8月4日，芯聯(lián)集成發(fā)布了2025年半年度業(yè)績公告，公司實現(xiàn)營業(yè)收入34.57億元，同比增長24.93%。這一增長主要得益于公司在新能源汽車和工控領域的強勁表現(xiàn)，其中車載領域營收同比增長23%，工控領域同比增長35%。同時，AI作為公司第四大核心市場方向，在上半年實現(xiàn)營收貢獻占比6%，為收入的可持續(xù)增長注入了新的活力。
集成2.png)
圖片來源：芯聯(lián)集成
在盈利方面，芯聯(lián)集成的歸母凈利潤虧損幅度同比收窄63.82%，2025年第二季度實現(xiàn)歸母凈利潤0.12億元，這是公司首次單季度盈利轉正。經營活動產生的現(xiàn)金流凈額為9.8億元，同比增長77%。毛利率為3.54%，同比增長7.79個百分點。
集成1.png)
圖片來源：芯聯(lián)集成
在市場拓展方面，芯聯(lián)集成取得了顯著進展。公司已成功導入多個消費類、綠色出行類客戶項目，客戶數(shù)量增長25%，模擬IC代工產品數(shù)量增長140%，已成功覆蓋70%以上的主流設計公司。海外市場拓展方面，公司正加速布局海外市場，已成功導入多個消費類、綠色出行類客戶項目。
AI作為公司第四大核心市場方向，上半年貢獻營收1.96億元，占公司總營收的6%。在AI領域，芯聯(lián)集成取得了多項突破，包括用于AI服務器和數(shù)據(jù)中心的數(shù)據(jù)傳輸芯片進入量產，第二代高效率數(shù)據(jù)中心專用電源管理芯片制造平臺發(fā)布并獲得關鍵客戶導入。此外，公司還開發(fā)完成了國內首個55nm BCD集成DrMOS芯片，該芯片通過客戶驗證并逐漸放量。
此外值得注意的是，在新能源汽車和新型電力系統(tǒng)領域，芯聯(lián)集成的碳化硅（SiC）業(yè)務取得了重大突破，成為其業(yè)績增長的重要驅動力。
在新能源汽車領域，芯聯(lián)集成的6英寸SiC MOSFET新增項目定點超10個，新增5家汽車客戶項目進入量產階段。上半年，公司建設的國內首條8英寸SiC MOSFET產線已實現(xiàn)批量量產，關鍵性能指標業(yè)界領先。隨著與終端客戶的合作深度和黏性不斷加強，公司車規(guī)功率模組批量交付，相關收入增長200%。
目前，芯聯(lián)集成的汽車業(yè)務正從單器件擴展到芯片系統(tǒng)解決方案，為動力域、底盤域等五大領域提供一站式芯片系統(tǒng)代工解決方案。今年上半年，公司已導入客戶15家，覆蓋多個產業(yè)頭部企業(yè)。部分客戶項目預計2025年下半年實現(xiàn)量產。
在新型電力系統(tǒng)領域，芯聯(lián)集成已建立完整的風光儲產品系列，并與行業(yè)頭部客戶建立了緊密合作。公司4500V IGBT具有高耐壓能力，能夠滿足高壓電網(wǎng)環(huán)境下穩(wěn)定運行的需求，目前已成功量產掛網(wǎng)。全新封裝的工業(yè)變頻模組采用公司自研微溝槽場截止技術芯片，已進入量產階段，能夠幫助客戶進一步提升系統(tǒng)可靠性和性價比。
芯聯(lián)集成持續(xù)優(yōu)化180納米BCD40V/60V/120V平臺工藝，推進技術迭代升級，不斷完善下一代更先進BCD工藝平臺開發(fā)，以滿足客戶在音頻、數(shù)字電源和協(xié)議芯片等數(shù)?；旌袭a品的需求。大量客戶的導入和產品平臺的相繼量產與迭代，進一步帶動了12英寸模擬IC業(yè)務的快速增長。
（集邦化合物半導體整理）
更多SiC和GaN的市場資訊，請關注微信公眾賬號：集邦化合物半導體。