相關(guān)資訊：SiC碳化硅

格力電器碳化硅芯片業(yè)務(wù)新進(jìn)展曝光，廣汽集團(tuán)緊急回應(yīng)
作者 |發(fā)布日期 2026 年 01 月 21 日 14:39 | 分類 碳化硅SiC
近期，格力電器總裁助理、珠海格力電子元器件有限公司總經(jīng)理馮尹透露，格力電器碳化硅芯片工廠在量產(chǎn)家電用碳化硅芯片后，今年光伏儲(chǔ)能用、物流車用碳化硅芯片也將量產(chǎn)。 圖片來源：第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)戰(zhàn)略聯(lián)盟 資料顯示，早在2010年，格力電器便建立了IPM功率模塊生產(chǎn)線，2018年格力...  [詳內(nèi)文]

三菱電機(jī)四款全新溝槽型SiC裸片即將出貨
作者 |發(fā)布日期 2026 年 01 月 20 日 15:18 | 分類 碳化硅SiC
近日，三菱電機(jī)官方宣布，將于1月21日起正式出貨四款全新溝槽型SiC MOSFET功率半導(dǎo)體裸片樣品，產(chǎn)品聚焦電動(dòng)汽車主驅(qū)逆變器、車載充電器及可再生能源供電系統(tǒng)等核心場(chǎng)景，憑借結(jié)構(gòu)優(yōu)化實(shí)現(xiàn)功率損耗較平面型產(chǎn)品降低50%的性能突破，進(jìn)一步完善其SiC功率器件產(chǎn)品線布局。 圖片來源...  [詳內(nèi)文]

瞄準(zhǔn)碳化硅，兩家廠商強(qiáng)強(qiáng)合作
作者 |發(fā)布日期 2026 年 01 月 20 日 15:14 | 分類 企業(yè) , 碳化硅SiC
2026年1月16日，天域半導(dǎo)體與青禾晶元半導(dǎo)體科技集團(tuán)（下文簡(jiǎn)稱“青禾晶元”）正式締結(jié)了戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系。 圖片來源：天域半導(dǎo)體 基于此次合作，雙方將整合各自優(yōu)勢(shì)資源——天域半導(dǎo)體在碳化硅材料領(lǐng)域的深厚積累，以及青禾晶元在鍵合設(shè)備定制與優(yōu)化方面的專長(zhǎng)，攜手推進(jìn)鍵合材料（涵蓋鍵...  [詳內(nèi)文]

三家公司獲新一輪融資，涉及碳化硅、氮化鎵與射頻
作者 |發(fā)布日期 2026 年 01 月 19 日 15:17 | 分類 企業(yè) , 射頻 , 氮化鎵GaN
近日，半導(dǎo)體行業(yè)融資領(lǐng)域動(dòng)作不斷，上海芯元基半導(dǎo)體科技有限公司完成B+輪融資，蘇州能訊高能半導(dǎo)體有限公司完成D輪融資，北京序輪科技有限公司完成總額超億元的A3、A4輪戰(zhàn)略融資，這三家公司的融資涉及碳化硅、氮化鎵與射頻等熱門領(lǐng)域，在行業(yè)內(nèi)引發(fā)廣泛關(guān)注。 1、芯元基半導(dǎo)體B+輪融資 ...  [詳內(nèi)文]

露笑科技：8英寸導(dǎo)電型碳化硅襯底研發(fā)迎新進(jìn)展
作者 |發(fā)布日期 2026 年 01 月 19 日 15:08 | 分類 碳化硅SiC
1月16日，國(guó)內(nèi)碳化硅廠商露笑科技宣布在8英寸導(dǎo)電型碳化硅襯底的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化方面取得里程碑式進(jìn)展，將加速產(chǎn)能建設(shè)與釋放；同時(shí)該公司發(fā)布公告表示擬調(diào)整“第三代功率半導(dǎo)體（碳化硅）產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目”的募集資金計(jì)劃投資總額。 8英寸導(dǎo)電型碳化硅襯底研發(fā)取得新進(jìn)展，將加速產(chǎn)能建設(shè)與釋放 露笑科...  [詳內(nèi)文]

