兆馳半導(dǎo)體MiniLED芯片擴(kuò)產(chǎn)提速,新增Unimax設(shè)備點(diǎn)亮

作者 | 發(fā)布日期 2022 年 05 月 31 日 16:16 | 分類 產(chǎn)業(yè)

兆馳半導(dǎo)體官方消息,5月27日上午,兆馳半導(dǎo)體研發(fā)中心新進(jìn)Unimax設(shè)備經(jīng)調(diào)試產(chǎn)出外延片成功點(diǎn)亮,標(biāo)志著兆馳半導(dǎo)體擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃順利進(jìn)行,MiniLED擴(kuò)產(chǎn)提速。

據(jù)悉,今年3月,兆馳半導(dǎo)體向中微公司全資子公司南昌中微采購52腔Prismo Unimax?MOCVD設(shè)備。按照規(guī)劃,預(yù)計(jì)投產(chǎn)后氮化鎵芯片月產(chǎn)能總規(guī)??蛇_(dá)110萬片4英寸片,擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后,預(yù)計(jì)氮化鎵產(chǎn)能居行業(yè)前列。

而在此之前,兆馳半導(dǎo)體已向中微公司采購了100腔MOCVD(A7)設(shè)備。

上述新增52腔MOCVD設(shè)備擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃自簽約以來進(jìn)展順利,首批設(shè)備于上月進(jìn)廠調(diào)試,經(jīng)此項(xiàng)驗(yàn)證,后續(xù)設(shè)備將開始分批交貨進(jìn)廠,同時(shí)與之配套的平片、PSS及芯片設(shè)備也將按計(jì)劃擴(kuò)。

兆馳半導(dǎo)體預(yù)計(jì),今年第三季度將逐步開始量產(chǎn),此前公布的100萬片產(chǎn)能預(yù)計(jì)將在2023年第一季度達(dá)成。

圖片來源:兆馳半導(dǎo)體

兆馳半導(dǎo)體表示,本次擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃是公司在新型顯示領(lǐng)域布局的一大重要戰(zhàn)略步驟,通過擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃,在保障原有市場占有率的前提下,將新增部分產(chǎn)能,投入到Mini/Micro LED新型顯示芯片領(lǐng)域,同時(shí)所有設(shè)備均實(shí)現(xiàn)5G+工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)連接,打造5G+智慧工廠,將為芯片市場格局打開新的賽道。

本輪擴(kuò)產(chǎn)所選購的Unimax外延設(shè)備是國內(nèi)領(lǐng)先的外延MOCVD設(shè)備,在波長均一性方面表現(xiàn)優(yōu)秀,為外延片參數(shù)更好地匹配Mini/Micro LED新型顯示芯片工藝需求做好充分準(zhǔn)備,同時(shí)具備更穩(wěn)定的量產(chǎn)性能。

目前研發(fā)中心已經(jīng)成功開發(fā)最新外延菜單,提升亮度的同時(shí)降低成本,新進(jìn) Unimax機(jī)臺也會同步進(jìn)行菜單轉(zhuǎn)移,并結(jié)合Unimax機(jī)型特點(diǎn)進(jìn)行調(diào)整,最大限度發(fā)揮其均勻性、穩(wěn)定性優(yōu)勢,提升生產(chǎn)效率,使得性能以及成本優(yōu)勢可以進(jìn)一步體現(xiàn)。

兆馳半導(dǎo)體稱,在此過程中,公司將進(jìn)一步調(diào)整產(chǎn)品結(jié)構(gòu),向新型顯示等高端領(lǐng)域做產(chǎn)品轉(zhuǎn)移,更豐富、更高技術(shù)附加值的產(chǎn)品,將為公司體帶來更具明顯優(yōu)勢的市場競爭力。

資料顯示,兆馳半導(dǎo)體于2017年在江西南昌成立,是兆馳股份下屬芯片子公司,公司目前以LED芯片業(yè)務(wù)為基礎(chǔ),全面布局化合物半導(dǎo)體光電器件產(chǎn)品業(yè)務(wù)。2021年報(bào)顯示,兆馳半導(dǎo)體實(shí)現(xiàn)凈利潤3.04億元,同比增長353.59%。

目前,兆馳半導(dǎo)體氮化鎵芯片月產(chǎn)能可達(dá)65萬片4英寸片;砷化鎵芯片月產(chǎn)能可達(dá)5萬片4英寸片;氮化鎵芯片在LED通用照明、傳統(tǒng)LED背光、顯示領(lǐng)域已占據(jù)主要市場份額,并逐步覆蓋高光效照明、MiniLED背光等高附加值產(chǎn)品。

兆馳半導(dǎo)體通過自主設(shè)計(jì)變更和工藝方案優(yōu)化,在行業(yè)內(nèi)率先實(shí)現(xiàn)納米壓印技術(shù)的量產(chǎn),進(jìn)一步降低成本并縮短生產(chǎn)周期;開發(fā)了領(lǐng)先業(yè)內(nèi)的超低溫鍵合襯底轉(zhuǎn)換技術(shù),解決了低溫歐姆接觸難和電子復(fù)合效率低的問題,實(shí)現(xiàn)相同產(chǎn)品尺英寸下亮度的大幅提升。

專利方面,目前兆馳半導(dǎo)體相關(guān)外延專利已經(jīng)提交71項(xiàng)發(fā)明專利申請,其中51項(xiàng)已經(jīng)受理實(shí)審中,4項(xiàng)已經(jīng)授權(quán),未來還將繼續(xù)增加。(LEDinside整理)

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