天眼查資料顯示，1月7日，南京中安半導體設備有限責任公司（以下簡稱：中安半導體）發(fā)生工商變更，新增國家集成電路產業(yè)投資基金二期股份有限公司等為股東。
中安半導體成立于2020年3月，注冊資本5756.06萬元，經營范圍含電子元器件與機電組件設備制造、半導體器件專用設備制造、半導體器件專用設備銷售、電子專用設備制造、電力電子元器件銷售等。
此次入股中安半導體，是國家大基金二期在半導體領域的又一次投資。對于當前十分火熱的第三代半導體產業(yè)，國家大基金一期和二期此前均投資過相關廠商，包括士蘭微、華潤微、三安光電、天科合達、賽微電子、北方華創(chuàng)、中微半導體、爍科晶體等。
根據國家企業(yè)信用信息公示系統(tǒng)顯示，國家大基金三期已于2024年5月24日成立，注冊資本達3440億元人民幣，高于一期和二期的總和。
2024年12月31日，華芯鼎新（北京）股權投資基金（有限合伙）、國投集新（北京）股權投資基金（有限合伙）同時成立，兩只基金的出資額分別為930.93億元、710.71億元。國家大基金三期同為兩只基金的合伙人，這或是國家大基金三期成立后首次出手投資。未來，或將有更多第三代半導體相關廠商獲得國家大基金一期、二期和三期的投資。（集邦化合物半導體Zac整理）
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