相關資訊：SiC碳化硅

聚焦12英寸SiC，16家國內廠商“群雄并起”
作者 |發(fā)布日期 2026 年 01 月 16 日 14:56 | 分類 產業(yè) , 碳化硅SiC
回顧2025年，這是被全球半導體界公認為“12英寸碳化硅（SiC）元年”的一年。在新能源汽車、智能電網、軌道交通與可再生能源等高端應用需求的強力驅動下，全球寬禁帶半導體產業(yè)迎來關鍵轉折點——12英寸（300mm）碳化硅技術從實驗室走向產業(yè)化。 如果說此前十年，行業(yè)關注的焦點是如何...  [詳內文]

碳化硅迎“開門紅”，多個項目獲新進展
作者 |發(fā)布日期 2026 年 01 月 15 日 15:35 | 分類 企業(yè) , 碳化硅SiC
2026年開年以來，國內碳化硅產業(yè)迎來“開門紅”，項目落地與產能釋放節(jié)奏持續(xù)加快。從安徽10億元碳化硅項目簽約、云南基礎制品項目環(huán)評落地到威海車規(guī)級模塊產線滿負荷運轉，碳化硅項目多點開花，彰顯了碳化硅作為第三代半導體核心材料的戰(zhàn)略價值與市場活力。 安徽10億元碳化硅項目簽約 1月...  [詳內文]

晶盛機電、Wolfspeed同傳捷報！12英寸碳化硅再迎技術突破
作者 |發(fā)布日期 2026 年 01 月 14 日 13:49 | 分類 碳化硅SiC
近期，全球碳化硅領域喜訊頻傳，國內與國際頭部企業(yè)相繼在12英寸碳化硅技術上實現(xiàn)關鍵突破。 國內方面，晶盛機電子公司浙江晶瑞電子材料有限公司實現(xiàn)12英寸碳化硅襯底TTV≤1μm突破；國際方面，Wolfspeed宣布成功制造出單晶12英寸碳化硅晶圓。 01、晶盛機電實現(xiàn)12英寸碳化硅...  [詳內文]

瞄準碳化硅等業(yè)務，中科光智成都子公司開業(yè)
作者 |發(fā)布日期 2026 年 01 月 13 日 15:45 | 分類 碳化硅SiC
近期，中科光智（成都）科技有限公司正式開業(yè)，這是中科光智全國戰(zhàn)略布局在西部落下的關鍵一子，旨在打造半導體先進封裝裝備研發(fā)制造基地與產業(yè)公共服務平臺，深度融入成渝地區(qū)雙城經濟圈建設，賦能區(qū)域集成電路產業(yè)高質量發(fā)展。 中科光智成都子公司主要聚焦研發(fā)與制造高精度貼片機、光通信封裝關鍵設...  [詳內文]

芯粵能、頂立科技等7家企業(yè)公布SiC專利
作者 |發(fā)布日期 2026 年 01 月 13 日 15:41 | 分類 碳化硅SiC
在第三代半導體產業(yè)加速推進的背景下，碳化硅（SiC）作為核心材料的技術創(chuàng)新持續(xù)突破。據集邦化合物半導體不完全統(tǒng)計，近期國內碳化硅領域共有7項關鍵專利集中公開或授權，覆蓋襯底制備、功率器件結構、單晶生長設備及應用拓展等核心環(huán)節(jié)，其中襯底絕緣層創(chuàng)新、高精度光柵制備及熱場控制技術成為亮...  [詳內文]

2025年第三季度電動車SiC逆變器裝機量創(chuàng)單季新高，滲透率上升至18%
作者 |發(fā)布日期 2026 年 01 月 12 日 15:37 | 分類 碳化硅SiC
根據TrendForce集邦咨詢最新調查，受惠于新能源車[注1]市場成長，2025年第三季全球電動車[注2]牽引逆變器總裝機量達835萬臺，年增22%。純電動車(BEV)及插電混合式電動車(PHEV)為主要動能來源，裝機成長率分別為36%和13.6%。 因應電動車智能化與高效化目...  [詳內文]

年產達百萬只，無錫高新區(qū)新增車規(guī)級SiC功率模塊項目
作者 |發(fā)布日期 2026 年 01 月 12 日 15:29 | 分類 碳化硅SiC
據“無錫高新區(qū)在線”官方發(fā)布消息，1月9日，基本半導體車規(guī)級第三代半導體研發(fā)制造總部基地項目已正式簽約落戶，此次簽約的總部基地項目將重點圍繞產業(yè)鏈能力提升和產能擴充展開布局。 根據規(guī)劃，項目將分階段推進建設，全面達產后預計每年可實現(xiàn)百萬只#車規(guī)級碳化硅功率模塊 的生產規(guī)模，為基本...  [詳內文]

三安光電披露SiC出貨進展
作者 |發(fā)布日期 2026 年 01 月 09 日 17:25 | 分類 企業(yè)
1月8日，三安光電在投資者互動平臺明確披露，旗下湖南三安半導體的碳化硅（SiC）MOSFET產品已正式向維諦、臺達、光寶、長城、偉創(chuàng)力等全球頭部電源廠商實現(xiàn)批量供貨，相關產品經這些客戶集成后，將最終交付至數(shù)據中心、AI服務器、通信設備等下游核心終端場景。 圖片來源：湖南三安 公...  [詳內文]

雷軍重磅官宣！小米新一代SU7全系標配碳化硅
作者 |發(fā)布日期 2026 年 01 月 08 日 14:54 | 分類 企業(yè) , 碳化硅SiC
1月7日，小米汽車創(chuàng)始人雷軍發(fā)布微博宣布，新一代SU7車型即將于同年4月上市，當日上午10時已同步開啟小訂通道。雷軍強調，新一代SU7的升級基于36萬車主反饋打磨而成，將持續(xù)堅守“駕駛者之車”的核心定位，同時以更先進的技術配置回應市場需求。 圖片來源：雷軍社交平臺截圖 作為小米...  [詳內文]

12英寸SiC單晶襯底技術再傳廠商新突破
作者 |發(fā)布日期 2026 年 01 月 08 日 14:46 | 分類 企業(yè) , 碳化硅SiC
在半導體材料技術不斷革新的浪潮中，12英寸碳化硅（SiC）單晶襯底技術成為眾多廠商競相角逐的關鍵領域。近期，外媒報道Wolfspeed在12英寸碳化硅單晶襯底方面取得重要進展，與此同時，國內多家廠商也在該技術領域持續(xù)發(fā)力，不斷實現(xiàn)新的突破，為人工智能、虛擬現(xiàn)實、高壓器件等眾多行業(yè)...  [詳內文]