近日，浙江省發(fā)改委正式印發(fā)浙江省擴(kuò)大有效投資?“千項(xiàng)萬(wàn)億”?工程2026年第一批重大建設(shè)項(xiàng)目清單。一大批集成電路、半導(dǎo)體、功率器件、晶圓制造、先進(jìn)封測(cè)、存儲(chǔ)芯片、光掩膜、半導(dǎo)體材料及設(shè)備項(xiàng)目集中入選。
其中涉及功率半導(dǎo)體的項(xiàng)目包括浙江瞻芯電子科技有限公司年產(chǎn)10.2萬(wàn)片碳化硅功率器件晶圓制造項(xiàng)目、杭州道銘微電子有限公司集成電路及功率器件系統(tǒng)集成封裝新建一期廠房等。
浙江瞻芯電子科技有限公司年產(chǎn)10.2萬(wàn)片碳化硅功率器件晶圓制造項(xiàng)目旨在建設(shè)碳化硅功率器件晶圓生產(chǎn)線，提升碳化硅芯片產(chǎn)能，滿(mǎn)足新能源汽車(chē)、光伏儲(chǔ)能、充電樁等領(lǐng)域?qū)Ω咝阅芄β势骷男枨?。?xiàng)目建成后，將顯著增強(qiáng)瞻芯電子在碳化硅功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的供應(yīng)能力，推動(dòng)國(guó)產(chǎn)碳化硅芯片的產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程。
杭州道銘微電子有限公司集成電路及功率器件系統(tǒng)集成封裝新建一期廠房項(xiàng)目位于杭州市錢(qián)塘區(qū)綜合保稅區(qū)內(nèi)，該項(xiàng)目于2023年5月28日開(kāi)工，2024年6月19日完成主體結(jié)構(gòu)結(jié)頂，2025年8月完成主體工程及環(huán)保設(shè)施安裝，并于2025年8月20日開(kāi)始調(diào)試。
（集邦化合物半導(dǎo)體整理）
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