9月29日，至信微（南通）模塊廠正式開工。至信微（南通）項目是由深圳市重大產(chǎn)業(yè)投資集團(tuán)與南通崇川信創(chuàng)產(chǎn)業(yè)投資基金的協(xié)同支持下進(jìn)行，南通模塊廠規(guī)劃建設(shè)兩條柔性化生產(chǎn)線：
灌膠模塊線：兼容EASY、34MM等多規(guī)格產(chǎn)品，年產(chǎn)能達(dá)20萬只；
塑封模塊線：支持SOT-227、IPM等封裝類型，年產(chǎn)能規(guī)劃100萬只。
為強(qiáng)化車規(guī)級市場布局，工廠還將專設(shè)TPAK、DCM等車規(guī)模塊產(chǎn)線，進(jìn)一步提升對新能源汽車、光伏、電網(wǎng)等高可靠性場景的覆蓋能力。
隨著碳中和進(jìn)程不斷推進(jìn)，碳化硅器件在提升能源轉(zhuǎn)換效率方面的作用日益突出。至信微電子以南通基地為依托，有望進(jìn)一步鞏固其在高壓應(yīng)用領(lǐng)域的先發(fā)優(yōu)勢，為中國高端制造與綠色能源發(fā)展注入新動能。
資料顯示，深圳至信微電子有限公司專注于第三代半導(dǎo)體技術(shù)的研發(fā)，該公司率先在國內(nèi)研發(fā)成功車規(guī)級碳化硅MOSFET，并已通過國內(nèi)汽車客戶的樣品測試。
（集邦化合物半導(dǎo)體整理）
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