相關(guān)資訊：化合物半導(dǎo)體

上海新一代化合物半導(dǎo)體研制基地項目通過竣工驗收
作者 |發(fā)布日期 2024 年 07 月 10 日 14:05 | 分類 功率
據(jù)中建八局消息，近日，公司承建的新一代化合物半導(dǎo)體研制基地項目已竣工，并通過了驗收。 source：中建八局 項目位于上海臨港新片區(qū)總建筑面積約5.8萬平方米，總投資11.6億元，由生產(chǎn)廠房及其配套設(shè)施等6個單體構(gòu)成，著力打造國內(nèi)領(lǐng)先、國際一流的紅外探測器研發(fā)與生產(chǎn)基地。項目主...  [詳內(nèi)文]

晶圓代工大廠漢磊擬進軍8英寸化合物半導(dǎo)體
作者 |發(fā)布日期 2024 年 06 月 19 日 16:25 | 分類 企業(yè)
晶圓代工廠漢磊擬進軍化合物半導(dǎo)體8英寸廠，考量投資成本太高，計劃與具有現(xiàn)成8英寸廠的企業(yè)，展開策略合作; 半導(dǎo)體業(yè)界傳出，漢磊將與力積電合作，擬采技術(shù)作價方式，運用力積電的8英寸廠生產(chǎn)，雙方資源互補，以達(dá)經(jīng)濟效益。 漢磊深耕化合物半導(dǎo)體中的碳化硅（SiC）與氮化鎵（GaN）長達(dá)1...  [詳內(nèi)文]

蘋果供應(yīng)鏈生變？Coherent英國晶圓廠面臨出售
作者 |發(fā)布日期 2024 年 05 月 28 日 18:38 | 分類 企業(yè)
近年來，從LED到光芯片領(lǐng)域，蘋果公司（Apple）部分發(fā)展策略的調(diào)整以及技術(shù)的更新迭代對相關(guān)廠商產(chǎn)生了不同程度的影響，近日，又有一家廠商傳來了與之相關(guān)的新消息。 Coherent英國化合物半導(dǎo)體晶圓廠面臨出售 據(jù)Daily Telegraph報道，因蘋果終止供貨協(xié)議，Coher...  [詳內(nèi)文]

聚焦SiC襯底，半導(dǎo)體材料大廠達(dá)成2項重要合作
作者 |發(fā)布日期 2024 年 05 月 23 日 18:20 | 分類 企業(yè)
近日，半導(dǎo)體材料大廠Soitec與兩家企業(yè)展開SiC領(lǐng)域合作。 Tokai Carbon將為Soitec供應(yīng)多晶6 & 8英寸SiC襯底 5月22日，Soitec宣布，公司與碳和石墨產(chǎn)品綜合制造商Tokai Carbon已建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，共同開發(fā)和供應(yīng)專為 Soit...  [詳內(nèi)文]

50億，制局半導(dǎo)體封測總部項目落戶江蘇常州
作者 |發(fā)布日期 2024 年 05 月 22 日 18:00 | 分類 企業(yè)
5月21日，據(jù)看金壇官微消息，由制局半導(dǎo)體（江蘇）有限公司（以下簡稱制局半導(dǎo)體）投資建設(shè)的半導(dǎo)體封測總部項目簽約儀式在江蘇省常州市金壇區(qū)舉行，該項目總投資達(dá)50億元。 圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫 天眼查資料顯示，該公司成立于2024年5月21日，注冊資本為1億元，經(jīng)營范圍含集成電...  [詳內(nèi)文]

7億美元，印度軟件廠商Zoho進軍化合物半導(dǎo)體
作者 |發(fā)布日期 2024 年 05 月 21 日 13:44 | 分類 企業(yè)
外媒消息，近期印度軟件公司Zoho計劃投資7億美元進軍芯片制造領(lǐng)域。 Zoho成立于1996年，目前總部位于印度泰米爾納德邦，為150個國家的企業(yè)提供軟件和相關(guān)服務(wù)。 此次Zoho考慮生產(chǎn)化合物半導(dǎo)體，并尋求印度政府的激勵措施，印度電子信息技術(shù)部負(fù)責(zé)推動印度芯片計劃的小組正審查該...  [詳內(nèi)文]

50億，武漢新城化合物半導(dǎo)體項目正式開工
作者 |發(fā)布日期 2024 年 05 月 09 日 18:00 | 分類 產(chǎn)業(yè)
5月6日上午，位于武漢市東湖高新區(qū)九龍湖街以南、五峰路以西的武漢新城化合物半導(dǎo)體孵化加速及制造基地項目正式開工。該項目是湖北省重點項目、武漢新城重點建設(shè)科技項目，同時也是九峰山實驗室的重大配套工程。 圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫 據(jù)悉，2023年12月20日，光谷宣布投資50億元建...  [詳內(nèi)文]

數(shù)億元，激光芯片廠商縱慧芯光完成新一輪融資
作者 |發(fā)布日期 2024 年 05 月 06 日 18:00 | 分類 企業(yè)
近日，激光芯片公司常州縱慧芯光半導(dǎo)體科技有限公司（以下簡稱縱慧芯光）完成數(shù)億元人民幣的C4輪融資首關(guān)，本輪由國開制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級基金領(lǐng)投，聯(lián)動豐業(yè)、蘇州永鑫、海南芯禾跟投。此次融資將加速縱慧芯光的產(chǎn)品技術(shù)研發(fā)和光通訊產(chǎn)線布局。據(jù)悉，縱慧芯光C4輪二關(guān)已經(jīng)同步啟動。 圖片來源：拍信...  [詳內(nèi)文]

比亞迪獨家投資，半導(dǎo)體材料廠成都超純完成戰(zhàn)略融資
作者 |發(fā)布日期 2024 年 04 月 30 日 18:00 | 分類 企業(yè)
4月29日，據(jù)成都高新區(qū)天使投資協(xié)會官微消息，成都超純應(yīng)用材料有限責(zé)任公司（以下簡稱成都超純）于近日完成新一輪股權(quán)融資，由比亞迪股份獨家投資。 圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫 官網(wǎng)資料顯示，成都超純（UPAM）成立于2005年，是一家以技術(shù)為先導(dǎo)的半導(dǎo)體刻蝕器件、高功率激光器件和特種...  [詳內(nèi)文]

化合物半導(dǎo)體廠商株洲科能、芯谷微IPO披露新進展
作者 |發(fā)布日期 2024 年 04 月 18 日 18:00 | 分類 企業(yè)
近日，株洲科能新材料股份有限公司（以下簡稱株洲科能）和合肥芯谷微電子股份有限公司（以下簡稱芯谷微）兩家化合物半導(dǎo)體廠商相繼披露了IPO最新進展。 圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫 株洲科能科創(chuàng)板IPO進入財報更新階段 2023年6月21日，株洲科能科創(chuàng)板IPO申請獲上交所受理，隨后在7...  [詳內(nèi)文]