3月28日，證監(jiān)會(huì)披露了關(guān)于同意紹興中芯集成電路制造股份有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)：中芯集成）首次公開(kāi)發(fā)行股票注冊(cè)的批復(fù)，同意中芯集成科創(chuàng)板IPO注冊(cè)申請(qǐng)。
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中芯集成是國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的特色工藝晶圓代工企業(yè)，主要從事MEMS和功率器件等領(lǐng)域的晶圓代工及封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，為客戶(hù)提供一站式系統(tǒng)代工解決方案。
目前，中芯集成的工藝平臺(tái)涵蓋超高壓、車(chē)載、先進(jìn)工業(yè)控制和消費(fèi)類(lèi)功率器件及模組，以及車(chē)載、工業(yè)、消費(fèi)類(lèi)傳感器，應(yīng)用領(lǐng)域覆蓋智能電網(wǎng)、新能源汽車(chē)、風(fēng)力發(fā)電、光伏儲(chǔ)能、消費(fèi)電子、5G通信、物聯(lián)網(wǎng)、家用電器等行業(yè)。（文：拓墣產(chǎn)業(yè)研究）
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