相關(guān)資訊：企業(yè)IPO

累計(jì)出貨1億顆！氮化鎵電源芯片廠商啟動(dòng)IPO
作者 |發(fā)布日期 2025 年 12 月 01 日 17:53 | 分類 氮化鎵GaN
11月21日，東科半導(dǎo)體在安徽證監(jiān)局辦理了IPO輔導(dǎo)備案登記，正式啟動(dòng)了在A股市場(chǎng)的上市進(jìn)程，輔導(dǎo)機(jī)構(gòu)為東方證券，隨后在同月23日被證監(jiān)會(huì)官網(wǎng)列入已啟動(dòng)IPO的企業(yè)名單。此舉標(biāo)志著公司從高速成長(zhǎng)的技術(shù)創(chuàng)新企業(yè)向資本市場(chǎng)邁出關(guān)鍵一步。 圖片來源：中國(guó)證監(jiān)會(huì)官網(wǎng)截圖 資料顯示，#東...  [詳內(nèi)文]

兩家國(guó)內(nèi)SiC企業(yè)IPO“進(jìn)度條”刷新
作者 |發(fā)布日期 2025 年 12 月 01 日 16:00 | 分類 企業(yè) , 碳化硅SiC
在國(guó)內(nèi)第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資本化加速推進(jìn)的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)，碳化硅（SiC）賽道近期迎來兩大核心企業(yè)上市進(jìn)程的密集突破。11月26日，專注于碳化硅功率器件的基本半導(dǎo)體獲證監(jiān)會(huì)境外發(fā)行上市及境內(nèi)未上市股份“全流通”備案；11月27日，國(guó)內(nèi)碳化硅外延片龍頭天域半導(dǎo)體正式啟動(dòng)港股招股。兩家企業(yè)分別...  [詳內(nèi)文]

第三代半導(dǎo)體相關(guān)廠商重啟IPO
作者 |發(fā)布日期 2025 年 11 月 21 日 16:00 | 分類 企業(yè)
近日，合肥芯谷微電子股份有限公司在中國(guó)證監(jiān)會(huì)官網(wǎng)披露，正式啟動(dòng)A股IPO輔導(dǎo)備案，計(jì)劃在主板上市，募集資金約8.5億元人民幣，此次輔導(dǎo)機(jī)構(gòu)為廣發(fā)證券。 圖片來源：中國(guó)證監(jiān)會(huì)官網(wǎng)截圖 這是芯谷微自2024年4月主動(dòng)撤回#科創(chuàng)板IPO 申請(qǐng)后，再次提交輔導(dǎo)備案。根據(jù)輔導(dǎo)工作安排，本...  [詳內(nèi)文]

天域半導(dǎo)體通過港交所上市聆訊
作者 |發(fā)布日期 2025 年 10 月 22 日 17:45 | 分類 企業(yè)
10月21日，廣東天域半導(dǎo)體股份有限公司成功通過港交所主板上市聆訊，中信證券為其獨(dú)家保薦人。這意味著天域半導(dǎo)體向在港交所上市邁出了關(guān)鍵一步。 圖片來源：天域半導(dǎo)體招股書截圖 資料顯示，天域半導(dǎo)體專注于碳化硅外延片的研發(fā)、量產(chǎn)及銷售，產(chǎn)品涵蓋4英寸、6英寸及8英寸等多種規(guī)格，廣泛...  [詳內(nèi)文]

清華系射頻前端芯片企業(yè)，正式赴港IPO
作者 |發(fā)布日期 2025 年 09 月 01 日 14:09 | 分類 企業(yè)
8月29日，飛驤科技正式向香港聯(lián)合交易所遞交主板上市申請(qǐng)，啟動(dòng)赴港IPO進(jìn)程，國(guó)信證券（香港）為其獨(dú)家保薦人。 圖片來源：飛驤科技上市申請(qǐng)書截圖 飛驤科技是一家總部位于中國(guó)的無晶圓廠半導(dǎo)體公司，成立于2015年，專注于設(shè)計(jì)、研發(fā)和銷售射頻前端芯片，下游應(yīng)用領(lǐng)域包括移動(dòng)智能設(shè)備、...  [詳內(nèi)文]

天岳先進(jìn)大力擴(kuò)產(chǎn)，港股募約17.64億元！
作者 |發(fā)布日期 2025 年 08 月 12 日 13:38 | 分類 企業(yè)
8月11日，山東天岳先進(jìn)科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“天岳先進(jìn)”）正式開啟港股招股，計(jì)劃全球發(fā)售4774.57萬股H股，其中香港發(fā)售占5%，國(guó)際發(fā)售占95%，發(fā)售價(jià)將不高于42.8港元。此次IPO引入了國(guó)能環(huán)保、未來資產(chǎn)證券、山金資產(chǎn)、和而泰等5名基石投資者，合計(jì)認(rèn)購(gòu)約7.4億港元...  [詳內(nèi)文]

天域半導(dǎo)體再次遞交港股上市申請(qǐng)
作者 |發(fā)布日期 2025 年 07 月 23 日 16:09 | 分類 企業(yè)
中國(guó)碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體制造商廣東天域半導(dǎo)體股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“天域半導(dǎo)體”）已于7月22日再次向香港聯(lián)合交易所提交上市申請(qǐng)。據(jù)悉，此前6月13日，天域半導(dǎo)體已獲港股上市備案通知書，允許發(fā)行不超過46,408,650股普通股，并于港交所上市。 圖片來源：天域半導(dǎo)體上市...  [詳內(nèi)文]

2家功率半導(dǎo)體企業(yè)競(jìng)逐IPO市場(chǎng)
作者 |發(fā)布日期 2025 年 07 月 03 日 16:45 | 分類 企業(yè) , 功率
近日，中國(guó)功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在資本市場(chǎng)動(dòng)作頻頻。繼安徽鉅芯半導(dǎo)體科技股份有限公司（簡(jiǎn)稱“鉅芯科技”）的北交所IPO申請(qǐng)于6月27日獲受理之后，杭州芯邁半導(dǎo)體技術(shù)股份有限公司（簡(jiǎn)稱“芯邁半導(dǎo)體”）也于近日正式向香港交易所遞交了上市申請(qǐng)。 1、芯邁半導(dǎo)體港交所IPO 近日，杭州芯邁半導(dǎo)體...  [詳內(nèi)文]

1.5億人民幣融資，基本半導(dǎo)體IPO進(jìn)程加速
作者 |發(fā)布日期 2025 年 06 月 26 日 13:55 | 分類 企業(yè)
天眼查信息顯示，6月20日，深圳基本半導(dǎo)體股份有限公司完成D++輪融資，融資金額為1.5億人民幣。本輪融資由中山火炬開發(fā)區(qū)科創(chuàng)產(chǎn)業(yè)母基金與中山金控聯(lián)合投資，此次融資將重點(diǎn)投入到公司在碳化硅功率器件領(lǐng)域的技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)能提升與市場(chǎng)開拓工作中。這筆資金的注入，為基本半導(dǎo)體在第三代半導(dǎo)體...  [詳內(nèi)文]