Tag Archives: 芯聯(lián)集成

芯聯(lián)集成前三季度營(yíng)收預(yù)增18.68%,虧損收窄

作者 |發(fā)布日期 2024 年 10 月 14 日 18:00 | 分類 企業(yè)
10月13日晚間,芯聯(lián)集成發(fā)布2024年前三季度業(yè)績(jī)預(yù)告的自愿性披露公告(以下簡(jiǎn)稱:公告)。 圖片來(lái)源:拍信網(wǎng)正版圖庫(kù) 根據(jù)公告,芯聯(lián)集成預(yù)計(jì)2024年前三季度營(yíng)收約為45.47億元,同比增加約7.16億元,同比增長(zhǎng)約18.68%;預(yù)計(jì)2024年前三季度實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)約為-6....  [詳內(nèi)文]

芯聯(lián)集成與廣汽埃安簽署碳化硅戰(zhàn)略合作協(xié)議

作者 |發(fā)布日期 2024 年 10 月 09 日 18:00 | 分類 企業(yè)
TrendForce集邦咨詢最新《2024全球SiC Power Device市場(chǎng)分析報(bào)告》顯示,盡管純電動(dòng)汽車(BEV)銷量增速的明顯放緩已經(jīng)開(kāi)始影響到碳化硅供應(yīng)鏈,但作為未來(lái)電力電子技術(shù)的重要發(fā)展方向,碳化硅在汽車、可再生能源等功率密度和效率極其重要的應(yīng)用市場(chǎng)中仍然呈現(xiàn)加速滲...  [詳內(nèi)文]

58.97億元!芯聯(lián)集成收購(gòu)芯聯(lián)越州72.33%股權(quán)

作者 |發(fā)布日期 2024 年 09 月 05 日 18:00 | 分類 企業(yè)
今年6月20日晚間,芯聯(lián)集成曾發(fā)布公告稱,其擬收購(gòu)控股子公司芯聯(lián)越州集成電路制造(紹興)有限公司(以下簡(jiǎn)稱:芯聯(lián)越州)剩余72.33%股權(quán)。 歷時(shí)2個(gè)多月后,芯聯(lián)集成收購(gòu)芯聯(lián)越州剩余72.33%股權(quán)的并購(gòu)案迎來(lái)了最新進(jìn)展。9月4日晚間,芯聯(lián)集成發(fā)布公告稱,其收購(gòu)芯聯(lián)越州剩余72....  [詳內(nèi)文]

芯聯(lián)集成將新增氮化鎵產(chǎn)線

作者 |發(fā)布日期 2024 年 09 月 03 日 18:11 | 分類 企業(yè)
9月2日晚,芯聯(lián)集成披露了公司2024年上半年業(yè)績(jī)電話說(shuō)明會(huì)相關(guān)內(nèi)容。會(huì)上,芯聯(lián)集成表示,公司將增加GaN產(chǎn)品線,來(lái)滿足新應(yīng)用的需求。 根據(jù)芯聯(lián)集成2024年半年報(bào)顯示,報(bào)告期內(nèi),芯聯(lián)集成實(shí)現(xiàn)營(yíng)收28.80億元,同比增長(zhǎng)14.27%;歸母凈利潤(rùn)-4.71億元,歸母扣非凈利潤(rùn)-7....  [詳內(nèi)文]

碳化硅營(yíng)收增長(zhǎng)329%,芯聯(lián)集成、捷捷微電公布半年度業(yè)績(jī)預(yù)告

作者 |發(fā)布日期 2024 年 07 月 15 日 18:00 | 分類 企業(yè)
近日,又有2家SiC相關(guān)廠商芯聯(lián)集成和捷捷微電發(fā)布了2024年上半年業(yè)績(jī)預(yù)告。其中,芯聯(lián)集成在2024年上半年碳化硅MOSFET收入同比增加超3億元,同比增長(zhǎng)329%。 芯聯(lián)集成上半年碳化硅MOSFET營(yíng)收同比增329% 7月12日晚間,芯聯(lián)集成發(fā)布2024年半年度業(yè)績(jī)預(yù)告。芯聯(lián)...  [詳內(nèi)文]

