相關資訊：青禾晶元

青禾晶元總部落戶天津，擬2027年申報上市
作者 |發(fā)布日期 2025 年 01 月 08 日 18:00 | 分類 產業(yè) , 企業(yè)
1月7日，據津云消息，北京青禾晶元半導體科技有限責任公司近日遷址天津濱海高新區(qū)，更名為青禾晶元半導體科技（集團）有限責任公司，作為青禾晶元全國總部和上市主體。 圖片來源：拍信網正版圖庫 據青禾晶元相關負責人介紹，后續(xù)青禾晶元將進一步加大在高新區(qū)投資布局，陸續(xù)建設鍵合設備二期擴產...  [詳內文]

青禾晶元基于Emerald-SiC復合襯底研發(fā)出1200V MOSFET
作者 |發(fā)布日期 2024 年 12 月 23 日 18:00 | 分類 企業(yè)
12月20日，據青禾晶元官微消息，青禾晶元近日與中科院微電子所高頻高壓中心及南京電子器件研究所合作，共同基于6英寸Emerald-SiC復合襯底，成功研發(fā)出高性能且低成本的1200V SiC MOSFET。 source：青禾晶元 據了解，目前，可用于MOSFET制造的無缺陷襯...  [詳內文]

青禾晶元獲超3億元融資，加速鍵合技術產品擴產步伐
作者 |發(fā)布日期 2024 年 07 月 09 日 17:02 | 分類 企業(yè)
半導體異質集成技術企業(yè)北京青禾晶元半導體科技有限責任公司（下稱“青禾晶元”或“公司”）宣布完成最新一輪融資，融資金額超3億元。投資方包括深創(chuàng)投、遠致星火、芯朋微，老股東正為資本、芯動能、天創(chuàng)資本繼續(xù)加持。 圖片來源：青禾晶元 該輪融資將被用于先進鍵合設備及鍵合襯底產線建設。青禾...  [詳內文]