1月13日，據(jù)每日舟山消息，第三代化合物半導(dǎo)體項(xiàng)目簽約儀式于1月11日在浙江省舟山市普陀區(qū)舉行，簽約三方分別為普陀區(qū)智創(chuàng)城西開(kāi)發(fā)建設(shè)有限公司、南京芯干線科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱：芯干線）以及杭州九智投資管理有限公司。
source：每日舟山
據(jù)悉，該項(xiàng)目計(jì)劃總投資5億元，其中一期總投資約1億元，一期全部投產(chǎn)后預(yù)計(jì)可實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)值約5億元。
作為該項(xiàng)目投資方，芯干線成立于2020年10月，專(zhuān)注于第三代半導(dǎo)體功率器件及模塊設(shè)計(jì)研發(fā)，產(chǎn)品線包括增強(qiáng)型氮化鎵功率器件（X-GaN），碳化硅功率器件（X-SiC）以及第三代半導(dǎo)體電源模塊。
據(jù)了解，近期還有多個(gè)第三代半導(dǎo)體項(xiàng)目簽約落地，包括第三代半導(dǎo)體芯片制造項(xiàng)目和車(chē)規(guī)級(jí)SiC半導(dǎo)體功率模塊產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目。
在近期舉辦的浙西南革命老區(qū)發(fā)展論壇主旨會(huì)議上，浙江麗水舉辦項(xiàng)目簽約儀式，其中包括一個(gè)第三代半導(dǎo)體芯片制造項(xiàng)目。該項(xiàng)目總投資23億元，屬于新能源汽車(chē)、智能電網(wǎng)的產(chǎn)業(yè)鏈上游，將建設(shè)芯片制造生產(chǎn)線，布局外延制造、封裝測(cè)試等生產(chǎn)線。
12月6日，瑞福芯科技“車(chē)規(guī)級(jí)SiC半導(dǎo)體功率模塊產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”簽約落地落地浙江東臺(tái)高新技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)。投資協(xié)議顯示，整個(gè)項(xiàng)目投資10-15億元，分兩期實(shí)施，首期投資3億元。（集邦化合物半導(dǎo)體Zac整理）
更多SiC和GaN的市場(chǎng)資訊，請(qǐng)關(guān)注微信公眾賬號(hào)：集邦化合物半導(dǎo)體。