠償問(wèn)題、產(chǎn)品禁售,甚至其下游渠道都需要將產(chǎn)品下架,那么,損失會(huì)遠(yuǎn)大于零組件采購(gòu)成本的節(jié)省。

因此,如果品牌大廠對(duì)于新技術(shù)的專(zhuān)利掌握度不高,產(chǎn)品面臨訴訟的風(fēng)險(xiǎn)很高的話(huà),品牌廠商對(duì)于產(chǎn)品的采用評(píng)估會(huì)趨于十分保守。這也間接說(shuō)明了蘋(píng)果需要在中國(guó)臺(tái)灣龍?zhí)督ㄖ醚邪l(fā)產(chǎn)線(xiàn)的主要原因。當(dāng)然,產(chǎn)業(yè)鏈配套的零組件供應(yīng)商也需要向品牌廠商提供沒(méi)有專(zhuān)利侵權(quán)疑慮的產(chǎn)品,并對(duì)品牌客戶(hù)提出完全的擔(dān)保。

然而,從過(guò)往的歷史經(jīng)驗(yàn)來(lái)看,在新產(chǎn)品導(dǎo)入期且未來(lái)可創(chuàng)造大量營(yíng)收之際,供應(yīng)商之間在智慧財(cái)產(chǎn)權(quán)的競(jìng)爭(zhēng)非常激烈,或發(fā)起訴訟,或開(kāi)展激烈談判,甚至削價(jià)競(jìng)爭(zhēng)。

以MiniLED背光為例,由于蘋(píng)果以及三星等品牌廠商即將大量采用,并預(yù)計(jì)在2021年進(jìn)入量產(chǎn)階段,接踵而來(lái)的專(zhuān)利訴訟將會(huì)成為各家廠商之間防堵對(duì)手的重要手段。各家廠商自然也十分關(guān)注是否會(huì)落入專(zhuān)利地雷的陷阱當(dāng)中。

為了避免踩雷,業(yè)內(nèi)不少?gòu)S商早已開(kāi)始筑起了知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)城墻,聚焦產(chǎn)業(yè)核心技術(shù),全力提高綜合實(shí)力,比如晶電。

圖片來(lái)源:拍信網(wǎng)正版圖庫(kù)

晶元光電的EPISTAR專(zhuān)利布局網(wǎng)

目前,晶電已累積超過(guò)4400多件LED相關(guān)專(zhuān)利。其中,對(duì)MiniLED芯片相當(dāng)重要的覆晶結(jié)構(gòu),晶電更掌握了大部分的技術(shù)與專(zhuān)利,已有相當(dāng)完整的技術(shù)與專(zhuān)利布局。此外,LED出光上的均勻化設(shè)計(jì)、搭配二次光學(xué)的設(shè)計(jì)在MiniLED時(shí)代的重要性將可能大增。

另值得一提的是,部分MiniLED背光顯示器為了省電的考量,也會(huì)選用MiniLED高壓芯片方案,關(guān)于高壓的設(shè)計(jì),晶電早在2009年前后就提出這樣的概念與想法,并申請(qǐng)了許多基礎(chǔ)專(zhuān)利。

晶電在MiniLED芯片的效能有目共睹,因此才能夠接連攻入美系與韓系品牌大廠的供應(yīng)鏈當(dāng)中。至于如何面對(duì)中國(guó)大陸競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的來(lái)勢(shì)洶洶,晶電總經(jīng)理范進(jìn)雍認(rèn)為需要看客戶(hù)的屬性,因?yàn)椴煌蛻?hù)會(huì)有不同的規(guī)格要求,例如應(yīng)用在平板計(jì)算機(jī)上,耗電量或OD(optical distance)等要求十分嚴(yán)苛。尤其是由于尺寸上的微縮,MiniLED要如何確保電極高度一致與平整,維持良好的電流分散,進(jìn)而通過(guò)絕緣層的設(shè)計(jì)來(lái)提升信賴(lài)性等等,各個(gè)環(huán)節(jié)都面臨不少挑戰(zhàn),對(duì)此,晶電都已經(jīng)布局得相當(dāng)齊備。

晶電的智權(quán)法務(wù)處長(zhǎng)郭孟君特別將LED磊晶與芯片當(dāng)中的各段關(guān)鍵制程,搭配晶電的英文字母做出了關(guān)鍵專(zhuān)利的梳理:

