1月13日，據(jù)杰平方半導(dǎo)體官微消息，杰立方半導(dǎo)體（香港）有限公司（以下簡稱：杰立方半導(dǎo)體）1月10日與香港工業(yè)總會（FHKI）正式簽署了合作備忘錄（MOU）。雙方將為杰立方半導(dǎo)體在香港打造首座晶圓廠提供支持，共同推動項目快速落地和量產(chǎn)。
source：杰平方半導(dǎo)體
據(jù)介紹，杰立方半導(dǎo)體晶圓廠項目預(yù)計總投資約69億港元（約65億人民幣），將建立香港首座第三代半導(dǎo)體碳化硅8英寸晶圓廠，計劃于2026年正式投產(chǎn)。達(dá)產(chǎn)后年產(chǎn)24萬片晶圓，將能滿足150萬輛新能源車的生產(chǎn)需求，預(yù)計年產(chǎn)值將超過110億港元。
作為該項目投資方，杰立方半導(dǎo)體成立于2023年10月，是杰平方半導(dǎo)體的全資子公司。杰平方半導(dǎo)體聚焦車載芯片研發(fā)設(shè)計，主要面向電能轉(zhuǎn)換、通信等領(lǐng)域，提供高性能碳化硅芯片、車載以太網(wǎng)芯片等產(chǎn)品。
據(jù)了解，第三代半導(dǎo)體是香港近年來重點發(fā)展的科技領(lǐng)域。
2024年5月，香港立法會財務(wù)委員會批準(zhǔn)了高達(dá)28.4億港元（約26.75億人民幣）的撥款，用于設(shè)立一個專注于半導(dǎo)體研發(fā)的中心——香港微電子研發(fā)院。香港微電子研發(fā)院將專注支持第三代半導(dǎo)體，包括碳化硅和氮化鎵，該研究中心將率先在大學(xué)、研發(fā)中心和業(yè)界之間就第三代半導(dǎo)體進(jìn)行合作。
2023年10月，香港科技園與杰平方半導(dǎo)體簽署合作備忘錄，雙方將在香港科學(xué)園設(shè)立以第三代半導(dǎo)體為主的全球研發(fā)中心，并投資開設(shè)香港首家碳化硅8英寸先進(jìn)垂直整合晶圓廠。
2024年7月底，香港科技園與麻省光子技術(shù)(香港)有限公司聯(lián)合舉行香港首條超高真空第三代半導(dǎo)體氮化鎵外延片中試線啟動儀式。（集邦化合物半導(dǎo)體Zac整理）
更多SiC和GaN的市場資訊，請關(guān)注微信公眾賬號：集邦化合物半導(dǎo)體。