芯聯(lián)集成8英寸SiC擬Q4送樣,2025年量產(chǎn)

作者 |發(fā)布日期 2024 年 07 月 11 日 18:00 | 分類 企業(yè)
5月27日,據(jù)芯聯(lián)集成官微消息,其8英寸SiC工程批已于4月20日順利下線,這意味著其8英寸SiC離量產(chǎn)越來(lái)越近。 而在近日,芯聯(lián)集成給出了明確的8英寸SiC量產(chǎn)時(shí)間進(jìn)度規(guī)劃。7月8日,芯聯(lián)集成在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示,其擁有1條8英寸SiC實(shí)驗(yàn)線,目前已實(shí)現(xiàn)工程批通線,8英寸SiC...  [詳內(nèi)文]

“科創(chuàng)板八條”發(fā)布,第三代半導(dǎo)體現(xiàn)2起并購(gòu)

作者 |發(fā)布日期 2024 年 06 月 24 日 18:00 | 分類 企業(yè)
除了技術(shù)研發(fā)實(shí)力、資金等方面,利好政策扶持也是企業(yè)實(shí)現(xiàn)良性發(fā)展不可或缺的重要保障。6月19日,證監(jiān)會(huì)發(fā)布《關(guān)于深化科創(chuàng)板改革 服務(wù)科技創(chuàng)新和新質(zhì)生產(chǎn)力發(fā)展的八條措施》(以下簡(jiǎn)稱《八條措施》),其中第四條措施為更大力度支持并購(gòu)重組。 圖片來(lái)源:拍信網(wǎng)正版圖庫(kù) 具體來(lái)看,第四條措施...  [詳內(nèi)文]

出貨翻倍,擁抱AI,芯聯(lián)集成SiC營(yíng)收劍指10億

作者 |發(fā)布日期 2024 年 05 月 31 日 18:00 | 分類 企業(yè)
芯聯(lián)集成主要從事MEMS、IGBT、MOSFET、模擬IC、MCU的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售,為汽車、新能源、工控、家電等領(lǐng)域提供完整的系統(tǒng)代工解決方案。 作為一家晶圓制造/代工企業(yè),在SiC產(chǎn)業(yè)日益火熱大趨勢(shì)下,芯聯(lián)集成業(yè)務(wù)拓展重心正在持續(xù)向SiC領(lǐng)域傾斜,并有望收獲可觀回報(bào)。 圖片...  [詳內(nèi)文]

工程批下線,芯聯(lián)集成8英寸SiC進(jìn)入量產(chǎn)前夜

作者 |發(fā)布日期 2024 年 05 月 27 日 18:00 | 分類 企業(yè)
近年來(lái),國(guó)內(nèi)外部分SiC廠商積極搶攻8英寸,在襯底、外延、器件、設(shè)備等環(huán)節(jié)均有成果產(chǎn)出。在此背景下,作為一家晶圓制造/代工企業(yè),芯聯(lián)集成也開(kāi)始發(fā)力8英寸SiC,并在近期取得新進(jìn)展。 5月27日,據(jù)芯聯(lián)集成官微消息,其8英寸SiC工程批已于4月20日順利下線,這意味著其8英寸SiC...  [詳內(nèi)文]

蔚來(lái)自研碳化硅模塊C樣下線,已接近量產(chǎn)

作者 |發(fā)布日期 2024 年 04 月 07 日 18:20 | 分類 企業(yè)
SiC加速“上車”進(jìn)程近日再次傳出利好消息。3月29日,“蔚來(lái)&芯聯(lián)集成合作伙伴大會(huì)暨蔚來(lái)自研SiC模塊C樣下線儀式”在芯聯(lián)集成紹興總部舉行。蔚來(lái)高級(jí)副總裁曾澍湘、芯聯(lián)集成總經(jīng)理趙奇共同出席并啟動(dòng)了SiC模塊C樣下線揭幕儀式。 source:芯聯(lián)集成 據(jù)悉,今年1月30...  [詳內(nèi)文]