12月25日，據(jù)清江浦區(qū)委宣傳部透露，銘方集成電路封裝測(cè)試及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目的封測(cè)車間廠房東側(cè)已完成主體封頂，西側(cè)部分正在進(jìn)行一層主體施工，辦公樓及附屬用房已完成主體工程量的70%。
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據(jù)悉，該項(xiàng)目總投資10億元，占地39畝，總建筑面積4.6萬(wàn)平方米，于2024年10月18日工奠基，主要建設(shè)集成電路封裝測(cè)試生產(chǎn)線廠房、綜合研發(fā)樓及附屬配套生活用房。
項(xiàng)目建成投產(chǎn)后，主營(yíng)碳化硅（SiC）芯片、SAW filte芯片等先進(jìn)芯片封裝業(yè)務(wù)，以及MCU芯片、視頻芯片、射頻芯片等多種芯片高效率測(cè)試業(yè)務(wù)。
資料顯示，作為該項(xiàng)目建設(shè)主體，銘方半導(dǎo)體（江蘇）有限公司成立于2024年8月，主營(yíng)業(yè)務(wù)為半導(dǎo)體器件專用設(shè)備制造、半導(dǎo)體器件專用設(shè)備銷售、半導(dǎo)體分立器件銷售、半導(dǎo)體分立器件制造等。股東信息顯示，銘方半導(dǎo)體（江蘇）有限公司由蘇州中紅芯科技有限公司、蘇州錸投芯企業(yè)管理合伙企業(yè)（有限合伙）共同持股，持股比例分別為90%和10%。
近期，還有多個(gè)碳化硅封測(cè)相關(guān)項(xiàng)目披露了最新進(jìn)展，包括三菱電機(jī)功率半導(dǎo)體模塊封測(cè)廠、晶能微電子車規(guī)級(jí)半導(dǎo)體封測(cè)基地二期項(xiàng)目等。（集邦化合物半導(dǎo)體Zac整理）
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