E(Epitaxy) 磊晶制程。P(PSS)圖形化藍(lán)寶石襯底。I (Insulating structure),絕緣層,通過(guò)鍍膜等方式制作保護(hù)層,來(lái)解決缺陷與電性的問(wèn)題,提升信賴(lài)性。S(Spreading-current structure),電流分散,電極設(shè)計(jì)等。T(Transparent contact layer),ITO透明導(dǎo)電層。A(Angle adjustment),出光角度,通過(guò)芯片結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)來(lái)擴(kuò)大出光角度。R(Reflecting mirror),反射層設(shè)計(jì)。增加光的萃取度。

MiniLED顯示器產(chǎn)業(yè)鏈中的關(guān)鍵技術(shù)與專(zhuān)利梳理

與日韓廠商有長(zhǎng)期訴訟經(jīng)驗(yàn)的銨田智權(quán)認(rèn)為,MiniLED相關(guān)專(zhuān)利數(shù)量龐大,并從各段制程的專(zhuān)利梳理來(lái)給出精辟的見(jiàn)解。

LED磊晶與芯片制程,早期LED五大廠(Nichia, CREE, OSRAM, Philips Lumileds, Toyoda Gosei)與晶電、首爾半導(dǎo)體仍有相對(duì)多的專(zhuān)利布局,其在專(zhuān)利數(shù)量的影響力仍大,但由于專(zhuān)利訴訟花費(fèi)龐大,除非營(yíng)收市場(chǎng)巨大,否則不可能利用專(zhuān)利訴訟來(lái)捍衛(wèi)市場(chǎng)。MiniLED背光的市場(chǎng)體量龐大,是大廠將積極主張權(quán)利以鞏固自身地位的市場(chǎng)。

在熒光粉與封裝形式架構(gòu)上,MiniLED與以往常見(jiàn)技術(shù)相比有所不同,例如晶電的COB技術(shù)、韓國(guó)廠商的量子點(diǎn)、GE的PSF熒光粉與某些日本廠商的光均勻化等技術(shù)都并非掌握在舊有LED五大廠商手中,這部分技術(shù)有機(jī)會(huì)成為發(fā)展重點(diǎn)。

驅(qū)動(dòng)與背光的架構(gòu)方面則是一些過(guò)去已發(fā)展,但較少被運(yùn)用的技術(shù),例如區(qū)域調(diào)光的概念很早就被提出(早于2009),并開(kāi)始申請(qǐng)專(zhuān)利,但直到近一兩年(2019年~2020年)MiniLED技術(shù)漸趨成熟,才讓區(qū)域調(diào)光的MiniLED顯示器市場(chǎng)快速成長(zhǎng),來(lái)挑戰(zhàn)OLED在某些尺寸上的領(lǐng)先地位。

當(dāng)前,技術(shù)與產(chǎn)品仍處于導(dǎo)入階段,例如APPLE、Samsung、LG、TCL、ASUS、小米、Lenovo、華為等許多廠商都正在積極推出新產(chǎn)品,但到底哪些才是主流設(shè)計(jì),尚未有定論,預(yù)計(jì)2021年年是最重要的觀察年,屆時(shí),哪些專(zhuān)利將被主流技術(shù)所采用自會(huì)揭曉。

下表整理了MiniLED產(chǎn)業(yè)鏈中的重點(diǎn)技術(shù),上游領(lǐng)域LED大廠的專(zhuān)利仍很重要,例如晶元光電、日亞化學(xué)都擁有大量的關(guān)鍵專(zhuān)利;中下游的技術(shù)則偏向色彩強(qiáng)化、勻光技術(shù)、MiniLED背光架構(gòu)與區(qū)域調(diào)光控制等技術(shù)領(lǐng)域,三星、Apple與其他的日韓臺(tái)廠商都有大規(guī)模的專(zhuān)利布局。

MiniLED 顯示器產(chǎn)業(yè)鏈中的關(guān)鍵技術(shù)與關(guān)鍵專(zhuān)利范例

資料來(lái)源:銨田智權(quán)/AT IP management

TrendForce認(rèn)為,即便是領(lǐng)導(dǎo)廠商也需選擇具有專(zhuān)利優(yōu)勢(shì)的LED元件廠商,并進(jìn)行采取授權(quán)/交互授權(quán),如此一來(lái),才有機(jī)會(huì)回避專(zhuān)利侵權(quán)風(fēng)險(xiǎn)。在市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)下,未來(lái)的專(zhuān)利攻防將蓄勢(shì)待發(fā)。(文:LEDinside Roger)

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