雷軍再談新一代小米SU7汽車“752V、897V碳化硅高壓平臺(tái)”
作者 |發(fā)布日期 2026 年 01 月 16 日 15:01 | 分類 碳化硅SiC
1月15日，小米創(chuàng)辦人、董事長(zhǎng)兼CEO雷軍在當(dāng)日的晚間直播中談及了小米SU7汽車“752V、897V碳化硅高壓平臺(tái)” 。 雷軍表示，現(xiàn)在小米反小字營(yíng)銷，力求每一個(gè)事情都準(zhǔn)確。新一代小米SU7汽車的“碳化硅高壓平臺(tái)”都明確到了752V、897V等具體數(shù)字，沒有叫800V或者900V...  [詳內(nèi)文]

聚焦12英寸SiC，16家國(guó)內(nèi)廠商“群雄并起”
作者 |發(fā)布日期 2026 年 01 月 16 日 14:56 | 分類 產(chǎn)業(yè) , 碳化硅SiC
回顧2025年，這是被全球半導(dǎo)體界公認(rèn)為“12英寸碳化硅（SiC）元年”的一年。在新能源汽車、智能電網(wǎng)、軌道交通與可再生能源等高端應(yīng)用需求的強(qiáng)力驅(qū)動(dòng)下，全球?qū)捊麕О雽?dǎo)體產(chǎn)業(yè)迎來關(guān)鍵轉(zhuǎn)折點(diǎn)——12英寸（300mm）碳化硅技術(shù)從實(shí)驗(yàn)室走向產(chǎn)業(yè)化。 如果說此前十年，行業(yè)關(guān)注的焦點(diǎn)是如何...  [詳內(nèi)文]

碳化硅迎“開門紅”，多個(gè)項(xiàng)目獲新進(jìn)展
作者 |發(fā)布日期 2026 年 01 月 15 日 15:35 | 分類 企業(yè) , 碳化硅SiC
2026年開年以來，國(guó)內(nèi)碳化硅產(chǎn)業(yè)迎來“開門紅”，項(xiàng)目落地與產(chǎn)能釋放節(jié)奏持續(xù)加快。從安徽10億元碳化硅項(xiàng)目簽約、云南基礎(chǔ)制品項(xiàng)目環(huán)評(píng)落地到威海車規(guī)級(jí)模塊產(chǎn)線滿負(fù)荷運(yùn)轉(zhuǎn)，碳化硅項(xiàng)目多點(diǎn)開花，彰顯了碳化硅作為第三代半導(dǎo)體核心材料的戰(zhàn)略價(jià)值與市場(chǎng)活力。 安徽10億元碳化硅項(xiàng)目簽約 1月...  [詳內(nèi)文]

晶盛機(jī)電、Wolfspeed同傳捷報(bào)！12英寸碳化硅再迎技術(shù)突破
作者 |發(fā)布日期 2026 年 01 月 14 日 13:49 | 分類 碳化硅SiC
近期，全球碳化硅領(lǐng)域喜訊頻傳，國(guó)內(nèi)與國(guó)際頭部企業(yè)相繼在12英寸碳化硅技術(shù)上實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵突破。 國(guó)內(nèi)方面，晶盛機(jī)電子公司浙江晶瑞電子材料有限公司實(shí)現(xiàn)12英寸碳化硅襯底TTV≤1μm突破；國(guó)際方面，Wolfspeed宣布成功制造出單晶12英寸碳化硅晶圓。 01、晶盛機(jī)電實(shí)現(xiàn)12英寸碳化硅...  [詳內(nèi)文]

瞄準(zhǔn)碳化硅等業(yè)務(wù)，中科光智成都子公司開業(yè)
作者 |發(fā)布日期 2026 年 01 月 13 日 15:45 | 分類 碳化硅SiC
近期，中科光智（成都）科技有限公司正式開業(yè)，這是中科光智全國(guó)戰(zhàn)略布局在西部落下的關(guān)鍵一子，旨在打造半導(dǎo)體先進(jìn)封裝裝備研發(fā)制造基地與產(chǎn)業(yè)公共服務(wù)平臺(tái)，深度融入成渝地區(qū)雙城經(jīng)濟(jì)圈建設(shè)，賦能區(qū)域集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。 中科光智成都子公司主要聚焦研發(fā)與制造高精度貼片機(jī)、光通信封裝關(guān)鍵設(shè)...  [詳內(nèi)文]