文章分類： 碳化硅SiC

深圳、蘇州兩地相繼取得SiC新突破

作者 | 發(fā)布日期: 2025 年 10 月 31 日 14:36 |
| 分類: 碳化硅SiC
近期，國內第三代半導體領域捷報頻傳，深圳、蘇州兩地在核心技術與關鍵工藝上相繼取得突破性進展：深圳平湖實驗室聯合高校團隊研制出具備反向導電特性的新型SiC光控晶體管，為脈沖功率領域應用提供新方向；蘇州則由科研機構與企業(yè)攜手，在大尺寸碳化硅晶錠激光隱形切割技術上實現重大突破，進一步完...  [詳內文]

碳化硅 “發(fā)力” 風電！禾望電氣首發(fā)全SiC功率柜

作者 | 發(fā)布日期: 2025 年 10 月 31 日 14:33 |
| 分類: 碳化硅SiC
近日，禾望電氣全球首發(fā)了風電行業(yè)首款全碳化硅功率柜。 據介紹，該產品采用全碳化硅器件和高可靠性封裝技術，實現38%的功率密度提升和高達6kHz的高開關頻率，效率與可靠性倍增。該產品采用1140V/950V兩電平拓撲架構，兼容1700V/2300V/3300V多電壓規(guī)格器件，模塊化...  [詳內文]

晶盛機電披露碳化硅產能與半導體裝備訂單最新進展

作者 | 發(fā)布日期: 2025 年 10 月 31 日 14:33 |
| 分類: 半導體產業(yè) , 碳化硅SiC
近期，晶盛機電接受多家機構調研，對外透露了公司碳化硅產能布局以及半導體裝備訂單等情況。 晶盛機電指出，公司積極布局碳化硅產能，在上虞布局年產30萬片碳化硅襯底項目；并基于全球碳化硅產業(yè)的良好發(fā)展前景和廣闊市場，在馬來西亞檳城投建8英寸碳化硅襯底產業(yè)化項目，進一步強化公司在全球市場...  [詳內文]

碳化硅領域又一家新公司成立，注冊資本300萬

作者 | 發(fā)布日期: 2025 年 10 月 31 日 14:32 |
| 分類: 企業(yè) , 碳化硅SiC
天眼查App顯示，10月27日，保定森力克碳化硅新材料有限公司成立，企業(yè)注冊地址位于河北省保定市，法定代表人為李祎森，注冊資本300萬人民幣。 圖片來源：天眼查截圖 公司經營范圍包括新材料技術研發(fā)、技術服務、機械設備研發(fā)與銷售、特種陶瓷制品銷售等。從其經營范圍來看，該公司將重點...  [詳內文]

西湖儀器產品演示中心建成并投入試運行

作者 | 發(fā)布日期: 2025 年 10 月 28 日 14:29 |
| 分類: 碳化硅SiC
近日，西湖儀器（杭州）技術有限公司宣布（以下簡稱“西湖儀器”），其產品演示中心已建成并投入試運行。 圖片來源：西湖儀器 該中心是一個集8英寸碳化硅激光剝離自動化生產線與大尺寸碳化硅襯底加工驗證于一體的綜合平臺，具備前沿技術與產品的驗證能力，是推動激光剝離技術從“工藝可行”邁向“...  [詳內文]

供應碳化硅，芯動能與國內頭部新能源車企簽訂采購合同

作者 | 發(fā)布日期: 2025 年 10 月 28 日 14:25 |
| 分類: 碳化硅SiC
10月27日，宏微科技發(fā)布公告稱，控股子公司常州芯動能半導體有限公司（以下簡稱“芯動能”）與國內某新能源汽車頭部客戶簽訂了《零部件采購合同書》，將為該車企供應SiC MOSFET器件。 今年8月，芯動能獲得前述新能源車企定點通知書，被確定為該客戶SiC MOSFET器件項目供應商...  [詳內文]

芯聯集成透露SiC進展：已送樣歐美AI公司

作者 | 發(fā)布日期: 2025 年 10 月 28 日 14:21 |
| 分類: 碳化硅SiC
10月27日，芯聯集成發(fā)布2025年第三季度報告，并在財報發(fā)布后舉行業(yè)績電話會，透露公司碳化硅發(fā)展情況。 在電話會上，芯聯集成表示，在今年9月完成了對芯聯越州的股權整合后，公司產能利用效率進一步提升。目前芯聯集成8英寸產線及碳化硅產線的產能利用率保持在90%以上。公司碳化硅業(yè)務的...  [詳內文]

又一家廠商實現12英寸半絕緣碳化硅單晶關鍵突破！

作者 | 發(fā)布日期: 2025 年 10 月 27 日 15:04 |
| 分類: 碳化硅SiC
10月中旬，科友半導體取得重大技術突破，成功制備12英寸半絕緣碳化硅單晶。此前，公司已突破12英寸導電型碳化硅單晶制備技術，此次成果進一步鞏固了其在大尺寸碳化硅材料領域的領先地位。 圖片來源：科友半導體 科友半導體在12英寸半絕緣碳化硅單晶制備過程中，通過多項技術創(chuàng)新攻克了大尺...  [詳內文]

瞄準碳化硅，豫信電科與芯聯集成簽約

作者 | 發(fā)布日期: 2025 年 10 月 24 日 18:45 |
| 分類: 企業(yè) , 碳化硅SiC
10月23日，在2025半導體材料產業(yè)發(fā)展（鄭州）大會上，鄭州高新區(qū)管委會與麥斯克電子、豫信電科與芯聯集成電路制造股份有限公司（以下簡稱芯聯集成）兩項合作項目相繼簽約。 圖片來源：鄭州高新發(fā)布 其中，豫信電科與芯聯集成的合作則重點謀劃半導體晶圓及模組制造項目落地，涵蓋硅基、碳化硅...  [詳內文]

【Join APCSCRM 2025】把握寬禁帶半導體前沿趨勢，全球領袖匯聚鄭州，11月見！

作者 | 發(fā)布日期: 2025 年 10 月 24 日 11:48 |
| 分類: 研討會 , 碳化硅SiC
第六屆亞太碳化硅及相關材料國際會議（APCSCRM 2025）將于2025年11月25日-27日在河南鄭州盛大召開。會議將以“芯聯新世界，智啟源未來（Wide Bandgap, Wider Future）”為主題，聚焦寬禁帶半導體全產業(yè)鏈創(chuàng)新，涵蓋裝備、材料、器件、封測、終端應...  [詳內文]